摘要：本文档系统性地介绍了接触式图像传感器（CIS）相机的基本概念、核心优势、关键参数定义、内部传感器拼接原理以及设备架设要点，旨在为用户提供全面的CIS相机技术参考，助力其在各类工业检测应用中的选型与部署。
一、CIS相机简介
接触式图像传感器（Contact Image Sensor，CIS），是一种外形类似于条形光源的微距型线扫相机，适用于平面型、宽幅材料的拍摄场景（可替代传统线阵相机方案）。
二、CIS相机应用场景
适合应用于宽幅、片状产品的检测，比如锂电涂布检测、PCB检测、印刷品检测、布料检测、薄膜检测等。
三、CIS相机与线阵相机方案对比
１、线阵拼接方案
•所需工作距离大，占用空间大
•相机、镜头固有结构导致成像存在畸变
•成像需后期软件拼接
•架设难度相对较高，标定过程复杂
•灵活度高，可自由调整放大倍率、视野范围等
２、CIS相机方案
•工作距离极小，占用空间小
•成像不存在畸变
•宽幅图像直出，无需软件拼接
•架设简单，抗震性能强
•灵活度低，放大倍率、视野固定
CIS相机（带光源）=线阵相机+镜头+光源+光源控制器+后期拼接
四、CIS相机重要参数定义
1、幅宽：有效扫描宽度、视野宽度
幅宽决定了CIS相机可拍摄到的长度范围，通常由sensor的PCB板拼接长度，以及透镜的拼接宽度决定
2、工作距离：物距
模组前端面与被摄物体间距，由rod lens直接决定。标准物距为15mm（±1mm）
3、CIS设备精度：检测精度、扫描精度、单像素精度
CIS设备为1：1成像，像素密度=实际检测精度。通常默认用DPI量化精度，表示1英寸范围内的像素个数
CIS设备的检测精度=25.4mm/dpi （检测精度与幅宽无关）。比如：1800dpi即表示2.54cm范围内有1800个像素点，单像素精度约为0.01411mm/pixel
常见DPI档位：200，300，600，900，1200，1800，2400，3600......
4、景深
被摄物体在物距方向移动时，成像质量在可接受范围内的物体移动距离
注意：CIS设备景深很小，通常为±0.6mm~1.5mm
5、相机扫描速度计算
扫描速度(m/s) = 像元尺寸(mm)×行频(kHz) =（25.4 mm/DPI)×行频(kHz)
五、Sensor拼接方式
CIS相机Sensor由多个线阵Sensor拼接而成，常见的拼接方式有"一字型"和"品字型"
1、"一字型"拼接
由于两个sensor端部像素间距大于同一Sensor内两个像素间距，所以"一字型"拼接方式下，x方向拼接处通常会丢失2个左右pixel信息。
通过控制Sensor拼接时的各方向偏移误差，保证成像一致性，无需算法校正。
2、"品字型"拼接
"品字型"拼接方式下，用于拼接的两个Sensor间有部分像素重叠，优点是不会产生信息丢失，但需要FPGA资源进行拼接校正。
六、CIS设备架设方案
保证没有Z方向偏移情况下，可通过相机两侧顶部旋钮进行调焦。
