光模块

从800G到1.6T：AI高速光互联加速演进，测试如何跟上量产节奏？—— ITECH高密度、模块化测试方案，助力高速光模块规模化制造刚刚结束的2026中国国际光电博览会（CIOE），再次释放出高速光互联加速演进的明确信号。AI训练与推理规模持续增长，推动数据中心对网络带宽、传输效率和互联密度提出更高要求。从400G、800G到1.6T乃至更高速率，高速光互联正在成为AI基础设施持续升级的重要支撑。随着800G进入规模化应用、1.6T加速量产导入，产业关注的重点也正在从技术突破进一步走向规模化制造能力。

工业 POF 器件国产化新思路：芯瑞科技DT‑2532Z 解决安华高 HFBR‑2532Z 供应链卡点工业设备开发过程中，很多选型不是单纯看参数指标，供应链稳定性往往会直接决定项目能不能顺利量产。Versatile‑Link 系列 POF 塑料光纤器件在工业隔离通信领域应用十分普及，其中安华高 HFBR‑2532Z 作为垂直封装光纤接收器，在电机驱动、现场测控设备中出镜率很高，但不少硬件团队都遭遇过供货延期、采购成本波动的现实难题。

AI 算力拉动光互联需求，耦合封装设备迎产能与订单双增长AI 算力基建扩容，高速光模块、硅光引擎及 CPO/NPO 光互联需求上行，国内企业将资源向光电子、半导体精密设备倾斜，下游扩产带动订单、营收和盈利提升，国产耦合、封装、测试设备加速替代海外产品。

802.3协议解读 05：116章节 200 Gb/s 和 400 Gb/s 网络介绍 V摘要：此专栏主要解读 IEEE 802.3 中与光模块有关的章节。本文主要关注协议文档的 116 章关于 200 Gb/s 和 400 Gb/s 的介绍。不仅是对文档的简单翻译，还会剖析协议规定背后的深层含义。为了方便与协议文档内容对应，本文的章节编号与协议文档保持一致。

DT‑1414PTZ如何百分百兼容（安华高）HFBR‑1414PTZ芯瑞科技 DT‑1414PTZ 光纤发射模块实现对 HFBR‑1414PTZ 100% 引脚、电气、机械、光参数兼容，可直接安装至 AFBR‑0549Z、AFBR‑0550Z 评估板，无需修改 PCB 布局、无需调整外围电路（去耦电容、铁氧体磁珠等外围器件设计方案完全沿用原有设计），工程师可以直接利用原有评估硬件完成 DT‑1414PTZ 的性能验证，实现原位国产化替换，解决 HFBR‑1414PTZ 供货周期长、现货紧缺的工程痛点。

802.3协议解读 01：116章节 200 Gb/s 和 400 Gb/s 网络介绍 I摘要：此专栏主要解读 IEEE 802.3 中与光模块有关的章节。本文主要关注协议文档的 116 章关于 200 Gb/s 和 400 Gb/s 的介绍。不仅是对文档的简单翻译，还会剖析协议规定背后的深层含义。为了方便与协议文档内容对应，本文的章节编号与协议文档保持一致。

QSFP/QSFP-DD/OSFP 通用管理接口规范（CMIS）解读：13 Page 9Fh摘要：此专栏主要介绍光模块通用管理接口规范（Common Management Interface Specification, CMIS）协议规范 V5.0 的解读。本文主要关注协议文档的 8.15 节关于 Page 9F 的内容。不仅是对文档的简单翻译，还会剖析协议规定背后的深层含义。为了方便与协议文档内容对应，本文的章节编号与协议文档保持一致。

QSFP/QSFP-DD/OSFP 通用管理接口规范（CMIS）解读：11 Page 13h IV摘要：此专栏主要介绍光模块通用管理接口规范（Common Management Interface Specification, CMIS）协议规范 V5.0 的解读。本文主要关注协议文档的 8.11 节关于 Page 13h 的内容。不仅是对文档的简单翻译，还会剖析协议规定背后的深层含义。为了方便与协议文档内容对应，本文的章节编号与协议文档保持一致。

CPO量产重塑产业分工，光通信产业格局和技术路线演进深度拆解2026年上半年，光通信产业链迎来业绩与技术的双重验证。业绩端，中际旭创、新易盛、天孚通信中报相继落地，头部厂商营收利润大幅增长，1.6T光模块规模出货，行业高景气得到财报确认。技术端，英伟达于8月14日宣布Spectrum-X硅光CPO交换机全面量产，这是全球首款量产的200G/lane共封装光学交换机，标志着光互连形态变革从方案验证进入商业化阶段。行业当前处于"可插拔放量兑现+CPO形态切换启动"的叠加窗口，产业链价值分配正从模块整机向光引擎、光芯片、精密器件与先进封装迁移，上游高端光芯片国产化是未来

芯瑞科技 DT‑1414完全兼容HFBR‑1414TZ光模块国产化优选方案深度解析（工程师视角）Broadcom（原 Avago）HFBR‑1414TZ 系列 820nm 工业光模块，广泛用于工业控制、PLC 总线、电力通信等设备。受海外供应链影响，该型号交期长、采购成本居高不下。芯瑞科技DT‑1414TH3（发射）+DT‑2412TH3（接收）作为主推国产化 Pin‑to‑Pin 替代器件，引脚、机械、光口完全兼容原厂，同时基于 VCSEL 光源带来低功耗、高可靠性等升级特性，为硬件工程师提供自主可控的选型方案。

