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[硬件开发外包：甲方输出文档 & 乙方必须交付文档](#硬件开发外包：甲方输出文档 & 乙方必须交付文档)
硬件开发外包：甲方输出文档 & 乙方必须交付文档
适用场景：工业采集终端、厂务硬件设备（你的碳排放智能终端）硬件外包，不含纯软件，包含硬件+嵌入式固件。 核心原则：
- 甲方输出：告诉乙方要达到什么指标、边界、验收条件，不画原理图、不做PCB；
- 合同必须锁定乙方交付物，拿不到原理图/BOM/源文件，后期改板、维修、替换物料会完全被锁死。
一、✅甲方需要提供给外包方（开发输入）
- HRS 硬件需求规范 Hardware Requirement Specification（最重要，对标软件URS） 内容要点：
- 产品用途、使用场景（半导体厂务/公共建筑现场，温度湿度、粉尘）
- 电气指标：供电、功耗、各路接口（RS485、以太网、4‑20mA）、信号精度
- 机械约束：外壳尺寸、安装方式、开孔、防护等级
- 环境与可靠性：工作温度、存储温度、振动、EMC要求
- 对外通信协议：Modbus、自定义报文，报文样例
- ✅明确：必须做到什么、哪些功能本项目不做、验收判定标准
- 参考资料（有就提供）
- 参考样机照片、参考图纸；
- 对接上位机/软件的通信协议文档；
- 外壳3D模型/图纸（如果甲方已有结构）。
⚠️不要只口头描述硬件指标，全部落到HRS文档。硬件投板后修改成本极高，边做边改代价巨大。
二、📜合同强制要求：乙方/外包必须交付给甲方文档（关键！）
🔹硬件电路部分
- HDDS硬件设计说明文档：系统框图、电源架构、信号链路设计、电路方案说明。
- 原理图源文件（Schematic），PDF版本+工程源文件。
- PCB设计文件：PCB源文件、Gerber光绘文件、钻孔文件、层叠阻抗说明。
- 完整BOM物料清单 包含：位号、物料型号、封装、品牌、用量、可替代物料清单，物料规格书datasheet附件。
- 接口定义文档：引脚定义、接线说明。
🔹结构机械部分
- 结构3D模型、2D加工工程图纸（带公差）；
- 外壳开孔图纸。
🔹样机测试文档
- HTP硬件测试计划
- HTR硬件测试报告：电气性能、功耗、接口、高低温、EMC、老化测试记录；故障DFMEA失效分析报告（工业设备强烈建议）。
🔹生产量产文档（如果后续要量产）
- SOP生产装配作业指导书；
- 生产测试工装说明；
🔹嵌入式固件（硬件带单片机/固件时）
- 固件源代码、编译工程；
- 固件版本说明；
- 固件烧录说明文档。
🔹用户交付文档
- UOM用户操作手册；
- MOM硬件维修维护手册：故障排查、常见问题。
三、🟡不需要甲方提前提供，由乙方完成、甲方审核确认
原理图、PCB、BOM、测试计划，这些属于乙方设计产出，甲方做评审确认，确认之后再投板生产。
四、❌甲方不需要输出的文档
Gerber、原理图、PCB、BOM、SOP，这些是乙方设计输出。
五、硬件外包高频踩坑点
- 只交付PDF原理图，不给工程源文件：后期想改板几乎无法操作；合同写明要工程源文件。
- BOM没有备选物料：某颗芯片断货，设备直接无法生产。
- 需求口头沟通，没有HRS文档，样机做完才发现温度、接口、精度不满足。
- 不交付DFMEA失效分析：现场设备出现故障，没有分析依据。
- 只交付样机，不交付生产SOP，后续量产无法交给工厂生产。
六、极简最小交付底线（预算有限，至少拿到这些）
- HRS（甲方输出）
- 原理图PDF+工程源文件
- PCB Gerber+PCB源文件
- 完整BOM（含替代料）
- 硬件测试报告
- 接线说明、用户手册
- 如果带固件：固件源代码、烧录说明
软硬件一体化项目（碳采集终端）完整输入输出
硬件+HRS + 嵌入式软件SRS，两份需求分别给到外包； 乙方输出：硬件全套文档 + 嵌入式软件文档（源代码、接口、版本说明）。
