EasyEDA PCB 快速设计Skills

EasyEDA PCB 快速设计Skills

开源仓库 ：github.com/sakurajh/easyeda-pcb-workflow

个人博客 ：sakura.work.gd

EasyEDA PCB 快速设计工作流

目标 ：从需求到 EDA 画完，全程照着流程走，不需要反复试错。

前提 ：已通过 easyeda-api skill 连接 EDA 桥接服务。

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一、设计前必读：核心概念

1.1 坐标系统

项目	值	说明
PCB 单位	1 mil = 0.0254 mm	mm(v) = v × 39.37
原点	左下角	x 向右，y 向上
常用换算	1mm = 39.37mil	86mm = 3385mil
文字字号	需 ×1.25 补偿	EDA 字形只占字号 0.7 倍

⚠️ 最容易搞错的 ：设计稿用 mm，EDA API 用 mil。所有坐标必须 mm(v) = Math.round(v * 39.37 * 100) / 100。

1.2 层 ID 映射（六层板）

视觉层	铜层 ID	阻焊 ID	丝印 ID	用途
L1 顶层	1 (TOP)	5 (TOP_SOLDER_MASK)	3	金色图案 = 铜箔 + 阻焊开窗
L2 内层1	15 (INNER_1)	---	---	装饰/地平面
L3 内层2	16 (INNER_2)	---	---	装饰/星点
L4 内层3	17 (INNER_3)	---	---	装饰/网格
L5 内层4	18 (INNER_4)	---	---	装饰/辐射纹
L6 底层	2 (BOTTOM)	6 (BOTTOM_SOLDER_MASK)	4	金色图案（⚠️需镜像修正）
板框	11 (BOARD_OUTLINE)	---	---	板外形 + 挂孔/挖槽
锡膏	7/8	---	---	钢网（装饰板不需要）

⚠️ 关键：金色效果 = 铜箔层（1/2）+ 同图案的阻焊开窗层（5/6）。沉金工艺在开窗处露出金色。

1.3 图元 API 速查

图元	API	参数要点
填充矩形	pcb_PrimitiveFill.create(layer, poly('R', x, yTop, w, h, 0, r), '', 0, 6, false)	y 是顶边，不是底边！
填充圆	pcb_PrimitiveFill.create(layer, poly('CIRCLE', x, y, r), '', 0, 6, false)
折线	pcb_PrimitivePolyline.create('', layer, poly([x1,y1,'L',...pts]), w, false)	不自动闭合，需手动回到起点
文字	pcb_PrimitiveString.create(layer, x, y, text, 'default', size, lw, 5, rot, false, 0, false, false)	size ×1.25 补偿
图像	pcb_PrimitiveImage.create(x, y, cp, layer, w, h, 0, false, false)	x,y 是左下角
过孔	pcb_PrimitiveVia.create('', x, y, drill, pad, 0)	参数从简，多了会报错
焊盘	pcb_PrimitivePad.create(...)	用于元件焊盘

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二、标准流程（照着走）

Step 1：环境检查

# 扫描桥接端口
for port in $(seq 49620 49629); do
  resp=$(curl -s --max-time 1 http://127.0.0.1:$port/health 2>/dev/null)
  if echo "$resp" | grep -q '"easyeda-bridge"'; then echo "PORT=$port"; break; fi
done
# 确认 EDA 已连接
curl -s http://127.0.0.1:49620/health
# 确认文档类型（必须是 3 = PCB）
curl -s -X POST http://127.0.0.1:49620/execute \
  -H "Content-Type: application/json" \
  -d '{"code":"const d = await eda.dmt_SelectControl.getCurrentDocumentInfo(); return JSON.stringify(d);"}'

Step 2：建工程 + PCB

// 创建工程
const projUuid = await eda.dmt_Project.createProject('名称', '代号', undefined, undefined, '描述');
await eda.dmt_Project.openProject(projUuid);
// 创建 PCB
const pcbUuid = await eda.dmt_Pcb.createPcb();
await eda.dmt_EditorControl.openDocument(pcbUuid);

⚠️ 坑 ：createProject + openProject + createPcb 合计耗时 >30s，单次 /execute 会超时。用 90s timeout。

