出品单位：芯瑞科技 产品定位：DT‑1523Z 100% 完全兼容安华高 HFBR‑1523Z，Versatile Link HFBR‑0500Z 系列横向封装光纤发射器，可直接 pin‑to‑pin 替换 HFBR‑1523Z，无需修改 PCB 版图、外壳结构、驱动电路、光纤匹配方案，帮助工程师解决 HFBR‑1523Z 供应链紧缺、交期长、成本高的项目痛点。
产品概述
芯瑞科技 DT‑1523Z 属于 Versatile Link 兼容系列横向安装光纤发射器件，对标安华高 HFBR‑1523Z（HFBR‑0500Z 系列），器件内部集成660nm 红色 LED 光源，适配直径 1mm 聚合物塑料光纤 POF，支持 DC~40 Kbaud 低电流长距离光纤链路，在 40 Kbaud 速率下标准光纤最远通信距离可达 110‑120 m。DT‑1523Z 完全继承 HFBR‑1523Z 的机械结构、引脚定义、光学特性、电气参数，支持波峰焊工艺，支持互锁堆叠装配，满足工业隔离、抗 EMI/RFI 干扰、高压隔离信号传输场景，符合 RoHS 环保规范。
从硬件工程角度，DT‑1523Z 与 HFBR‑1523Z 实现引脚兼容、封装兼容、光学兼容、电气兼容、连接器兼容；原有使用 HFBR‑1523Z 的硬件方案，工程师可以直接贴装 DT‑1523Z，电路参数、PCB 布局、外壳卡扣、光纤接头无需做任何改动，降低产品重新验证、改版的工作量。
型号拆解说明：参考原文档 HFBR‑X5XXZ 编码规则，HFBR‑1523Z 第二位 X=2，代表横向（Horizontal）封装；芯瑞科技 DT‑1523Z 命名逻辑完全对齐 HFBR‑1523Z，对应横向封装 40Kbaud 低电流长距离光纤发射器件。
DT‑1523Z 与 HFBR‑1523Z 核心参数对比表
说明：DT‑1523Z 100% 对标 HFBR‑1523Z 规格，所有参数满足原 datasheet AV02‑1501EN 指标，工作温度条件 0℃‑70℃系统保证，器件存储 / 工作极限‑40℃~+85℃。
参数项目 芯瑞科技 DT‑1523Z 安华高 HFBR‑1523Z 单位 备注 产品类型 横向封装光纤发射器 横向封装光纤发射器 - Versatile Link 系列，黑色外壳 峰值发光波长 660 660 nm 红色 LED，肉眼可视，便于调试光纤链路 支持数据速率 DC‑40 DC‑40 Kbaud BER≤10⁻⁹，PRBS 2⁷‑1 码型 最大链路距离（标准 POF，0‑70℃） 110 110 m 搭配对应接收端 HFBR‑2523Z，IFdc=60mA 正向电压 V<sub>F</sub>（IFdc=60mA，25℃） 1.45~2.02 1.45~2.02 V 典型 1.67V 输出光功率 P<sub>T</sub>（IFdc=60mA） -16.5 ~‑7.6 -16.5 ~‑7.6 dBm 0‑70℃条件，0.5m 标准光纤末端测试 LED 上升时间 t<sub>r</sub> 80 80 ns 10%‑90%，IF=60mA LED 下降时间 t<sub>f</sub> 40 40 ns 10%‑90%，IF=60mA 二极管结电容 C<sub>O</sub> 86 86 pF V<sub>F</sub>=0V，1MHz 测试条件 最大直流正向电流 I<sub>Fdc</sub> 80 80 mA 器件绝对最大额定值 反向击穿电压 V<sub>BR</sub> ≥5 ≥5 V I=10μA，25℃ 光纤适配规格 Φ1mm POF，NA=0.5 Φ1mm POF，NA=0.5 - 内部光学针对 1mm 聚合物光纤优化 封装形式 横向通孔 DIP，Versatile Link 横向通孔 DIP，Versatile