UV 划片胶带（UV Dicing Tape）在照射紫外线后黏性急剧下降（业内称为"解胶"），便于后续的倒装吸取芯片。
核心机制是
胶黏层发生光引发的交联聚合反应
，从柔软黏稠状态变成硬化收缩状态。
UV膜黏着剂的组成
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成分
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作用
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基础树脂（丙烯酸聚合物）
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提供基础黏性
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可光聚合单体/低聚物
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含碳碳双键（C=C），UV下可交联
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光引发剂（Photoinitiator）
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吸收UV光产生自由基，引发反应
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交联剂
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形成三维网络
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关键是黏着剂中含有
带不饱和双键（如丙烯酸酯基）的可聚合成分
和
光引发剂
，这是降黏的化学基础。
在未受紫外光照射时，这些高分子链段之间未发生化学键合，分子链处于相对自由、松散的缠结状态。胶层具有优异的
粘弹性
，能够充分润湿（Wetting）并浸入晶圆表面的微观粗糙形貌中，形成极大的实际接触面积，从而提供高达几十牛顿/百毫米（N/100mm）的极高初粘力。
光引发的交联固化反应（化学变化）
当减薄或切割工序完成后，设备使用特定波长（通常为 365nm的 UVA 频段）且具有一定能量密度的紫外线照射薄膜，依次发生如下反应：
1，光引发剂吸收UV光产生自由基
2，自由基引发单体交联聚合
3，黏着层硬化收缩，黏性消失
UV膜降黏前后的黏着力变化非常显著：
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状态
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黏着力（相对）
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UV照射前
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高黏（如几百 gf/25mm）
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UV照射后
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低黏（降到几十甚至几 gf/25mm）
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黏着力可以下降到原来的
1/10甚至1/50
，从"牢固固定"变成"轻轻一碰就脱"。
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