半导体高加速应力测试及标准

半导体高加速应力测试及标准

随着电气和电子元件变得越来越密集,现在对零件和材料的高度加速应力测试的需求更大。 高加速应力测试系统(HAST 室)主要设计用于使用设定的施加电压和信号进行偏置测试。

控制功能可选择标准的不饱和控制和湿饱和控制两种模式,以及干湿球温度控制、不饱和控制和湿饱和控制三种模式(M型)。 M型试验箱可用于高压锅试验和不饱和高压锅试验。 虽然体积很大,但该暗室符合国际标准IEC-60068-2-66。

符合半导体各种测试标准

  • IEC 60068-2-66 紧凑型电气和电子元件(主要是非气密密封元件) 不饱和
  • IEC 60749-4 半导体器件 不饱和
  • EIAJ ED-4701 半导体器件 不饱和
  • JESD22-A110E 非气密密封(非空心)器件 不饱和
  • JESD22-A102E 非气密密封 IC 分立器件 饱和
    *推荐使用M型试验箱进行符合上述测试标准的测试。

符合其他测试标准

  • JIS C 60068-2-66 集成电路和半导体器件的铝金属腐蚀 不饱和
  • JPCA-ET08-2002 印刷电路板

HAST Chamber

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