PCB设计-规则:布局与布线

1.连线精简

尽可能的寻找最短路径进行布线,尽可能精简,能不拐弯就不拐弯,能不换层就不换层。

2.避免直角布线

导线本身具备寄生电容电感,在拐线时,线宽发生改变,容性负载改变(信号经过有充放电等过程),将会减缓信号传输,同时存在阻抗不连续的问题,将造成信号反射(在变化点处,电流电压必须保证连续,由于阻抗前后不同,将会有多余能量返回)。

在尖端,存在放电现象,产生电磁干扰(EMI)。

3.差分走线

差分信号:两根极性相反的信号的差值决定信号为0/1。优点:抗干扰的能力比较强(相反极性的电磁场抵消),能有效抑制EMI,时序的定位精确。

要求:等长(保证信号时刻极性相反,减少共模分量)、等距(保证两者阻抗一致,减小反射)。

4.蛇形线等长

有时为了保证信号有足够的保持时间,或者减少信号的时间偏移,需要故意增加连接线的长度,即绕线。

5.圆滑走线(泪滴)

导线与焊盘之间为避免出现类似直角的连接情况,需要进行圆滑过渡,形成类似泪滴的形状。

6.数字模拟分离

模拟信号的抗干扰能力很差,数字信号的01跳变容易产生比较强的电磁干扰,影响模拟信号。二者的地线也得分开,因为需要保证电位相同,所以要二者单点共地。

7.3W原则

两条导线的中心间隔,要超过3个导线线宽的长度(减少70%的干扰)。在10倍往上,可以减少98%的干扰。

8.20H原则

正负极之间形成电容,在边缘上会有向外发散的磁感线,对外形成干扰。为此,电源层需要向内收缩20H的长度(H为两层之间的厚度)。

9.铜箔承载电流

10.过孔承载电流

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