十月的A股科技板块，正在经历一场从预期驱动向订单驱动的关键切换。"十五五"规划将算力网正式纳入国家"六张网"战略序列，据国家发改委披露，"十五五"时期算力网新增直接投资测算约4万亿元；三大运营商2026年算力基础设施投资同步加码，中国移动上半年算力网投资156亿元、同比+71%，中国电信全年算力投资255亿元、同比+26%。全球九大云厂商2026年合计资本支出上调至约8300亿美元，年增幅从61%提升至79%。与此同时，AI产业链三季报进入密集披露期，源杰科技Q3营收预增265%-293%、联讯仪器前三季度净利预增1866%-2073%，光互连与测试设备环节率先交出高增长答卷。当政策规划、厂商资本开支与上市公司业绩同时给出答案，科技投资的定价逻辑正在从"远期预期"切换至"订单验证"。
一、三重信号交汇：科技景气不再只是"故事"
（一）规划端："六张网"战略定型
算力网首次与水网、电网、通信网并列为国家战略性基础设施，标志着AI算力从产业概念进入国家级基建周期。央行已将"六张网"建设纳入抵押补充贷款支持领域，中国银行"十五五"时期承诺提供不少于3000亿元综合金融支持、覆盖100个重点智算中心。业内测算，今年"六张网"相关投资规模将超7万亿元，其中算力基础设施投资预计超4000亿元、新一代通信网年度投资约3000亿元，顶层设计与资金落地同步推进。
（二）资本开支端：云厂商扩产进入"加价潮"
中国信通院数据显示，2026Q1 AI算力需求同比+417%、供给增速+128%，算力缺口持续走阔。中国电信研究院预计2026年我国Token年消耗量将达10亿亿，到2030年将超3500亿亿，年复合增速接近12倍。供需失衡推动头部厂商从"签约潮"全面转入"加价潮"------阿里云Q2资本开支677亿元、同比+75%，腾讯528亿元、同比+176%，字节全年资本开支上调至2000亿元。摩根士丹利预计，2026-2030年中国AI相关资本开支累计约8.5万亿元。
（三）订单端：三季报率先给出验证
截至10月中旬，A股已有数十家科技类公司披露前三季度业绩预告，AI产业链成为业绩增长最集中的方向。GPU、封测、精密制造环节多家企业受益于算力需求爆发实现高增长；光模块及光芯片厂商持续扩产，带动测试设备与关键材料出货放量；存储芯片环节在AI服务器与高容量内存需求扩张下，HBM 2027年均价展望被上调至同比+121%。申万宏源指出，10月A股三季报验证通信与电子板块估值消化初步到位，10月后可能演绎AI龙头分化走强与科技主题重新活跃的行情。
二、景气传导：算力链上的三条主线
（一）光互连：从"卖模块"到"卖芯片"
AI集群每一次迭代升级，都在把瓶颈从芯片本身推向芯片之间的连接。1.6T光模块进入规模量产窗口期，NPO、CPO、OCS技术加速演进，光互连环节的价值量占比持续提升。以CW光源芯片为例，源杰科技Q3营收预增265%-293%，核心驱动力来自数据中心CW产品出货持续增长；联讯仪器前三季度净利预增1866%-2073%，同样受益于高速光通信测试设备需求爆发。光互连已从"配套环节"升级为决定AI集群性能上限的核心赛道。
（二）PCB与覆铜板：AI服务器的"隐形底盘"
AI服务器对高多层、高频高速PCB的需求量级远超传统服务器，单台价值量成倍放大。沪电股份、深南电路等龙头2026上半年订单饱满，高端产品占比持续抬升；覆铜板环节建滔积层板、建滔集团凭借原材料一体化优势，在涨价周期中利润弹性更大。PCB与覆铜板看似不起眼，却是AI算力硬件中最难被绕开的"隐形底盘"。
（三）半导体设备与材料：国产替代的"硬骨头"
算力硬件每一次迭代，都在倒逼上游设备与材料同步升级。先进制程、先进封装、HBM扩产共同拉动刻蚀、薄膜沉积、量测等环节需求；关键材料端，电子布、电子铜箔、高纯靶材等细分领域在产能扩张与国产替代双轮驱动下进入量价齐升阶段。半导体设备与材料是科技产业链中技术壁垒最高、验证周期最长的"硬骨头"，但一旦进入头部客户供应链，订单能见度往往长达3-5年。
