目录
[1. S参数纹波概述](#1. S参数纹波概述)
[2. 纹波产生机理](#2. 纹波产生机理)
[3. S11 / S21 纹波推导:两端阻抗突变传输线模型](#3. S11 / S21 纹波推导:两端阻抗突变传输线模型)
[3.1. 反射系数](#3.1. 反射系数)
[3.2. S11(回波损耗,端口 1 反射)的多径叠加](#3.2. S11(回波损耗,端口 1 反射)的多径叠加)
[3.3. S21(插入损耗,端口 1 到端口 2 传输)](#3.3. S21(插入损耗,端口 1 到端口 2 传输))
[4. 典型 S 参数曲线模式](#4. 典型 S 参数曲线模式)
[5. 低频条件下的理想状态](#5. 低频条件下的理想状态)
[6. 频率变化与相位叠加](#6. 频率变化与相位叠加)
[7. 纹波幅度与互连长度的关系](#7. 纹波幅度与互连长度的关系)
1. S参数纹波概述
S 参数(散射参数)描述高速互连端口间入射波与反射波、透射波的能量关系。
纹波 就是 S 参数幅度 / 相位曲线上周期性上下起伏的振荡,不是器件本身损耗带来的单调衰减,而是多路径信号叠加干涉产生的结果。

简单理解:同一发射信号,通过多条路径到达接收端,路径长度不同导致信号到达时间存在时延差;不同时延的正弦波在特定频率发生相长 / 相消干涉,就形成周期性的波峰、波谷,也就是纹波。
2. 纹波产生机理
高速信号在传输线上传播时,只要存在阻抗不连续点,就会产生反射。反射波沿着传输线往返传播,和原始主信号叠加干涉:
-
阻抗不连续来源:连接器、过孔、线宽突变、BGA 焊盘、板材厚度变化、断点、测试夹具接口等;
-
信号分成两路:主传输路径信号 + 阻抗不连续点产生的反射 / 分支信号;
-
两路信号存在固定时延△t
对应干涉的频率周期: △f=1/(2*△t)
往返一次的时延差决定纹波的频率间隔:时延越大,纹波越密;时延越小,纹波越稀疏。
-
当两路信号相位差为0°:相长干涉 → 曲线波峰
-
当两路信号相位差为 180°:相消干涉 → 曲线波谷

3. S11 / S21 纹波推导:两端阻抗突变传输线模型
S11和S21中的纹波是由于互联阻抗不连续而引起的反射导致的,我们以一条均匀传输线为例,来分析纹波的来源,如果均匀传输线的阻抗是50欧姆,我们将其置于50欧姆的环境中,阻抗匹配,没有任何反射,所有信号都传输过去了。
模型:一段30Ω 均匀传输线 ,两端接 50Ω 端口,端口 1、端口 2 阻抗不连续,产生两次反射;端口 1 反射系数_1=-0.25,端口 2 反射系数
_2=+0.25。
信号在传输线上单向时延:TD;
往返时延:2TD 信号往返相位变化:
=2π*f*2TD
我们将其设置为低阻抗,小于50欧姆,假设为30欧姆,在传输线的两个端口,都形成了阻抗突变,都会出现反射, 正弦波从端口到达传输线时, 将前端口处产生一个反射,一些正弦波反射回端口1,大部分信号继续传输,在端口2处,再次发生反射。两个端口处的反射系数是相反的,端口1处是:-0.25,端口2处是:0.25,沿互联往返的相移2*TD*f*360。

3.1. 反射系数
反射系数公式:

- 端口 1:从 50Ω 看向 30Ω →
_1=-0.25
- 端口 2:从 30Ω 看向 50Ω →
_2=+0.25(参考方向反转,符号相反)
3.2. S11(回波损耗,端口 1 反射)的多径叠加
S11 是端口 1 的总反射波,由多次来回反射的分量叠加:
- 一阶反射(主反射) :信号刚到端口 1 界面,直接反射:
_1
- 二阶反射 :信号穿过端口 1 → 走到端口 2 反射
_2 → 回到端口 1 再反射
_1 → 再走回去再回来。路径:端口 1→端口 2→端口 1,往返相位
,幅度项:

- 高阶多次反射 :信号在腔体(这段 30Ω 线)来回震荡,每次往返都乘

无穷级数求和:

物理含义:不同频率下,往返相位\(\phi\)不断变化;每一个频率,各次反射波相位不同,相长 / 相消叠加 → S11 幅度随频率周期性上下起伏,就是S11 纹波。 纹波频率间隔:△f=1/(2*TD)
3.3. S21(插入损耗,端口 1 到端口 2 传输)
S21 是透传到端口 2 的总信号,同样多径叠加:
- 主传输分量:穿过端口 1,直接走到端口 2 输出
- 多次谐振分量:信号在两个界面之间来回反射若干次之后,最终从端口 2 透出,每多往返一次,多附加相位
并乘以
1
2

