阶跃星辰发布智能体手机STEPX Neo

🔥 今日十大科技热点

1. 中国AI大模型全球霸榜，调用量连续24周超美国

据OpenRouter数据，上周中国AI大模型周调用量达86.74万亿Token，是美国的4.5倍，全球调用量前五均为中国模型，性价比优势显著。

2. 极智嘉发布具身智能模型Gravity Control，无需重训即可纠偏

该模型支持机器人通过自然语言指令实时纠偏，面对分布外任务成功率从17.5%提升至87.5%，大幅降低部署成本。

3. 中国机器人出口额同比增长359%，全球市场占比超97%

2026年被视为具身智能机器人交付元年，特斯拉Optimus进入量产倒计时，智元机器人获15亿战略投资。

4. 云知声医疗世界模型U2-Med-World评测双项第一

在HealthBench评测中分别取得73.67分和61.07分，可推演临床过程，支持诊疗Agent学习连续决策。

5. 吉利星愿第100万辆下线，仅用时2年创里程碑

该车型售价6.48万起，搭载FlymeAuto2.0AI智能座舱，续航310-480km，充电时间仅需19分钟。

6. Groq计划将3D堆叠DRAM封装技术应用于下一代芯片

此举将用DRAM替代现有SRAM，大幅提升芯片容量，3D封装可减小芯片表面积并提高能效。

7. 中国电科金刚石异质结获突破，为半导体材料制备提供新范式

科研团队打造出首个立方相氮化铝/金刚石异质结材料和场效应晶体管，支撑新一代超宽禁带半导体技术升级。

8. 阶跃星辰发布首款大模型原生智能体手机STEPX Neo

该产品搭载智能体原生操作系统Step AOS 1.0，可通过自然语言交互、多模态感知帮助用户完成任务。

9. Meta旗下AI应用Muse上线40天下载量突破1000万次

创下消费级AI产品增长新纪录，增长速度接近同期ChatGPT的三倍，连续稳居美区应用商店榜首。

10. 奇瑞发布CheryMind垂类基础大模型及紫微芯片系列

紫微C100专为物理AI端侧部署设计，采用多核异构架构，为100B物理世界模型量身定制。

AI大模型格局重塑：中国模型凭借高性价比和本地化适配能力，在东南亚、非洲等市场快速渗透，全球AI产业版图正在重构。

具身智能商业化加速：2026年人形机器人产量有望突破10万台，仓储物流成为优先落地赛道，技术突破正推动规模化交付。

芯片技术路线创新：从SRAM向DRAM转型、金刚石异质结突破等进展，显示半导体行业正通过材料和架构创新突破性能瓶颈。

AI硬件生态爆发：从智能体手机到AI眼镜、母婴设备，AI正加速进入多元消费场景，软硬件一体化成为竞争核心方向。

📌 今日关键词：中国AI霸榜、具身智能、机器人出口、医疗世界模型、3D芯片封装