三、科技主题基金如何选择？
1、主动权益基金（聚焦数字经济主线）
相关产品： 中欧数字经济混合A/C（018993/018994）
产品档案： 基金经理冯炉丹，2023年9月成立，托管行招商银行。业绩比较基准为中证数字经济主题指数收益率×65%+中证港股通综合指数(人民币)收益率×15%+银行活期存款利率(税后)×20%。
运作思路： 自上而下与自下而上相结合。大类资产层面跟踪宏观数据与政策趋势做前瞻判断；股票层面围绕数字经济主题，聚焦"信息基础设施、产业数字化、数字产业化"三大主线，在光互连、AI算力芯片、半导体设备与材料等细分赛道精选具备技术壁垒与订单兑现能力的标的，同时兼顾港股通方向的核心资产配置。组合构建强调估值与业绩的匹配度，在估值偏高时适度控仓，回落至合理区间时积极加仓。
配置与持仓特征： 持仓呈"算力硬件+半导体+光互连"均衡分布。截至2026年6月30日，前十大重仓为中际旭创（8.70%）、新易盛（8.33%）、寒武纪（6.27%）、沪电股份（6.09%）、中芯国际（5.02%）、深南电路（4.72%）、建滔积层板（4.51%）、鹏鼎控股（4.11%）、三环集团（4.03%）、联瑞新材（3.29%），前十合计约54%。覆盖光模块、AI芯片、PCB、晶圆代工、覆铜板、电子材料等多环节，分散了单一赛道的集中度风险；A股+港股双市场配置，也提升了组合在不同市场环境下的风格适应性。
2、主动权益基金（深度聚焦信息科技）
相关产品： 中欧信息科技混合A/C（023451/023452）
产品档案： 基金经理杜厚良，2025年2月成立，托管行中信银行。业绩比较基准为中证TMT产业主题指数收益率×80%+中证港股通TMT主题指数(人民币)收益率×10%+银行活期存款利率(税后)×10%。
运作思路： 聚焦信息科技主线，把握AI产业长期贝塔，深挖细分赛道阿尔法。超额收益主要来自两类高景气方向：一是供需严重错配环节------细分领域需求量级与AI产业增速匹配，但短期产能扩张受限，产品量价齐升；二是技术迭代驱动的结构性机会，如先进制程、先进封装、光互连等具备核心技术壁垒的龙头。组合构建强调"在景气最高的方向集中配置"，对高确定性环节敢于重仓。
配置与持仓特征： 持仓呈"AI芯片+光互连+先进制造"高集中度配置。截至2026年6月30日，前十大重仓为宏和科技（9.58%）、寒武纪（9.53%）、中际旭创（8.83%）、新易盛（8.00%）、中微公司（7.85%）、建滔积层板（7.44%）、工业富联（6.96%）、建滔集团（6.52%）、源杰科技（5.26%）、三环集团（3.47%），前十合计约73%。相比聚焦数字基础设施的产品，信息科技混合在AI芯片、半导体设备、港股科技方向配置更为集中，风险收益特征更鲜明，更适合作为科技主题仓位的进攻型工具。
四、风险提示
1、科技板块波动风险。科技主题基金主要投资新兴产业领域，公司普遍估值波动大、业绩不确定性高、技术迭代快。市场风险偏好下降、产业景气不及预期或海外政策变化时，净值可能出现较大波动，投资者需根据风险承受能力审慎决策。
2、流动性与申赎风险。部分小规模科技基金在市场大幅波动时可能面临流动性压力，大额申赎可能导致仓位被动调整。配置前应充分了解申赎规则与流动性状况，避免因此错失时机或承受冲击成本。
五、 总结
科技板块正在从"讲故事"进入"数订单"的新阶段。算力网纳入国家"六张网"战略、全球云厂商资本开支突破8000亿美元、AI产业链三季报密集交出高增长答卷，三重信号同步验证，产业景气度的落点从预期转向了可以追踪的资本开支与上市公司报表。
本文不构成任何投资建议，过往业绩不代表未来水平，投资有风险，入市需谨慎。