国内科技热点
1. 全球首个可重构芯片太空智能体发布
在2026世界人工智能大会上，东方星链时空智能、北京清微智能联合发布了全球首个可重构芯片太空智能体。该技术可根据太空环境实时改变芯片内部线路，以应对辐射干扰和任务切换。清微智能是全球首家实现可重构芯片大规模量产并商用的企业，此次将可重构芯片送入太空在全球尚无公开先例。按计划，该芯片将于今年底搭载卫星入轨，完成全球首次太空实测验证。
2. 智谱建成全国产芯片大型AI数据中心
据彭博社报道，智谱已完成一座全部采用中国国产芯片的大型数据中心建设。该数据中心功率达1吉瓦，足以同时为约75万户家庭供电。智谱已建成或运营多个计算集群，每个集群均配备超过1万块芯片，这使其成为中国AI公司所建设的最大规模服务器枢纽之一。
3. 荣耀发布全球首款"机器人手机"
在2026世界人工智能大会上，荣耀Robot Phone正式亮相并开启预约。该手机机身顶部搭载一套钛合金机械云台，功能唤醒时可一键弹出，仅需0.8秒完成展开。
4. 天数智芯发布新一代通用GPU"天垓300"
7月19日，在2026世界人工智能大会期间，天数智芯正式发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300。该产品围绕芯片架构、关键算子、系统扩展和软件生态等方面进行了升级，同步支持全球主流大模型框架，已具备规模化应用条件。
5. 2026世界人工智能大会闭幕，300余款新品首发
7月20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海闭幕。大会吸引现场观众超40万人次，组织全球177个采购团组，预计达成意向采购金额约203.6亿元。期间共300余款首发AI产品亮相，覆盖从底层算力、中层软件模型到上层终端硬件的全产业链。
6. 人形机器人"标准周"活动启幕
工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会2026年度全体会议暨"标准周"活动在浙江绍兴上虞举办。大会宣布成立标委会WG7数据工作组，补齐产业数据领域的标准短板。业内专家围绕通用具身大模型、行业供应链标准、产业安全与伦理治理等核心议题展开研讨。
国外科技热点
1. 谷歌被曝研发新型AI服务器芯片"Frozen v2"
据媒体报道，谷歌正在研发一款内部代号为"Frozen v2"的新型服务器芯片，旨在更高效地运行Gemini模型。该芯片将把Gemini模型部分架构永久嵌入芯片中，以减少计算量和数据传输量。谷歌工程师预计，与最新一代TPU相比，Frozen芯片单位功耗可提供6至10倍的Token处理能力。该芯片计划于2028年部署，作为谷歌定制芯片产品线中更具针对性的专用分支，不会取代通用型TPU。谷歌回应称该项目仍处于试验阶段，暂无大规模量产计划。受消息影响，谷歌股价盘中一度上涨逾3%。
2. AMD发布首款机架级AI系统Helios
当地时间7月20日，AMD首次向媒体展示其首款机架级AI系统Helios。该系统集成GPU、CPU、网络及软件平台，预计将于2026年开始大规模部署。微软宣布将在其数据中心部署Helios系统，加入Meta、OpenAI、甲骨文等客户行列。微软还将新增两个运行在AMD最新"Venice"CPU上的计算实例。受此消息影响，AMD股价上涨超过4%。
3. 英伟达推出Agent Toolkit
当地时间7月20日，英伟达宣布面向搭载GB300 Blackwell Ultra GPU的DGX Station工作站推出Agent Toolkit软件工具包。开发者仅需三步、约30分钟即可在本地部署并运行AI智能体，该工具包还可与Omniverse平台结合，支持在本地完成AI智能体的构建、测试及3D仿真验证。
4. 贝莱德拟发行逾120亿美元债券为Meta数据中心融资
贝莱德正计划发行超过120亿美元债券，为Meta位于美国得州埃尔帕索、装机规模达1吉瓦的AI数据中心项目提供融资。该项目预计于2028年投入运营。
5. 台积电面临能源新规冲击
据媒体报道，中国台湾地区正审议一项能源新规，拟要求用电负荷超过5兆瓦的大型商业用户自建发电及储能设施，预计将影响400多家半导体、光电子等企业及AI数据中心。台积电2024年用电量约占台湾地区总用电量的9%，标普全球预计这一比例到2030年将升至23.7%。
每日一笑
朋友减肥，每天只吃水煮菜，坚持一周称体重，一斤没掉。
委屈巴巴跟我说："难怪瘦不下来，我煮菜的时候，忍不住喝了半锅汤底。"
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