Step 3：画板框（必须严格闭合）

// 圆角矩形：100点，首尾必须重合（误差 <0.001mm）
const pts = []; // 四角圆弧采样
pts.push([pts[0][0], pts[0][1]]); // ← 这行不能少！
const mk = (f) => eda.pcb_MathPolygon.createPolygon([f[0], f[1], 'L', ...f.slice(2)]);
await eda.pcb_PrimitivePolyline.create('', 11, mk(flat(pts)), mm(0.15), false);
// 挂孔/挖槽：同样闭合
await eda.pcb_PrimitivePolyline.create('', 11, mk(flat(hole)), mm(0.15), false);

⚠️ 最大的坑：板框不闭合 → 3D 里板子变成挂孔那个小圆饼！EDA 把闭合的孔当成板外形。

Step 4：逐层绘制

// 分批写入，每批 ≤40 个
async function pushItems(items, layer) {
  for (let i = 0; i < items.length; i += 40) {
    const batch = items.slice(i, i + 40);
    // ... 用 pcb_PrimitiveFill/Polyline/String/Image 逐个创建
  }
}
// 顺序：内层(15-18) → 顶层铜箔(1) → 底层铜箔(2) → 阻焊(5/6)

Step 5：图像描摹（校徽/签名/Logo）

// 1. 图片预处理（Python PIL）
//    - 灰度 → 二值化(阈值150) → 裁白边 → 缩放480px
//    - 笔迹=黑(0)，背景=白(255) ← 极性别搞反！
// 2. 传入 EDA 描摹
const blob = await (await fetch('data:image/png;base64,' + b64)).blob();
const cp = await eda.pcb_MathPolygon.convertImageToComplexPolygon(
  blob, 480, 480, 0.55, 0.35, 0.5, 1.5, true, false
);
// 3. 放置（x,y = 左下角）
await eda.pcb_PrimitiveImage.create(x, y, cp, layer, w, h, 0, false, false);
// 铜箔(1) + 阻焊开窗(5) 各放一次 = 金色效果

⚠️ 描摹参数 (0.6, 0.3, 0.45, 2.0) 会内部报错 ，用 (0.55, 0.35, 0.5, 1.5)。

⚠️ 图片极性：黑(0)=笔迹，白(255)=背景。反了会描出白底方块。

Step 6：过孔

await eda.pcb_PrimitiveVia.create('', x, y, mm(0.4), mm(0.9), 0); // drill, pad
// 别加多余参数（null），会报"参数不正确"

Step 7：保存 + 验证

await eda.pcb_Document.save();
// 统计各层图元
const all = await eda.pcb_PrimitiveFill.getAll(); // 不带 layer 参数
// ... 按 getState_Layer() 自行分类统计

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三、避坑速查表（按出现频率排序）

🔴 致命错误

#	问题	症状	解决
1	板框不闭合	3D 里板子变成小圆饼	首尾点重合，误差 <0.001mm
2	文档类型不对	所有 API 返回 null / "参数不正确"	先 openDocument(pcbUuid) 确认 type=3
3	底层不镜像	背面校徽跑到板外	L6/L6mask 的 x 用 3150 - x
4	图片极性反	描出白底方块而非笔迹	笔迹=黑(0)，背景=白(255)
5	getAll 带 layer 参数	返回 null	用 getAll() 不带参数，自行 filter

🟡 常见错误

#	问题	症状	解决
6	文字太小	比设计稿小 30%	size × 1.25
7	填充矩形 y 错位	矩形偏上/偏下	'R' 的 y 是顶边
8	折线不闭合	少一条边	手动加回到起点的线段
9	过孔创建失败	返回 null	参数只传 6 个：(net, x, y, drill, pad, type)
10	描摹参数错	"Cannot read properties of null"	用 (0.55, 0.35, 0.5, 1.5)
11	'L' 模式填充失败	Fill.create 返回 null	'L' 只能用于 Polyline，不能用于 Fill
12	任务超时	30s 未返回	复杂操作分批，每批 ≤40 个图元
13	重复图元	多次运行脚本叠加	每次先清旧再放新
14	丝印残留	旧文字不消失	清除 layer 3/4 的 String

🟢 已知特性（非 bug）

现象	原因	处理
2D 里底层内容偏左	底层镜像显示	正常，3D 里正确
内层图案透过顶层可见	2D 视图多层叠加	正常，3D 里被阻焊盖住
DRC 报孤岛铜/无网络	纯装饰板无电气网络	正常，可跳过 DRC
阻焊开窗碰到板边	装饰板故意铺满	正常，不影响打样

