硬件设计

不昀2 天前
硬件设计·防水rj45·ip67·以太网接口·户外设备
户外防水RJ45选型笔记:IP67、出线角度、面板厚度与机壳接地户外设备的防水 RJ45,选型顺序可以压成四步:先按暴露条件定 IP65 还是 IP67,再按结构空间定 90° 还是 180° 出线,然后按面板厚度和开孔图核对能否压紧,最后把配套插头、线缆密封和金属壳接地放进同一张装配图。IP 等级只在指定插头完全对插、密封件到位时成立,单看目录上的 IP 数字不够。
ELITECHIPLJW2 天前
硬件设计·开关机芯片·低功耗 ic
便携锂电设备电源控制方案实践:ECJ5055-297512 长按 2 秒自断电开关机 IC 选型与电路思路在电池供电的便携消费硬件开发里,电源按键方案的选型,直接影响量产良率、仓储寿命以及终端体验。很多项目初期会优先两种方案:MCU 休眠唤醒、分立三极管自锁电源电路。两种方案各有短板,在只需要简单长按开关机、要求关机后彻底断主电的场景下,专用硬件开关机 IC 会是更优的选择,本文分享 ECJ5055-297512 的方案特性与选型要点。
深圳市雅欣控制技术有限公司8 天前
硬件设计·升压·电源方案·升压芯片·5v升12v·fp6296
5V升12V,升压芯片怎么选?FP6296超声波清洗机供电方案家用便携式超声波清洗机在取消内置电池、改用5V充电头供电时,如果设备仍需12V工作电压,可考虑增加一级升压电路,将5V升为12V。针对这类应用,升压部分可以考虑用远翔FP6296进行评估。
别人叫我DoubleE19 天前
硬件设计·dcdc·蒙特卡洛·mathcad·buck
TPS54160 设计全流程 | BUCK蒙特卡洛分析-Part 2上一篇文章完成了TPS54160 Buck变换器的标称参数计算与器件选型,基于理想典型值完成了电路核心参数设计,可满足样板调试的基础设计需求。但硬件设计不能仅依赖理想工况,实际量产中,阻容器件制造容差、芯片内部阈值参数离散性,都会导致电路关键电压参数产生漂移。
麦克斯的电子星球24 天前
电力电子·硬件设计·plecs·电力电子工程师
[Plecs基础知识系列]Plecs示波器(Scope)模块的使用方法直接添加示波器的话示波器里面只显示一个窗口,这时候波形都会叠加在一个显示窗口里如果需要将波形放在多个窗口显示,单击Scope Parameters,将数量调整成需要显示的数量,示波器即可调整成多个窗口的示波器
t13970181 个月前
嵌入式硬件·物联网·硬件设计·电源管理·太阳能供电
太阳能板与电池的电压匹配:别用开路电压 Voc,要用 Vmp为一批户外监测节点做供电设计时,最常见的返工原因不是板子选小了,而是用开路电压(Voc)去和电池电压匹配。 板子上标的是"6V",你以为它输出 6V,实际接上负载后在工作是 5V 左右,而开路时能到 7.2V。三个数字都不一样,用错哪个都会出问题。
攸尔的笔记本~1 个月前
esp32·射频·硬件设计
ESP32-C3的WIFI信号飘忽不定、连接不了最近在做ESP32的项目,我们用到的模块有ESP32-C3和ESP32-S3,考虑到一直买模块成本还是有点大,所以打算自己做了些C3的开发模块,再次也遇到了一问题。如下!