CPO 架构革新撕开设备缺口：测试 + 耦合双赛道，国产迎来黄金窗口期AI 算力需求的指数级增长，正加速共封装光学（CPO）技术从实验室走向规模商用。英伟达 Spectrum-6 系列 CPO 交换机的问世，标志着高速互连进入新纪元。其核心变革在于：彻底移除光模块内部的独立 DSP 重定时芯片，借助芯片与光引擎间极致短距的电互连，实现直接电驱动光器件。此举带来整机光互连功耗骤降 70%、信号传输时延减半的显著收益，为 3.2T/6.4T 级超大规模集群提供了能效与延迟的双重解耦。

硬件工程师实操：芯瑞科技两款 400G 高速互联方案参数、场景、选型全解析AI 智算中心高密度算力组网阶段，400G 高速互联、芯瑞科技 400G OSFP VR4 光模块、QSFP-DD 一分二 AOC 有源光缆是硬件工程师绕不开的核心硬件选型。当下智算中心 GPU 集群不断提升部署密度，400G 高速互联面临散热、功耗、布线距离、端口扩容、设备利旧多重工程难题，而芯瑞科技同步推出400G OSFP VR4 光模块与GFCD 系列 QSFP-DD 一分二 2×QSFP56 AOC 有源光缆两套完整400G 高速互联硬件方案。两套400G 高速互联产品定位、传输距离、封装、功耗

芯瑞科技 DT-1414 光模块工程实测：完美兼容博通（安华高） HFBR-1414PTZ，VCSEL 替代方案做工控、电力、嵌入式硬件开发的工程师应该都接触过博通 HFBR-1414PTZ 这款 820nm ST 口光纤发射模块。这款器件问世多年，长期垄断工业多模光纤隔离传输市场，但近两年项目落地时暴露的供货、性能、成本问题越来越突出。

安科士 AndXe｜光纤通信重塑无人机链路：无人机专用光纤光模块技术解析现代局部冲突与特种作业实践充分证明，无人机已经深刻改变作业与作战形态。市面上绝大多数无人机依靠无线电无线链路完成指令下发与图像回传，但无线通信与生俱来存在短板：通信距离受信号覆盖约束，容易被电磁干扰压制，复杂环境下出现图传卡顿、链路断连，甚至信号被截获破解，直接造成任务失败。

芯瑞科技400G VR4 QSFP-DD光模块：低功耗高密短距互联方案，赋能AI智算中心算力网络升级着AI大模型、超算集群规模化落地，智算中心网络流量结构发生颠覆性变革，东西向服务器、GPU集群间交互流量呈指数级增长，400G高速互联已成为新一代算力基础设施的标配。在网络迭代升级过程中，光模块的功耗、部署密度、交付效率、综合成本及兼容性，直接决定智算中心PUE管控水平、网络扩容能力与长期TCO（总拥有成本）。芯瑞科技重磅推出400G VR4 QSFP-DD短距高速光模块，依托标准化封装架构、自研光电集成技术与成熟量产体系，实现低功耗、短交付、高性价比、高可靠性四大核心技术突破，已完成头部厂商系统级验证与

产品及技术趋势——硅光、CPO与下一代光互联现在AI算力飞速发展，各大数据中心对网络传输的要求越来越高：既要网速更快、带宽更大，还要设备更省电、功耗更低。这也让光通信行业迎来了快速升级的转折期，不再是单一产品慢慢迭代，而是多种技术方案各司其职、同步发展。 2026年将会是一个关键节点：新一代光互联技术结束试点测试，正式大规模量产落地。行业的竞争也不再是拼单一产品好坏，而是升级到整体技术方案、产业链整合能力的综合比拼。目前市面上没有谁能完全替代谁，传统方案、硅光、LPO/LRO、NPO、CPO这些技术，会长期共存、适配不同使用场景。一、硅光技术：现

光模块上的名称，以及2芯的收发对应手持光模块，拉手朝下（如图摆放）：左侧孔：RX 收光右侧孔：TX 发光

安科士 AndXe 技术博客：400G QSFP112 SR4 光模块｜AI 算力与超算短距互联最优方案随着 AI 大模型训练、高性能超算、云数据中心 Spine-Leaf 架构全面普及，400G 高速互联已经成为机房内机柜、TOR 交换机、GPU 服务器标配。传统 QSFP-DD 400G 采用 8×50G 电通道，布线复杂、信号完整性调试难度高；而QSFP112 封装原生 4×112G PAM4 架构，单通道 100G-PAM4 光信号并行传输，大幅简化主板 SerDes 设计、降低布线损耗，是下一代 400G/800G 平滑升级的标准化封装方案。

光模块 SG2520VHN LVDS 差分晶振规格解析：Vishay/Diodes 器件对比，RTC 与高速时钟概念区分指南本文围绕爱普生 SG2520VHN 2520 封装低抖动 LVDS 差分有源晶振展开完整知识梳理，结合 Vishay、Diodes 两大品牌振荡器产品线做规格横向对比，同时厘清行业内极易混淆的 LVDS 高速差分时钟与 RTC 实时时钟两类器件差异，区分石英振荡器（有源）与石英谐振器（无源）核心定义，完整梳理 MHz 高速晶体通用选型参数，适合硬件研发、元器件选型、硬件 FAE、供应链相关从业者学习参考。

自动化耦合设备推动光模块量产模式转型在光模块封装环节，光学耦合长期依赖熟练工人手动完成对准、点胶与固化等操作。该模式在低速光模块时代尚可满足生产需求。但随800G、1.6T高速光模块及CPO光引擎进入量产阶段，微米级对准精度、严格的插入损耗指标以及大规模交付能力要求，使得人工操作在精度、一致性和产出效率方面的局限性日益突出，自动化耦合设备已成为行业量产的核心配置，并推动了光器件封装生产模式的整体转变。