Altium绘制敷铜和开窗，主要用到下面几个工具，
Fill（填充）
特点：只能画矩形，且不会自动避让任何网络。你画在哪里，铜皮就铺到哪里，如果与不同网络的焊盘重叠，就会短路。
用途：早期版本用于简单矩形敷铜，现在基本被 Solid Region 和 Polygon Pour 取代。偶尔用于快速添加一小块矩形铜皮（比如走线加宽）。
Solid Region（实心区域）
特点：可以画任意多边形，但同样不会自动避让。需要手动确保它不与其他网络短路。
用途：需要特定形状的铜皮（如圆形、L 形、散热焊盘）；阻焊层开窗，在 Top Solder / Bottom Solder 层画 Solid Region，露出下方铜皮用于上锡或散热
Polygon Pour（多边形敷铜）
特点：可以画任意多边形，并且会根据设计规则（Clearance）自动避让不同网络的焊盘、过孔、走线。避让后，它还会连接到同网络的焊盘。
用途：地平面（GND），整板铺地铜，自动避开其他网络；电源平面，为大电流网络提供低阻抗路径
配套工具：Polygon Pour Cutout 可在敷铜内挖出空白区域（如螺丝孔周围）。
切换拐角模式
绘制过程中，shft加空格键，可以实现拐角模式切换，直角/45°圆弧等。