物理含义: 主信号 + 多次来回反射后泄漏出来的信号,随频率改变相位,发生干涉。 频率变化,相位差变化 → 叠加幅度周期性起伏,就是S21 纹波。
4. 典型 S 参数曲线模式
| 类型 | 曲线特征 | 底层机理 | 典型场景 |
|---|---|---|---|
| 纹波型 | 整体缓慢下降,叠加周期性上下起伏振荡 | 阻抗不连续产生多次反射,多路径信号发生相长 / 相消干涉 | 带过孔、BGA 焊盘、连接器的 PCB 走线;测试夹具带来的寄生反射 |
| 单调下降型 | 曲线平滑缓慢向下,几乎无振荡起伏 | 传输线阻抗连续、反射微弱;衰减主要来自介质损耗 + 铜导体损耗 | 短且设计优良的均匀传输线,接近理想互连 |
| 大幅下降型 | 随频率升高,曲线持续快速跌落 | 长传输线,介质损耗与趋肤效应带来的导体损耗累积放大 | 长距离 PCB 走线、长电缆互连 |
| 陡降型 | 在某个特定频率点,曲线突然急剧下跌(窄带现象) | 结构谐振、腔体共振、波导截止、模式转换;非全频段干涉 | 空腔共振、差分对奇模 / 偶模谐振、屏蔽结构谐振 |

- 纹波型
曲线在缓慢下降基础上,周期性起伏。根源:局部阻抗不连续引起多次反射,多径干涉。常见于:带过孔 / 连接器的 PCB 走线、夹具引入反射。

曲线特征:整体缓慢下降,叠加周期性上下起伏振荡
机理:局部阻抗不连续,多次反射,多径信号干涉
典型场景:带过孔、BGA、连接器 PCB 走线,测试夹具反射
- 单调下降型
平滑缓慢向下,几乎无振荡。根源:传输线均匀,阻抗连续,反射很小;曲线下降主要来自介质损耗、铜皮导体损耗。理想均匀传输线接近该形态。

曲线特征:平滑缓慢向下,几乎没有振荡起伏
机理:传输线阻抗连续、反射极小;衰减由介质损耗 + 铜导体损耗主导
典型场景:短且设计优良的均匀传输线,接近理想互连
- 大幅下降型
曲线随频率升高快速跌落。根源:长传输线,介质损耗 + 导体损耗累积效应显著;也可能是高频下介电常数、趋肤效应加剧损耗。

曲线特征:随频率升高,曲线持续快速跌落
机理:长传输线,介质损耗 + 趋肤效应导体损耗累积放大
典型场景:长距离 PCB 走线、长电缆互连
- 陡降型
在某一特定频率点,曲线突然急剧下跌。根源:谐振、腔体共振、模式转换、传输线截止频率、结构共振;属于窄带效应,不是全频段周期性振荡。

曲线特征:在某一个特定频点,曲线瞬间急剧下跌(窄带深坑)
机理:腔体共振、模式转换、结构谐振、截止频率
典型场景:空腔共振、差分对谐振、屏蔽结构寄生谐振
5. 低频条件下的理想状态
从前端面反射回端口 1 的反射波,与从远端端口 2 反射后折返回来的反射波,二者幅度基本相等、相位近似相反;两个反射分量在端口 1 处相互抵消,端口 1 总的净反射信号趋近于 0。 因此低频下 S11 幅值很小,对应很大的负 dB 值。几乎没有信号反射回端口 1,绝大部分信号传输到端口 2,S21 接近 0dB。
核心结论: 在低频,信号波长远长于 DUT 长度,回波损耗 S11 始终为很大的负数;对于直通型互连,插入损耗 S21 始终接近 0dB。

6. 频率变化与相位叠加
提高输入正弦波的频率。当互连长度恰好等于该信号波长的1/4时,传输线单向时延带来的相移为 90°,往返总相移就是 180°(半个周期)。
此时,端口 1 界面直接反射回端口 1 的反射波,与传播到端口 2 反射后折返回来的反射波相位相同,同相叠加 ,端口 1 净反射幅度达到最大,S11 幅值最大。
对于 S21:往返相移 180°,经过多次反射后从端口 2 输出的二次透射分量,和直接传输到端口 2 的主入射信号相位相差 180°,两者发生部分抵消,S21 达到最小值。
继续提升频率,互连长度达到半个波长 。此时往返总相移为 360°,等效相位差为 0°。两个反射信号之间存在 180° 相位差,而透射信号同相叠加,于是得到最大 S21、最小 S11。
随着频率持续升高,往返相位在 0°~360° 周期性循环变化,S11 与 S21 就在最大值、最小值之间往复振荡。这就形成了 S11 和 S21 曲线上周期性的纹波。

7. 纹波幅度与互连长度的关系
这些纹波来源于互连前端与后端两个阻抗不连续面产生的反射。工程上有一个经验阈值:当回波损耗优于 - 13dB(S11>-13dB,反射幅度足够大),才能在插入损耗 S21 中明显观测到波动;如果 S11 太小(反射很弱),多次反射分量能量低,干涉效应微弱,S21 曲线就看不出明显纹波。
互连物理长度越长,往返时延 2*TD 越大,纹波相邻谷底之间的频率间隔 f 就越小,曲线上的纹波会变得更加密集。 S11 的纹波幅度,由互连阻抗与端口阻抗的差值决定:互连阻抗和端口阻抗差异越大,反射越强,S11 纹波幅度越大,对应的 dB 数值越靠近 0(负的 dB 值越小)。

