忽视了一个最大的问题，就是元器件的封装，不应该是根据AD系统的封装走，而应该是根据立创商城上的规格书，确认每个封装的大小，画出封装图，然后才是布局和走线。
1、确认电容的封装采用0805，贴片电容。
这个电容是暂时使用的三星的0805的贴片电容。
2、然后是导出数据手册：
这个元器件，提供了原理图库和元器件库，点击"点击下载按钮"。
3、确认下长、宽、高的尺寸：
当然，高的尺寸暂时可以忽略。在3D的时候才能用到。
画出电容的封装库：
再确认下电阻的0805的封装：
0805的尺寸跟那个应该是一样的。
然后再画一个电感的封装：
在立创商城上查找的是4020的电感：
规格说明书：
根据这个尺寸画出封装图：
每次画板子的时候，都要意识到先根据器件的型号画出封装图。
如果器件的型号发生变化，那么就需要调整更新封装图尺寸，这个应该是设计经常要做的事情。
然后再把原理图的元器件的封装进行更新：
操作方法：
把原理图中的所有器件都更新下footprint。封装。
这个时候需要先将原理图进行下保存操作。
然后重新创建PcbDoc的文件：
再次生成Update PCB图纸：
然后再布局走线。