硬件设计

太阳能板与电池的电压匹配：别用开路电压 Voc，要用 Vmp为一批户外监测节点做供电设计时，最常见的返工原因不是板子选小了，而是用开路电压（Voc）去和电池电压匹配。板子上标的是"6V"，你以为它输出 6V，实际接上负载后在工作是 5V 左右，而开路时能到 7.2V。三个数字都不一样，用错哪个都会出问题。

攸尔的笔记本~

ESP32-C3的WIFI信号飘忽不定、连接不了最近在做ESP32的项目，我们用到的模块有ESP32-C3和ESP32-S3，考虑到一直买模块成本还是有点大，所以打算自己做了些C3的开发模块，再次也遇到了一问题。如下！

TechVoyager_8246

IT66220 技术解析：一颗带 MCU 的 HDMI1.4 TX 如何做音视频整合最近翻到 ITE Tech. Inc. 的 IT66220 Preliminary Specification V0.6.0a。作为一颗 HDMI1.4 Tx，它的思路并不是单纯做发送器，而是把 MCU、Flash、CEC PHY、ARC 接收和视频图案生成器一起打包。对做 TV、投影、Soundbar、AVR、测试盒的工程师来说，这类集成方式有一定参考价值。

IC控制器+ 外置双功率栅极共接 MOSFET组合电路指南目录前言一、MOSFET组合设计二、IC控制器TPS24912.1 地弹噪声2.1.1 地弹噪声测试波形

PCB 3D封装3---DB系列接口3D封装本文介绍DB系列接口PCB 3D封装，主要常用的DB9。同时又分为立式和卧式以及直插和贴片。如下图所示。

PCB 3D封装2---HDR2.54排针排母本文介绍HDR2.54排针排母的PCB 3D封装，主要有单排、双排、排针、排母。同时又分为立式和卧式以及直插和贴片。

PCB 3D封装1---XH2.54连接器本文介绍XH2.54连接器的PCB 3D封装，主要有直插和贴片两种类型。同时又分为立式和卧式。主要有2P-18P共计17种。如下图所示。

蓝悦无人机

Altium Designer 2024 PCB高级功能：不同Pitch的BGA设计要求接上期：《Altium Designer 2024 PCB高级功能：BGA扇出》上期我们拆解了AD2024原生BGA一键扇出、自定义扇出策略、阻抗匹配优化技巧，绝大多数PCB返工、BGA虚焊、量产良率低，根本不是布线手艺问题，而是不分Pitch尺寸混用统一设计规则！

一路往蓝-Anbo

第三篇：ADC 与模拟前端进入到这一篇，我们要跨越数字信号的“0和1”，进入嵌入式设计中最具“玄学”色彩的领域：模拟信号处理。在数字工程师眼里，世界是非黑即白的；但在模拟信号面前，世界是充满噪声、漂移和非线性的。这一篇，我们聊聊如何让 STM32 那个看似普通的 ADC，在嘈杂的工业环境中展现出真正的实力。

一路往蓝-Anbo

第四篇：PWM 输出与驱动 —— 能量控制的艺术与功率保护在嵌入式世界里，绝大多数的控制——无论是调节 LED 亮度、控制电机转速，还是模拟音频输出，都离不开 PWM（脉冲宽度调制）。但在硬件端，PWM 绝不仅仅是定时器寄存器的翻转，它涉及到大电流、高电压以及最令工程师头疼的开关噪声。

泡泡糖的中文规格书

精准解读 UMW DS18B20：一份经过深度校对的数字温度传感器中文手册在嵌入式开发与温度监测系统中，DS18B20 是一款极具代表性的 1-Wire 数字温度传感器。它支持单总线通信、寄生供电、多设备组网，并且每个芯片都带有唯一的 64 位序列码，这些特性使其被广泛应用于 HVAC 控制、工业过程监测、恒温系统等场景。然而，面对原厂英文数据手册，不少开发者常常因术语混淆、翻译生硬而浪费大量时间。为此，我们专门推出了 UMW DS18B20 数字温度传感器中文手册，帮助您快速上手，精准理解每一个技术细节。

凡亿电子笔记

硬件学习顺序安排，循序渐进效率最高硬件这行有个特别明显的现象：有人学了三年还是入门水平，有人一年就能独立做项目。差距不在天赋，在学习顺序。顺序对了，每一步都踩在前一步的基础上，越学越快；顺序乱了，前面没搞明白就往后冲，到处都是卡点，效率低得要命。今天把硬件学习的合理路径从头到尾梳理一遍，每个阶段该学什么、学到什么程度、常见的坑在哪，一次讲清楚。

weixin_42668920

USB 接口硬件原理设计依据简要总结

【FPGA实战】基于Verilog的MCP2515 CAN控制器SPI驱动详解 | 附完整代码📌 摘要：本文详细介绍一款基于Verilog HDL实现的MCP2515 CAN控制器SPI驱动模块。内容涵盖模块架构设计、接口协议说明、状态机工作流程、数据格式转换逻辑及关键代码解析，适合FPGA工程师、嵌入式开发者学习参考。文末附完整可综合代码及调试建议。

Designcon2026: LPDDR6 如何成为AI数据中心的新王牌？当前环境下AI数据中心对于存储的需求近乎贪婪，而且是几乎无休止的需求。在大家的固有印象中，数据中心的内存标配是DDR，而高性能AI训练的标配是HBM高带宽内存。

无人机无刷电机（BLDC）无感六步换相与过零点检测最近在做一个无人机相关的项目，涉及到电机控制。由于使用到了三相无刷电机，就来讨论一下无刷电机相关的知识。

电源学习笔记-1（负载特性解析 | 涌流 / 反超 / 尖峰）在电源工程设计中，一个核心的底层逻辑是：负载特性是电源设计的起点，而非终点。电源的所有设计环节 —— 从拓扑选型、参数计算，到环路补偿、保护策略，最终都要服务于负载的用电需求。脱离负载特性的电源设计，无异于 “无的放矢”，无法保证系统的稳定与可靠。

ZYNQ 软硬件协同踩坑日记：PS写BRAM后，PL端连续4个地址读出相同数据的原因与解决办法在 ZYNQ 开发中，PS（ARM处理器）与 PL（FPGA逻辑）之间的数据交互是最核心的环节之一。最近在做一个项目，架构很简单：PS 端通过 AXI BRAM Controller 将数据写入双端口 BRAM（Port A），然后 PL 端自定义逻辑从 BRAM（Port B）将数据读出。

山风岚电源硬件

GaN HEMT基础全解析在电力电子领域，功率器件是电能变换的核心，直接决定了电源系统的效率、功率密度和可靠性。传统硅（Si）基 MOSFET 经过数十年发展，已逼近材料物理极限：开关速度受限、反向恢复损耗大、高温下特性劣化严重，难以满足当下快充、数据中心、新能源汽车、储能等场景对高频、高效、高功率密度的核心需求。

泡泡糖的中文规格书

NE555DR 中文规格书开放获取（完整中英对照/经典精密定时器）项目说明：已完成UMW NE555DR 经典定时器官方数据手册的完整汉化，主要特性：页数：约20页（中文版）/40页（双语版）