Link - 支持互锁堆叠，最多 4 颗堆叠 引脚定义 1‑阳极，2‑阴极，3/4 空脚，5/8 禁止连接 1‑阳极，2‑阴极，3/4 空脚，5/8 禁止连接 - 引脚 5、8 仅机械固定，禁止电气连接 焊接工艺 波峰焊；禁止回流焊 波峰焊；禁止回流焊 - MSL‑3 湿度敏感等级，焊接峰值 260℃，10s 上限，推荐 5s 合规标准 RoHS 合规 RoHS 合规 - 阻燃 VALOX UL94 V‑0 外壳材料 工作温度（器件） -40~+85 -40~+85 ℃ 系统链路保证 0‑70℃ 硬件工程师设计要点（DT‑1523Z 替换 HFBR‑1523Z 实操指引）
- PCB 设计与机械兼容 DT‑1523Z 的 PCB 焊盘尺寸、引脚间距 2.54mm、横向模块外形尺寸，完全复刻 HFBR‑1523Z；原有 HFBR‑1523Z PCB 可以直接焊接 DT‑1523Z，不需要修改焊盘、定位孔。外壳卡扣、单工 / 双工锁扣连接器可以直接匹配 DT‑1523Z，支持多器件互锁堆叠，堆叠上限 4 颗。
注意：引脚 5、引脚 8 为机械固定引脚，DT‑1523Z 和 HFBR‑1523Z 一样，严禁电气连接，只做机械固定。
- 焊接工艺约束（重要） DT‑1523Z 和 HFBR‑1523Z 一样，不支持红外回流焊、汽相回流焊，仅允许波峰焊；焊接时光口保护塞务必保留，防止助焊剂污染光口；优先选用无卤水溶性助焊剂，禁止使用丙酮、MEK、卤代烃类清洗剂，避免外壳腐蚀。器件属于 MSL‑3 湿度敏感器件，拆封后暴露超时需要按规范烘烤。
- 驱动电路设计 DT‑1523Z LED 阳极引脚 1，阴极引脚 2；驱动设计完全沿用 HFBR‑1523Z 的驱动方案。40 Kbaud 长距离应用，直流正向电流 IFdc 建议控制 2‑60mA；脉冲峰值电流 I<sub>FPK</sub>最大 1000mA，脉冲宽度与占空比需要遵守规格约束，保证器件寿命。40℃条件下 IFdc=60mA，器件预估寿命大于 10 年。
- 光学链路匹配 DT‑1523Z 内部光学针对 1mm 直径 NA=0.5 聚合物光纤 POF 优化，链路损耗已经包含连接器耦合损耗；搭配 HFBR‑2523Z 接收端，40 Kbaud 速率，标准光纤 0‑70℃下保证 110m 传输距离，25℃条件可达 120m。
典型应用场景
芯瑞科技 DT‑1523Z 完全继承 HFBR‑1523Z 的应用领域，适合需要电气隔离、抗 EMI/RFI 干扰的工业场景：
- 电机控制器触发信号隔离传输；
- 测试测量仪器高压隔离通信；
- 工业制造设备无差错信号传输；
- 防雷、抑制电压瞬态干扰的数据链路；
- 音频视频设备抗噪声光纤通信；
- 满足 FCC、VDE、CSA 电磁兼容要求的系统；
- 车载通信控制网络、局域网数据通信。
芯瑞科技 DT‑1523Z 替换 HFBR‑1523Z 工程价值总结
- 100% pin‑to‑pin 兼容 HFBR‑1523Z：机械、引脚、光学、电气参数对齐安华高 HFBR‑1523Z，工程师无需改版 PCB，硬件迁移成本极低；
- 供应链保障：芯瑞科技 DT‑1523Z 作为国产替代器件，解决 HFBR‑1523Z 供货紧张、交期不可控风险；
- 规格完全对齐 AV02‑1501EN 原始 datasheet，链路性能、温度特性、焊接约束与 HFBR‑1523Z 保持一致，降低系统重新验证工作量；
- 完整适配 Versatile Link 系列连接器、1mm POF 塑料光纤，可直接和原装 HFBR‑2523Z 接收端组成完整光纤通信链路。
提示：工程师做系统验证时，链路测试条件、码型、负载条件直接沿用 HFBR‑1523Z 测试方案，DT‑1523Z 可以直接复用原有测试平台。