一、产品整体概述
EG4005 是数‑模混合人体感应专用处理芯片，SOP‑8 / CPC‑8 两种封装 ，适配热释电红外 PIR、微波雷达传感器。供电电压3.0‑5.5V ；3V 静态电流＜45μA，5V 静态电流＜75μA，适合电池供电；内部集成高阻抗运放、双门限鉴幅比较器、基准源、振荡器、定时逻辑；通过外部 RC 配置振荡周期；分 A‑G 共 7 个后缀版本，区别为封锁时间系数 K 不同；支持可重复 / 不可重复触发、光敏抑制；输出可直接驱动三极管、继电器；用于感应灯、自动门、红外报警器、自动烘干机。
版本说明：所有版本触发延时 Tx 固定为 100000 个 Tosc 时钟；后缀 A~G 对应不同封锁时间系数 K，K 越大封锁时间 Ti 越长，抗负载切换干扰能力越强。
二、五大核心差异化硬件优势
‑ 低功耗，适配电池供电 3V 供电典型静态电流 35‑45μA，5V 供电 65‑75μA；无需 MCU，模拟硬件实现全部感应逻辑，降低整机 BOM 成本。
‑ 内置信号放大 + 双门限抗干扰鉴幅 第一级高输入阻抗运放，外部电阻配置放大倍数，后级固定 30 倍增益；双门限比较器过滤小幅噪声干扰，适配 PIR 红外、微波微弱传感器信号。
‑ 定时时间由外部 RC 灵活设置，多版本封锁时间可选 CT 引脚外接 RT 上拉电阻、CT 对地电容，设置振荡器周期 Tosc；触发延时 Tx=100000×Tosc；封锁时间 Ti = K × Tosc；不同后缀 K=5~50，封锁时间不同，抑制负载上电干扰。
‑ 功能引脚可配置工作模式
- A 引脚：高电平 = 可重复触发（感应期间有人持续刷新延时）；低电平 = 不可重复触发（触发后必须完整走完 Tx+Ti 才响应下一次信号）。
- VC 触发禁止引脚：电压＜0.2VDD 时芯片禁止触发，OUT 强制低；＞0.2VDD 允许感应；可外接光敏电阻，实现白天抑制、夜晚才工作。
‑ 输出驱动能力够用，多种应用电路参考 OUT 高电平有效；5V 下 ±25mA，3V 下 ±10mA；可驱动三极管 MOS，也可驱动继电器外围电路；手册提供 PIR 基础、继电器驱动、光敏控制、微波雷达 4 套典型参考电路。
三、内置功能与重要限制
✅内置功能
- 高阻抗反相运算放大器，后级固定 30 倍增益；
- 双门限双向鉴幅比较器，抑制噪声；
- 内部基准电压源；RC 可控振荡器；
- 触发延时定时器 + 封锁定时器，多 K 系数版本；
- A 引脚：可重复 / 不可重复触发选择；
- VC 引脚：触发禁止，支持光敏昼夜控制；
- OUT 输出级。
⚠️重要限制
- 无内置传感器，必须外接 PIR 热释电或微波感应探头；
- 放大为反相输入，传感器信号必须接 1IN‑反相输入端；
- RT 上拉电阻建议大于 100KΩ；
- 定时时间依赖 RC 精度，RC 器件温漂会造成定时偏差；
- OUT 输出没有过流保护，驱动继电器必须增加三极管扩流；
- 没有使能引脚，上电即运行；无故障输出。
四、引脚功能定义（SOP‑8 / CPC‑8）
表格
| 引脚号 | 引脚名 | I/O | 功能简述 |
|---|---|---|---|
| 1 | 1OUT | O | 第一级运放输出，外接反馈电阻设置增益 |
| 2 | 1IN‑ | I | 运放反相输入端，接传感器信号输入 |
| 3 | VC | I | 触发禁止；＜0.2VDD 禁止触发；＞0.2VDD 允许触发，接光敏电阻实现光控 |
| 4 | A | I | 重复触发控制；高 = 可重复触发；低 = 不可重复触发 |
| 5 | GND | GND | 芯片地 |
| 6 | OUT | O | 控制输出，高电平有效 |
| 7 | CT | I | 振荡器引脚；RT 上拉至 VDD，CT 对地接振荡电容，设置 Tosc 周期 |
| 8 | VDD | Power | 芯片电源 3.0‑5.5V |
关键公式
- 振荡器周期：\(T_{osc}=0.4 \cdot R_T \cdot C_T \cdot \frac{R_T}{R_T-20K}\)；\(R_T\)单位 kΩ，\(C_T\)单位 nF，\(T_{osc}\)单位 μs
- 第一级运放增益：\(A1=R3/R2\)，总增益 \(A_{total}=A1×30\)
- 触发延时：\(T_x=100000 × T_{osc}\)；封锁时间 \(T_i=K × T_{osc}\)
后缀版本 K 系数 | 型号 | K (Ti / Tosc)| |---|---| |EG4005A|5| |EG4005B|10| |EG4005C|14| |EG4005D|20| |EG4005E|25| |EG4005F|33| |EG4005G|50|
五、外围元器件标准化选型规范
- VDD 供电：就近放置 0.1μF 陶瓷去耦电容；电池供电优先选 3.3V LDO（HT7533）供电，隔离负载扰动。
- 运放增益网络：1IN‑与 1OUT 之间接反馈电阻 R3；1IN‑串输入电阻 R2；\(A1=R3/R2\)，搭配隔直电容、滤波电容，抑制高频噪声。
- 振荡 RC：CT 引脚，RT＞100kΩ 上拉 VDD，CT 对地接电容，配置延时时间。
- 模式配置：A 引脚接 VDD/GND 选择重复 / 不重复触发；VC 引脚外接光敏电阻分压，实现光控功能。
- 输出驱动：OUT 驱动三极管，继电器应用需三极管扩流。
六、PCB 布线硬性规范
- VDD 去耦电容紧贴 VDD‑GND。
- 传感器输入 1IN‑属于高阻抗节点，走线尽量短，远离开关、继电器等噪声源；必要做保护环，降低漏电流。
- 运放反馈回路 R3、滤波电容靠近 1IN‑、1OUT 引脚，减小寄生电容防止运放振荡。
- CT 振荡 RC 元件靠近 7 脚 CT 引脚。
- 功率部分（继电器、MOS）远离微弱传感器信号走线，数字地和信号地单点汇合。
七、主流应用场景
红外 / 微波感应灯、人体感应自动门、自动烘干机、红外防盗报警器、照明感应开关。