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四、加速技巧

4.1 批量写入模式

// 把一批图元序列化后一次 /execute 发过去
const data = JSON.stringify(items); // ≤40个
const code = `const items = ${data}; /* 逐个创建 */ return ok;`;
await exec(code, 60000);

4.2 几何生成模板

// 基础图元（设计层用）
const stroke = (pts, w) => ({ t: 'stroke', pts, w });
const fillRect = (x, y, w, h, r=0) => ({ t: 'fillRect', x, y, w, h, round: r });
const fillCircle = (cx, cy, r) => ({ t: 'fillCircle', cx, cy, r });
const text = (x, y, s, size, rot=0, center=true) => ({ t: 'text', x, y, s, size, rot, center });

// 圆弧采样
function arcPts(cx, cy, r, a0, a1, steps=48) {
  const pts = [];
  for (let i = 0; i <= steps; i++) {
    const a = (a0 + (a1-a0)*(i/steps)) * Math.PI/180;
    pts.push([cx + r*Math.cos(a), cy + r*Math.sin(a)]);
  }
  return pts;
}
const ring = (cx, cy, r, w) => stroke(arcPts(cx, cy, r, 0, 360, 64), w);

4.3 贴片元件封装（建筑/装饰用）

function smd(cx, cy, w, h) {
  const pad = Math.min(w*0.35, 1.2), gap = w*0.12;
  return [
    fillRect(cx-w/2, cy-h/2, pad, h, 0.05),         // 左焊盘
    fillRect(cx+w/2-pad, cy-h/2, pad, h, 0.05),     // 右焊盘
    fillRect(cx-w/2+pad+gap, cy-h/2+1, w-2*pad-2*gap, h-2, 0.05), // 本体
  ];
}

4.4 验证抓图

// 抓 EDA 画布
const blob = await eda.dmt_EditorControl.getCurrentRenderedAreaImage();
// → base64 → PNG 文件 → ViewImage 查看

4.5 自动化脚本结构

project.mjs   → 建工程+PCB（单次，90s timeout）
outline.mjs   → 板框+挂孔
layers.mjs    → 逐层绘制（分批）
images.mjs    → 校徽/签名描摹放置
vias.mjs      → 过孔
save.mjs      → 保存+统计
grab.mjs      → 抓画布验证

每个脚本开头都先 openDocument(pcbUuid) 确认文档类型！

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五、工艺效果速查

想要的效果	做法
金色图案（绿油底）	铜箔层画图案 + 阻焊层开窗同样图案 + 沉金 ENIG
黑金卡	黑色阻焊 + 沉金
红金卡	红色阻焊 + 沉金
暗纹底色	铜层画网格/纹理但不开窗，被阻焊压住
白色文字	丝印层（3/4）放文字
立体浮雕	多层铜箔叠不同图案 + 大量装饰过孔
NFC 天线	底层画 4 圈螺旋线圈，天线区域不铺铜

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六、打样参数模板

项目	装饰卡	功能板	六层免费券
尺寸	86×54mm	自定义	≤100×100mm
层数	2	2	6
板厚	1.6mm / 1.2mm	1.6mm	1.6mm
阻焊	红/黑	绿	绿
表面处理	沉金 ENIG	HASL/沉金	沉金
数量	5	5	5
DRC	可跳过	需通过	可跳过

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七、调试工具箱

检查文档状态

const p = await eda.dmt_Project.getCurrentProjectInfo();
const d = await eda.dmt_SelectControl.getCurrentDocumentInfo();
// d.documentType 必须是 3（PCB）

检查图元分布

const imgs = await eda.pcb_PrimitiveImage.getAll();  // 不带参数！
const lc = {};
for (const p of imgs) { const L = p.getState_Layer(); lc[L] = (lc[L]||0)+1; }

检查板框闭合

const src = prim.getState_Polygon().getSource();
const nums = src.filter(v => typeof v === 'number');
const closed = Math.abs(nums[0]-nums[nums.length-2]) < 0.01
            && Math.abs(nums[1]-nums[nums.length-1]) < 0.01;

清空重建

for (const cls of ['pcb_PrimitiveFill','pcb_PrimitivePolyline','pcb_PrimitiveString','pcb_PrimitiveImage']) {
  const all = await eda[cls].getAll(); // 不带参数
  if (all?.length) await eda[cls].delete(all.map(p => p.getState_PrimitiveId()));
}

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开源地址

本工作流已开源，欢迎 Star！

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