具身智能时代,灵途科技重构机器人感知

随着具身智能、人形机器人及低空机器人快速发展,机器人感知系统正在进入新一轮技术重构周期。

过去围绕智能汽车建立起来的激光雷达技术路线,正在面临新的挑战:机器人需要的,不再是"大而远"的感知系统,而是"更小、更近、更精准、更稳定"的空间感知能力。

在近日举行的"2026第四届中国激光雷达产业技术峰会"上,灵途科技董事长李传文围绕《激光雷达芯片化、集成化、小型化与车规级可靠性》主题,分享了灵途科技对于具身智能时代感知路线的最新判断。

过去十年,激光雷达行业主要围绕智能汽车展开发展,长期追求更远距离、更高线数以及更强环境感知能力。但随着人形机器人、灵巧手、移动机器人及低空机器人快速发展,机器人场景的核心需求正在发生变化。

尤其是在本体避障、近距离交互、柔性作业等场景中,感知系统对近距离高精度、大视场角、小型化与低功耗提出了更高要求。

过去针对智能汽车设计的激光雷达,长期围绕远距离探测与复杂道路环境展开优化,但"大体积、高功耗、远距离"的技术路线,已经难以直接适配机器人对于紧凑化与柔性化的需求。

"机器人真正需要的,并不是'大而远'的激光雷达,而是'更小、更近、更精准'的感知系统。"

与此同时,随着具身智能逐步从实验室走向真实场景,高可靠性能力也正在成为感知行业新的竞争分水岭。

部分车载激光雷达由于安装在车窗之后,环境暴露程度有限;而机器人则需要长期在户外、工业及复杂动态环境中运行,对防尘防水、耐高低温、抗震动以及长期疲劳稳定性的要求反而更加严苛。

这意味着,机器人感知系统真正的门槛,不只是"能工作",而是"能长期稳定工作"。

在李传文看来,真正适用于具身智能的感知系统,并不是简单将车载雷达缩小,而是需要从底层架构开始重构。

"激光雷达必须通过芯片化、集成化实现高集成度,才能真正满足具身智能对'更小体积、更多功能、更高速高精度'的需求。"

当前,激光雷达行业正在从"分立器件堆叠"向"芯片化、集成化、小型化"快速演进。只有更高集成度,才能同时解决机器人对于体积、功耗、成本与可靠性的多重要求。

机器人产业未来的竞争,最终会回到底层感知能力的竞争。谁能率先解决"小型化、高可靠性、规模化量产"问题,谁就更有机会成为下一代机器人产业链中的核心基础设施。

而这,也正是灵途科技正在推进的方向。

近年来,灵途科技持续推进机器人感知领域布局,已形成ToF、结构光、FMCW等全栈感知技术能力,并具备从芯片、器件到模组、传感器的研发及集成化封装能力。

为了保障高可靠性的量产交付,公司已搭建并运营1500㎡光电集成封装实验室及小批量试产线,配备高精度键合、贴片与耦合设备,以通信级标准保障产品稳定性与量产一致性。

如今,依托规模化量产能力与全栈感知技术积累,灵途科技正从家庭服务机器人、无人机等成熟场景,进一步向人形机器人等具身智能领域延伸,持续推进机器人感知系统向"小型化、高可靠性、高集成度"方向演进。

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