TechVoyager_82462 个月前
硬件设计·hdmi1.4·arc音频回传·hdmi发送器·音视频芯片·it66220
IT66220 技术解析:一颗带 MCU 的 HDMI1.4 TX 如何做音视频整合最近翻到 ITE Tech. Inc. 的 IT66220 Preliminary Specification V0.6.0a。作为一颗 HDMI1.4 Tx,它的思路并不是单纯做发送器,而是把 MCU、Flash、CEC PHY、ARC 接收和视频图案生成器一起打包。对做 TV、投影、Soundbar、AVR、测试盒的工程师来说,这类集成方式有一定参考价值。
π同学2 个月前
硬件设计·ic控制器·双功率栅极共接 mosfet
IC控制器+ 外置双功率栅极共接 MOSFET组合电路指南目录前言一、MOSFET组合设计二、IC控制器TPS24912.1 地弹噪声2.1.1 地弹噪声测试波形
RunningCamel2 个月前
硬件设计·altium designer
PCB 3D封装3---DB系列接口3D封装本文介绍DB系列接口PCB 3D封装,主要常用的DB9。同时又分为立式和卧式以及直插和贴片。如下图所示。
RunningCamel2 个月前
硬件设计·altium designer
PCB 3D封装2---HDR2.54排针排母本文介绍HDR2.54排针排母的PCB 3D封装,主要有单排、双排、排针、排母。同时又分为立式和卧式以及直插和贴片。
RunningCamel2 个月前
pcb·3d封装·硬件设计·altium designer
PCB 3D封装1---XH2.54连接器本文介绍XH2.54连接器的PCB 3D封装,主要有直插和贴片两种类型。同时又分为立式和卧式。主要有2P-18P共计17种。如下图所示。
蓝悦无人机3 个月前
fpga开发·pcb·硬件设计·ad2024
Altium Designer 2024 PCB高级功能:不同Pitch的BGA设计要求接上期:《Altium Designer 2024 PCB高级功能:BGA扇出》上期我们拆解了AD2024原生BGA一键扇出、自定义扇出策略、阻抗匹配优化技巧,绝大多数PCB返工、BGA虚焊、量产良率低,根本不是布线手艺问题,而是不分Pitch尺寸混用统一设计规则!
一路往蓝-Anbo5 个月前
stm32·嵌入式硬件·嵌入式·硬件设计
第三篇:ADC 与模拟前端进入到这一篇,我们要跨越数字信号的“0和1”,进入嵌入式设计中最具“玄学”色彩的领域:模拟信号处理。在数字工程师眼里,世界是非黑即白的;但在模拟信号面前,世界是充满噪声、漂移和非线性的。这一篇,我们聊聊如何让 STM32 那个看似普通的 ADC,在嘈杂的工业环境中展现出真正的实力。
一路往蓝-Anbo5 个月前
stm32·单片机·嵌入式硬件·模拟电子·硬件设计
第四篇:PWM 输出与驱动 —— 能量控制的艺术与功率保护在嵌入式世界里,绝大多数的控制——无论是调节 LED 亮度、控制电机转速,还是模拟音频输出,都离不开 PWM(脉冲宽度调制)。但在硬件端,PWM 绝不仅仅是定时器寄存器的翻转,它涉及到大电流、高电压以及最令工程师头疼的开关噪声。
泡泡糖的中文规格书5 个月前
嵌入式硬件·规格说明书·硬件设计·中文数据手册
精准解读 UMW DS18B20:一份经过深度校对的数字温度传感器中文手册在嵌入式开发与温度监测系统中,DS18B20 是一款极具代表性的 1-Wire 数字温度传感器。它支持单总线通信、寄生供电、多设备组网,并且每个芯片都带有唯一的 64 位序列码,这些特性使其被广泛应用于 HVAC 控制、工业过程监测、恒温系统等场景。然而,面对原厂英文数据手册,不少开发者常常因术语混淆、翻译生硬而浪费大量时间。为此,我们专门推出了 UMW DS18B20 数字温度传感器中文手册,帮助您快速上手,精准理解每一个技术细节。
凡亿电子笔记5 个月前
硬件工程师·硬件·硬件设计
硬件学习顺序安排,循序渐进效率最高硬件这行有个特别明显的现象:有人学了三年还是入门水平,有人一年就能独立做项目。差距不在天赋,在学习顺序。顺序对了,每一步都踩在前一步的基础上,越学越快;顺序乱了,前面没搞明白就往后冲,到处都是卡点,效率低得要命。今天把硬件学习的合理路径从头到尾梳理一遍,每个阶段该学什么、学到什么程度、常见的坑在哪,一次讲清楚。
weixin_426689205 个月前
硬件设计
USB 接口硬件原理设计依据简要总结
s09071365 个月前
fpga开发·硬件设计·can通信·mcp2515
【FPGA实战】基于Verilog的MCP2515 CAN控制器SPI驱动详解 | 附完整代码📌 摘要:本文详细介绍一款基于Verilog HDL实现的MCP2515 CAN控制器SPI驱动模块。内容涵盖模块架构设计、接口协议说明、状态机工作流程、数据格式转换逻辑及关键代码解析,适合FPGA工程师、嵌入式开发者学习参考。文末附完整可综合代码及调试建议。
启芯硬件5 个月前
人工智能·经验分享·硬件工程·硬件设计·电源设计
Designcon2026: LPDDR6 如何成为AI数据中心的新王牌?当前环境下AI数据中心对于存储的需求近乎贪婪,而且是几乎无休止的需求。在大家的固有印象中,数据中心的内存标配是DDR,而高性能AI训练的标配是HBM高带宽内存。