在一次调试的过程中，遇到1.8V SPI信号经过双向自动切换电平转换IC,与Microchip的SPI转CAN芯片MCP2518FDT通信，发现SPI波形异常。
硬件部分原理图如下：
经测量，发现电平转换IC的第10 PIN SDO_CAN0（设备输出，SOC输入）的波形如下：
如截图所示：SDO_CAN0在电平转换IC 3V3一侧出现毛刺尖峰：
对应电平转1.8V一侧的波形
发现当3.3V一侧出现毛刺时，1.8V一侧的电平被拉高。
这里先看看电平转换IC的内部工作逻辑:
图中用到的电平转换IC属于TXB类型。
外设主动拉 B 电平→B 侧边沿触发 B 端 One-Shot，A 被瞬态强推到 VCCA 域电平；稳态 4k 互通。
而核心板端该SPI信号的复用I2C,故存在上拉电阻；实际是同一个PIN。
这显然是1.8V一侧存在上拉电阻，导致3.3V连接MCP2518FDT一侧输出低电平，经过电平转换IC,One-Shot，之后，靠4K电阻维持稳态，3.3V一侧无法将1.8V一测拉低
1.8V一侧低电平Voi=4/(1+4)VccA
相反，3.3V一侧反向被1.8V一侧拉高one shot,出现一个毛刺。
接下来将SOC一端1.8V的上拉电阻1K去掉。
去掉之后虽然通信没有问题了，但是再次比对测试1.8V和3.3V一侧，发现1.8V一侧的低电平还是会在one shot之后无法拉低。
而且核心板不太可能专门为这一个功能去掉原本复用I2C的1K上拉电阻。
于是采用了临时的调试方案，1.8V一侧经过一个正向电压较低，且结电容较低的肖特基二极管，二极管阴极连到3.3V一侧，该信号不经过电平转换芯片
测量得到波形如下：
现在1.8V一侧低电平等于二极管的压降，大概在0.3-0.4V,左右，满足ViL。
但是亦有不足之处，二极管由低到高电平跳变的时候会有一个反向的电压尖峰。大概在2.1-.2.2V左右。可以满足临时调试。后续更换电平转换类型可以解决此问题。