第六届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2026)

第六届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2026)

2026 6th International Conference on Electronic Materials and Information Engineering

会议中文主页: 【往届3个月发表/EI稳检索】第六届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2026)_艾思科蓝_学术一站式服务平台https://www.ais.cn/attendees/index/FIU7JQ?invite=L3783

会议级别高!IEEE Fellow、IAAM Fellow等多位高级专家出席会议分享!
论文高录用率,EI检索有保障!
SPIE出版,拥有双刊号:ISSN及ISBN!
EMIE 2026已上线"哈尔滨信息工程学院"官网推荐!

时间地点:2026年7月17-19日 | 中国·哈尔滨

会议官网:http://www.icemie.org

收录检索:EI、Scopus

【会议简介】

第六届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2026)将于2026年7月17-19日在中国哈尔滨召开。本会议聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势,分享提高产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台,推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流,探讨分享最新的研究成果.

【主讲嘉宾】

|---|---|
| Jiankun Hu 教授,IEEE Fellow,澳大利亚新南威尔士大学 ||
| 澳大利亚新南威尔士大学工程与信息技术学院的网络安全正教授。他的主要研究兴趣是人工智能、计算机视觉和多媒体计算、图像处理、模式识别、密码学等。他获得了十项澳大利亚研究委员会的资助。他是以下杂志的副主编:安全与通信网络杂志,威利;IEEE TIFS(高级区域编辑);KSII TIIS(地区编辑);IET CPS;IEEE OJCS;和威利标准普尔。 ||
| 张磊 教授,南京信息工程大学 ||
| 剑桥大学物理系卡文迪许实验室博士,研究方向主要是大数据人工智能与科学的交叉,例如使用自然语言处理、人工智能、第一性原理开展材料信息学与AI for Science工作,关注大数据与人工智能方法在物理、材料、化学、化工、医药等特定科学与工业领域的应用。累计发表学术论文140余篇,其中以第一作者或通讯作者发表SCI论文100余篇,授权国家发明专利5项,连续入选斯坦福"全球前2%顶尖科学家榜单"。 ||

【征稿主题】包括但不限于,相关主题均可投递。

投稿链接: 【往届3个月发表/EI稳检索】第六届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2026)-论文投稿https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/FIU7JQ?invite=L3783

|-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|
| #### 电子材料 | #### 信息工程 |
| 物理化学 半导体材料 导电金属及其合金材料 电磁屏蔽材料 介电材料 压电与铁电材料 磁性材料 光电子材料 集成电路 电子信息计算机材料 纳米材料的制备与应用 复合材料的创新设计 材料的力学性能研究 先进表征技术在材料科学中的应用 增材制造技术中的材料创新 高性能材料的加工工艺改进 材料的精准制造与成型技术 电子功能材料 能源材料的开发与应用 自适应材料系统与技术 材料的可持续性与环保 材料的可持续性与环保 材料的模拟与建模 智能与仿生材料 热电材料与导热材料 光电材料与器件 合成聚合物与高分子材料 ... | 电子科学与技术 信息与通信工程 光电信息科学与技术 工程光学 信息光学 光电技术 测控技术 计算机应用技术 信号处理、分析 信息的获取、交换与处理 图像识别、处理、增强与修复 遥感技术 信息安全与隐私 5G 与通信工程 物联网(IoT) 雷达与通信工程 智能计算与模式识别 智能通信开发与软件开发 卫星通信 移动通信 现代交换技术 信号与系统 模拟电子技术 多媒体通信 天线与电波传播 光通信与光网络 移动互联网与终端 ... |

【论文出版】

本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X) 出版,出版后提交EI Compendex, Scopus检索,目前该会议检索十分稳定!

【参会方式】

所有参会人员均可申请报告或海报展示,可开具证明

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

3、海报展示:需提供一份A1竖版尺寸的JPG格式彩色电子版的海报发给大会秘书;

4、听众参会:仅参会听会,无任何展示,可提问交流;

【注册费用】

参会报名链接: 【往届3个月发表/EI稳检索】第六届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2026)-参会报名https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/FIU7JQ?invite=L3783

如有更多问题可添加13922151284 咨询,投稿优惠邀请码L3783!

相关推荐
半导体憨包1 天前
共源共栅(Cascode)功率器件:让 SiC / GaN “兼容“你的硅栅驱动
嵌入式硬件·生成对抗网络·硬件工程·半导体·dc-dc·半导体芯片
艾为电子2 天前
【技术帖】从触发到感知:线性霍尔的连续位置测量之路
半导体
qq_161241357 天前
NV色心纳米金刚石产业化挑战与北睿科技技术布局
半导体
SHENGWEI胜为8 天前
交换机端口显示正常,终端却获取不到 IP 地址?从 DHCP 流程定位故障
服务器·网络·测试工具·缓存·通信工程
qq_161241358 天前
北睿科技电子级高纯金刚石:从制备到表征的技术进展
科技·半导体
我叫孙一鸣-专注电子元器件11 天前
快反镜的镜面偏转角,为什么不等于光束偏转角?
人工智能·智能硬件·半导体·压电驱动器
qq_1612413511 天前
北睿科技表层NV色心量子金刚石在量子精密测量中的适用性研究
科技·半导体
厉昱辰12 天前
【一杯抹茶模电系列】半导体基础知识
半导体·模电
m0_5474866622 天前
《半导体技术基础》全套PPT课件2026(中国计量大学)
集成电路·半导体
GlobalInfo22 天前
2026年AIoT芯片及平台市场报告正式发布:市场规模、十五五趋势与产业链全景一键获取
大数据·人工智能·ai·半导体