实录 | 英伟达交出 Rubin 机柜图纸：800V 没延期，可插拔光模块还没退场

实录 | 英伟达交出 Rubin 机柜图纸：800V 没延期，可插拔光模块还没退场

10 月 12 日，英伟达在 OCP 全球峰会上做了一件反直觉的事：把 Vera Rubin 的机柜图纸，整个交了出来，交给谁都能用的开放标准。同一天它还推了两样东西，800V 直流供电，和一种叫 USFP 的新光模块形态。

按常理，机柜设计是英伟达压箱底的东西。它反手公开，要么是慷慨，要么是这一层已经不赚钱了。往下看，答案偏后者。

现场到底交出了什么

英伟达把 Vera Rubin 机柜和计算托盘的设计，通过 MGX 1.2 规范贡献给 OCP。据 NVIDIA 官方博客，这套图纸里有几个硬数字：单机柜最高 250kW，液冷母线 5000 安培，托盘推进机柜时冷却接头自动对接，叫盲插液冷。

整块计算托盘无缆线、无软管、无风扇，用 MQD/MQDB 快拆接头降泄漏风险。它还发了一份 Vera CPU 机柜规格，把 MGX 从加速计算扩到 CPU 为主的 agentic 负载。

800V 这边，鸿海 Visionbay 的 K-1 项目用 Vertiv 的电源与热管理落地，ABB 冲着 1MW 机柜来，采纳名单里还有 CoreWeave、Oracle Cloud、Together AI 一批。

USFP 是和思科联合发布的，单通道从 200G 跳到 400G。三样东西摆一起，指向一件事：竞争的地盘，正从单颗芯片往机柜的供电、散热、互联上挪。

800V 是不是延期了

先只问物理。Vera Rubin 单机柜 250kW，Rubin Ultra 到约 600kW，Feynman 奔着 1MW 去。同样一根铜排，48V 或 54V 低压，功率翻倍电流就翻倍，损耗按电流平方往上涨。

上图：英伟达机柜功率演进，250kW → 约 600kW → 约 1MW。数据来源：NVIDIA OCP 2026 与 Morgan Stanley 估算（2026-10）。

所以 800V 谈不上更先进，是到了 1MW 量级，低压方案在损耗和铜排体积上先撑不住。电压抬到 800V，同等铜排能送数倍功率，还省掉一堆 DC-DC 转换。

市场一度把「800V 延期」当利空，Morgan Stanley 出来说反应过度。拆开看，800V 是分批落地：

上图：800V 供电不是一次性切换，Sidecar → Power Center → Power Block 分层推进，原生 800V 机柜要等 Feynman 那台 1MW 才落地。

Sidecar 外置模块已经在出货，集中供电的 Power Center 定在 2027，大规模 Power Block 到 2028。Rubin Ultra 那代约 600kW、144 颗 GPU，用 54V 还顶得住。所以「延期」不准确，准确说，800V 只在 1MW 量级才划算。

一个佐证数字：Feynman 机柜的功率半导体 BOM，Morgan Stanley 估到 19.1 万美元，是 Blackwell 的 17 倍，功率转换和电压调节两项就占了一半多。

CPO 都来了，可插拔模块为什么还推

过去一年，CPO 的叙事是「可插拔光模块要完」。光引擎封进交换机芯片里，功耗最低、密度最高，代价是不能现场更换。

英伟达和思科推的 USFP，等于公开反驳这个判决。规格是：单通道 400G，首批 16 通道 6.4Tb/s，可扩到 32 通道 12.8Tb/s，前面板带宽密度是上一代 4 倍，能效 1.3 倍，散热上限 100W。

上图：CPO 与 USFP 各管一层，CPO 管最密的核心，USFP 管需要现场维护的大规模互联。

比「可插拔还有未来」更该记住的，是标准权。USFP 走开放 MSA（多源协议），连接器和笼子拉上 TE、Amphenol 一起做。可插拔的命被拉长，但下一代光互联的路线图，话语权在英伟达和思科手里。

图纸交出去，英伟达图什么

图纸交出去，别人照着造，英伟达就少一道集成溢价。答案在两家客户身上。

Meta 在 OCP 上宣布用英伟达 Spectrum-6 交换机，102.4Tb/s、是 Spectrum-4 的两倍，配合 Spectrum-X 能撑 10 万张以上 GPU。Google 的 ConnectX-10 和 BlueField DPU，宣布支持 Falcon Transport 协议。

Meta 和 Google 都自己设计 ASIC，芯片上不靠英伟达，但机柜的网络层，它们都回到了英伟达的交换机和 SmartNIC 上。

上图：英伟达把机柜集成层商品化，换来网络层和供电散热生态的绑定，自研芯片的客户仍在网络层回到英伟达。

这就是这轮开放的精髓：放弃机柜工程的溢价，把自研芯片的客户在网络层重新锁回来。对标 AMD 的 Helios，走的是另一条路，互联用 UALink 和 UEC、不用 NVLink，网络早期交给 HPE 和 Broadcom。scale-up 互联正在 Ethernet、UALink、NVLink 三方之间打。

国产供应链，谁接住了

光模块是国产接得最实的一环。中际旭创是英伟达 800G 最核心的中国供应商，全球份额约 40%，占英伟达 800G 采购 35% 到 40%，1.6T 硅光已经过认证。新易盛走 LPO 拿下 Meta 订单。全球前十大光模块厂七家是中国企业，800G/1.6T 高速模块中国厂商合计出货超七成。

上图：IT之家《AI 工厂建设迎来统一蓝图，英伟达开放 Vera Rubin 机架设计》报道页原图（数据中心机柜与液冷歧管渲染图），2026-10-13，来源：ithome.com。

有一件事要盯紧：英伟达第一代 CPO 交换机的首发供应商名单里，没有中际旭创和新易盛，入选的是台积电、矽品、Lumentum、天孚、鸿海。国产龙头用 NPO 路线应对，2027 下半年起批量交付。

800V 供电和液冷母排，是国产的空白。本轮点名的是 Vertiv 和鸿海，没看到中国厂商在这个环节的 OCP 级卡位。

我赌这轮开放真正的赢家，是供电和散热那一层。算力竞争打到机柜级，真正的物理瓶颈是电和热。USFP 对国产光模块厂，短期是续命，长期是让渡，价值会往上游硅光和光芯片挪。

参考来源

1. NVIDIA 官方博客：OCP Global Summit，开放 Vera Rubin 架构
2. Cisco 新闻室：NVIDIA 与 Cisco 发布 USFP 可插拔光模块形态
3. WCCFTech：NVIDIA 把 Vera Rubin 机柜与托盘设计交给 OCP
4. 财联社：盲插液冷、800V 供电、下一代可插拔光模块
5. Morgan Stanley：市场对 800V 数据中心供电延期反应过度（转载）
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