做 10G、25G 光口板，SFP 笼子的选型顺序可以压成三步：先定端口排布，再定散热和导光，最后按料号图纸核压接孔。以 VOOHU沃虎 的料号为例，单口 25G、无灯、散热孔的是 WHSFP30211W031，1×4 带导光柱的 10G 是 WH81-114-Y0006-1，2×6 外侧双灯的 25G 组件是 WHSFP32326F002，三颗都是压接安装。
笼子只负责模块的机械定位、插拔导向、屏蔽和散热路径，不参与信号处理，也不决定链路速率。速率由模块、主板 SerDes 和走线决定；从 10G 升到 25G，笼子跟着换代际，通道损耗和阻抗连续性还得单独确认。
先定排布：1×1、1×N、2×N 各有代价
| 排布 | 代表料号 | 结构和散热 | 取舍 |
|---|---|---|---|
| 1×1 | WHSFP30211W031（SFP28）、WH291Z02SD0S02（SFP+） | 单独笼子，散热孔 | 布局灵活，要另配连接器 |
| 1×N | WH81-114-Y0006-1（SFP+ 1×4）、WH394T219D7S32（SFP28 1×4） | 单独笼子，前者导光柱 + 散热孔，后者散热片 | 面板密度高，可以选散热片 |
| 2×N | WH29AT019D1S01（SFP+ 2×1）、WHSFP32326F002（SFP28 2×6） | 笼子 + 连接器成套，散热孔 | 密度最高，没有散热片版本 |
连排能提高面板密度、统一接地，但对 PCB 共面度、装配公差和返修的要求更高；单口逐个排布更灵活。两者没有对所有机型都成立的结论，按面板宽度、端口数和产线能力比。
BOM 上最容易漏的是连接器。单口和 1×N 的单独笼子里没有连接器，要另列一颗 20 位 SFP 连接器，例如 SFP+ 等级的 WH290Z019D0S01，贴片焊接，0.80 mm 间距。2×N 叠层是笼子加连接器的组件，一个料号就够。
散热片还是散热孔，先算笼子上方的净空
SFP、SFP+、SFP28 的 2×N 叠层组件，散热方式都是散热孔；带散热片的都是单排 1×N 的单独笼子。叠层的下层口被上层口压着，顶面没有位置装散热片，所以「下层口热就换散热片笼子」在叠层上走不通。
单排要换散热片版本，先算散热片多占的高度：
ΔH = H(总) − H(笼体)
| 料号 | 含散热片总高 | 笼体高度 | 散热片加高 |
|---|---|---|---|
| WHSFP10111W124（SFP+ 1×1） | 13.2 mm（参考值） | 8.90 mm | 4.30 mm |
| WHSFP30211W018（SFP28 1×1） | 12.95±0.35 mm | 8.95±0.15 mm | 4.00 mm |
两颗都要在笼子上方多留约 4 mm。WHSFP30211W018 的总高按上限算是 12.95 + 0.35 = 13.30 mm，结构件、子板或上盖离 PCB 的距离要按这个上限去对，还要给散热片周围留出过风的缝，贴死了反而不如散热孔。
面板这边不用动：两颗的面板开孔都是 15.45 × 10.40 mm，散热片在面板后面。另一个前提是风向，散热片鳍片沿笼子长度方向排，对应前进后出或后进前出的风道；侧吹风会被鳍片挡住。
导光柱：先定 LED 位置和端口编号
导光柱只把 PCB 上 LED 的光引到面板，自己不发光，也不参与高速信号。所以顺序是先定板上 LED 摆在哪、每口要几颗灯，再挑笼子的光导配置。
2×N 堆叠常见全灯、外侧双灯、内部双灯几种。WHSFP32326F002 的「外侧双灯」是指示位置集中在端口组外侧，不等于每个端口各有两颗灯。原理图、丝印、面板图例和软件端口编号最好用同一套顺序，首件逐口点亮核对，再同时点亮相邻口看有没有串光。
真串光了，先别急着换 LED。逐个端口点亮，同时遮住相邻通道，看光是从入光端、导光柱侧壁还是面板孔周围漏出来的，再决定改 LED 位置、加遮光结构还是降驱动亮度。整排亮度不一致时也一样，导光路径长度、弯折、装配倾斜和面板孔偏心都会影响出光，要在整排装好以后比。
屏蔽和面板：笼子只管一半，另一半在机壳
笼子的 EMI 屏蔽靠外壳、指片和接地路径，但整机能不能过测试，还取决于面板材质、机箱结构、PCB 布局和其他端口，笼子选型本身不构成合规结论。板级能做的，是把接触状态在最终机壳里确认清楚：
- 笼体和接地参考面的连接，是否符合这块板的设计意图；
- 面板涂层或氧化层，会不会让指片接触不上；
- 指片或接触位置有没有被结构件挡住；
- 多口之间，有没有因为装配偏差导致有的口接触好、有的口接触差。
面板配合也要在压接以后再看一遍。装上真实前面板、螺钉或导轨，检查笼体前端位置、锁扣的活动空间和模块插拔余量；有些笼体会伸出面板一截，好让锁定机构动作。只在裸板上试插，容易漏掉面板开口、涂层接触面和相邻端口干涉。
