如图所示为PCB采用设计常用铜箔走线载流参考表。
1.表格信息仅供参考，PCB内层散热差，同等电流线宽要加大至少30%。
2.温度升高，允许电流越大，但长期工作建议控制温升，避免老化。
3.电机、脉冲负载要预留余量，不能直接按平均电流选型。
如图所示为TB6612的特性原理：
电源电压：VM最高15V，输出电流：平均电流1.2A，峰值电流3.2A。结合上图PCB载流表：持续工作走线按1.2A选，建议线宽>=15mil；电机启动峰值3.2A，功率走线建议加宽到45mil以上。
如图所示绘制走线，将引脚与对应的排针引脚通过走线连接网络。
在走线之前检查设计中的设计规则。
将规则中的导线与导线之间的间距设置为6mil。
连接好图片中的走线后如图所示。
绘制VM走线，在VM走线绘制是设置过孔，单个过孔的载流能力有限，铺铜的0.1A的小孔只能安全承载约1A左右。需要设置2-3个过孔并联，分担电流，防止过孔发热烧断。
绘制后的完整走线如图所示。
3D状态下如图所示。
在走线拐角处设置为钝角而不是直角的作用：
1.防止蚀刻产生尖刺，直角走线的内角会形成锐角铜箔尖端。PCB腐蚀制作时，尖端位置的同容易被过度腐蚀，造成断线；外角会残留铜屑毛刺，容易引发短路。
2.改善信号完整性。90度直角会让走线宽度等效变宽，产生阻抗突变，带来信号反射。
3.减少寄生电容：直角拐角会增大局部寄生电容，在高速跳变信号上增加边沿畸变。
4.避免应力开裂。
绘制丝印，放置在底层丝印层。标注引脚的定义，焊接时快速分辨引脚，防止焊反，焊错。还可以在板子焊好以后，测试、排查故障时，一眼就能找到对应网络，快速定位VM、PWMB、STBY等信号引脚。
3D预览图如上。
点击铺铜图标进行铺铜。再点击快捷键B，对底层进行铺铜。
设置过孔，连接顶层与底层的GND网络。
3D预览图如上图所示。