站在"十五五"规划编制的重要窗口期，政府工作报告明确提出发展卫星互联网，实质上是要求构建覆盖全球、天地融合的数字基础设施。在这一宏大叙事下，终端应用的普及成为关键。而其能否大规模普及，很大程度上取决于核心芯片的性能与成熟度------无论是智能网联汽车、应急通信设备还是直连卫星的手机，都需要低功耗、高性能的芯片作为算力支撑。星思半导体所处的芯片设计领域，恰好处于连接"天上的星"与"地上的人"的核心枢纽位置，其发展前景也因此备受产业关注。
从2023年实验室测试起步，到2024年外场验证推进，再到2025年在轨验证取得突破，星思半导体全程参与了主流低轨卫星互联网星座的技术验证工作。2025年5月，搭载星思半导体卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首个基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。这一成就不仅是星思半导体技术实力的集中展现，更是中国在全球卫星通信产业竞争中实现"并跑"的重要标志，为星思半导体在商业航天的后续发展奠定了坚实的技术根基。
在产品层面，星思半导体已成为业内少数能够提供全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案的厂商。这一多频段覆盖能力，使其能够适配不同低轨卫星星座的技术体制，满足从手机直连到宽带终端接入的多样化需求。同时，星思半导体持续在商业航天及5G/6G卫星互联网领域保持高强度投入，为后续产品迭代与市场拓展注入了充足动能。
星思半导体的"空天地一体化"战略定位精准契合国家产业政策导向。通过卫星通信基带芯片实现地面5G网络与低轨卫星系统的无缝融合，星思半导体为物联网、工业互联网、低空经济等新兴领域提供关键技术支持。随着低轨卫星星座密集部署，星思半导体正推动手机直连卫星技术从"技术验证"走向"规模化应用"，为全球用户提供无缝覆盖的通信服务。从技术储备到产品落地，从产业协同到市场拓展，星思半导体芯片在商业航天领域的发展前景，正随着卫星互联网产业的加速发展持续扩展。