【PCIE720】基于PCIe总线架构的高性能计算(HPC)硬件加速卡

PCIE720是一款基于PCI Express总线架构的高性能计算(HPC)硬件加速卡,板卡采用Xilinx的高性能28nm 7系列FPGA作为运算节点,在资源、接口以及时钟的优化,为高性能计算提供卓越的硬件加速性能。板卡一共具有5个FPGA处理节点,其中主处理节点主要完成PCIe接口转换、光纤收发以及数据分发同步等功能,主从节点之间通过高速串行总线进行互联。

该板卡适合于服务器或工作站,可广泛应用于数据中心、服务器等场景。

技术指标

  1. 处理性能:
  • 主节点:XC7K420T-2FFG901I,1片;
  • 从节点:XC7K325T-2FFG676I,4片;
  • 从节点可选配:XC7K160T-2FFG676I;
  1. 接口性能:
  • 符合PCI Express Gen2.0规范,X8模式;
  • PCIE DMA性能:上行和下行带宽可达3GByte/S;
  • 具有4路SFP+光纤接口,支持单模或多模光纤,最大支持10Gbps线速率;
  • 光纤支持多种协议:Aurora64/66b、RapidIO等;
  • 具有4个SATA存储接口,来自主FPGA;
  • 每个处理节点均具有1组64位DDR3 SDRAM;
  • 每个处理节点均支持独立的FLASH用于程序加载;
  • 具有1个2.0间距插针引出IO;
  1. 板卡节点互联性能
  • 主FPGA分别有X2 GTX连接至各个从FPGA节点;
  • 各个从FPGA节点两两之间有X2 GTX互联;
  • F0->F1->F2->F3-F4->F0,有21对LVDS互联;
  • F0有X8 PCIE连接至主机;
  1. 物理与电气特征
  • 板卡尺寸:106.65 x 274mm;
  • 典型功耗:3A Max@12VDC(±5%);
  • 供电:金手指取电,或者ATX+12V;
  • 散热方式:传导+风冷散热;
  1. 环境特征
  • 工作温度:-10°~﹢85°C;
  • 存储温度:-45°~﹢85°C;
  • 工作湿度:5%~95%,非凝结;

软件支持

  1. 接口驱动软件:
  • PCIE DMA数据传输软件;
  • 光纤数据传输软件;
  • 各个FPGA之间通过SRIO互联传输软件;
  1. 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:

应用范围

  1. 数据中心、图像图形工作站;
  2. 模拟数据光纤服务器采集系统;
  3. 算法仿真与验证平台;
  4. 网络硬件加速;
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