分为三个部分，①ALLegro软件界面的熟悉 ②焊盘的制作 ③封装的制作
最后就是画了mpu60x0的封装
①首先是ALLEgro软件的熟悉
操作界面常用的是set up中的design parameter editor(修改一些显示尺寸)和use reference中去修改一些文件的路径，比如对pad designer的引用，还有layout用来放焊盘，同时能够自动给焊盘标号
tool中可以更新焊盘,也可以设置一些快捷手势，edit中的draft可以裁剪一些特殊图形，也可以选择delete，然后右键用CUT进行点到点的裁剪，画实体层用shape，丝印和装配用line。file中选择script可以进行脚本录制，记录一些常规操作节省时间。
注意对visiblity的使用，选择可以看的见的内容，find中可以勾选能够选中的目标，以便于操作，line指的是无电气的线，cline是有电气的线，option是进行一些参数的选择和修改。
②焊盘的制作
焊盘包括钻孔焊盘和贴片焊盘
1、钻孔焊盘的热焊盘和反焊盘暂时用不到，热焊盘的FLASH SYMBOL通过allegro绘制在导入到paddesigner中使用 剩下的操作与贴片焊盘类似。
贴片焊盘包括实际焊盘（regular pad和pastemask pad(钢网层)和soldermask(阻焊层)
实际焊盘就是焊接的焊盘，钢网层就是用于给焊盘上锡膏，阻焊层就是上绿油
大小关系通常为 阻焊层>钢网层=实际焊盘，具体的尺寸根据实际大小情况来。
同时钻孔的孔径大小和焊盘的大小关系暂时不确定
最后就是要注意焊盘的命名，命名根据焊盘类型尺寸定
③元器件封装的制作
1绘制焊盘-2导入焊盘-3添加丝印层和装配层-4添加实体层-5增加丝印字符，装配字符，元件值字符，设备信息值字符-5增加第一引脚标识-增加禁止区
在tool-label中选择refdes放置丝印层和装配层，device放到装配层，value放到装配层
引脚名字可以在tool中直接自动排列
检查封装尺寸是否正确
引脚标识在装配层中也需要有
在allegro里面直接shape画图到pastemask或者soldermask的效果和在pad designer中画的效果是一样的
补充一些，可以绘制packAGE模板，
pad.焊盘文件
dra.工图文件
psm成品封装
请注意区分，查看焊盘的图层选pin，查看整个封装的图层选package geometry