代际和封装资料：按目标模块选，按完整料号下资料
SFP、SFP+、SFP28 外形和引脚定义有共同基础，典型速率分别对应 1G、10G、25G，都是单通道；QSFP 系列和 QSFP-DD 是多通道，通道数和尺寸都不同。先按要插的模块定代际，再在同代际里挑排布、散热、导光。
画封装时，选型表里每个料号都有规格书和 3D 模型下载，推荐焊盘、压接孔和面板开孔尺寸看该料号的规格书。资料要跟完整料号走：后缀不同，导光、散热、安装方式都可能不同，封装不能套用。
压接孔按料号图纸核，不从公差反推孔径
Press-Fit 对孔的要求严，孔径公差提醒是 ±0.05 mm，但具体孔径、孔铜、板厚要看所选料号的机械图，不能从公差倒推。以 WH29AT019D1S01 为例，它是针眼（Eye-of-Needle）压接，孔径 ∅1.05，推荐 PCB 板厚 2.36 mm。
鱼眼针靠针自身的弹性变形保持接触，对金属化孔精度的要求比实心针低，插入力小，也能压出来返修。单口笼子可以用 Flat-Rock 方式安装，多口和堆叠建议用专用压接工具，板卡下方要支撑好，避免局部受力把笼子或 PCB 压出应力。
用一小段脚本先把候选筛一遍
把选型表里要用的几列抄下来，按需求排除，剩下的再去看图纸：
cages = [
# 料号, 代际, 排布, 光导, 散热, 是否含连接器
("WHSFP30211W031", "SFP28", "1x1", "无", "散热孔", False),
("WHSFP30211W018", "SFP28", "1x1", "无", "散热片", False),
("WH394T219D7S32", "SFP28", "1x4", "有", "散热片", False),
("WHSFP32326F002", "SFP28", "2x6", "外侧双灯", "散热孔", True),
("WH81-114-Y0006-1", "SFP+", "1x4", "导光柱", "散热孔", False),
("WHSFP10111W124", "SFP+", "1x1", "无", "散热片", False),
]
need = {"gen": "SFP28", "heatsink": True}
for pn, gen, layout, led, heat, with_conn in cages:
ok = gen == need["gen"] and (heat == "散热片") == need["heatsink"]
note = "" if with_conn else "，另配 20 位连接器"
print(pn, layout, "进入候选" + note if ok else "排除")按「SFP28、要散热片」跑，剩 WHSFP30211W018（1×1）和 WH394T219D7S32（1×4），都要另配连接器。脚本只做排除，面板开孔、压接孔、高度还要拿图纸逐项核。
从图纸到首件，按四步验证
**1.**纸面核对：机械图、PCB 孔表、面板图用同一个版本，上方净空按总高上限算。
**2.**首件压接：用正式工装压，记录压接前后高度、共面度、外观和插拔手感。
**3.**链路验证：插已知正常的模块，在不同端口跑项目规定的稳定性测试；只拒某个品牌模块时，先分清是主机固件的编码策略，还是笼子硬件。
**4.**整机复查：装进最终机壳，满端口、目标风量、最高环境温度下看灯态、温升和 EMC。
需要现成料号打样时，VOOHU沃虎 的 WHSFP10111W124（SFP+）和 WHSFP30211W018（SFP28）是带散热片的 1×1 压接笼子，自有料号可在官网申请样品，1 个工作日内回复。
常见问题
Q1：SFP+ 的笼子能直接用在 SFP28 口上吗？
A：不能只看外形。SFP 系列外形相近，但不同料号的连接器形式、EMI 指片、散热配置和焊盘可能不同，按目标模块的代际选对应料号，再核面板开孔和封装。
Q2：QSFP28 的板子能换成 QSFP-DD 笼子吗？
A：不能直接换。QSFP-DD 比 QSFP 系列多一排触点，连接器和笼子结构都不同，要按目标模块标准重新选型、改封装。
Q3：2×N 叠层下层口温度高，有什么办法？
A：叠层没有散热片版本，先调端口分配，把功耗大的模块放上层或整排两端，再改善顺着笼子长度方向的风道；还压不住，下一版把最热的几个口改成单排加散热片。
参考资料
- WHSFP30211W031、WH81-114-Y0006-1、WHSFP32326F002、WHSFP10111W124、WHSFP30211W018、WH29AT019D1S01 规格书与机械图