针对 Altium Designer PCB 设计中常用的设计规则进行说明
设计规则菜单快捷键：DR
使用软件：AD24
文章涉及普通PCB和高速PCB的常用规则设置
目录
我们调出AD 设计规则，可以看到，规则一共有10个大类，这10个大类的规则分别是：
（1）、Electrical ：电气性能规则（主要设置间距、开路、短路）【常用】
（2）、Routing ：走线规则（主要设置线宽、过孔大小、差分走线规则）【常用】
（3）、SMT ：贴片规则
（4）、Mask ：阻焊规则
（5）、Plane ：铜皮规则 【常用】
（6）、Tetpoint ：测试规则
（7）、Manufacturing ：生产制造规则
（8）、Hign Speed ：高速规则 【绘制高速PCB常用】
（9）、Placement ：期间放置规则
（10）、Signal Integrity ：信号完整性规则
（1）电气性能规则
在电气性能规则里，常用 Clearance 设置间距规则
间距规则根据绘制要求和生产工艺进行设置的
绘制要求比如说走线与走线之间的3W规则、共面阻抗等要求
生产工艺要求，如下图某立创的生产工艺最小间距：
可以看到，一般我们常用的1oz 铜厚的PCB，最小间距可以做到 4mil。一般情况下，最小间距越小，对生产工艺的要求越高，成本也会直接增加。
所有，最小间距能满足 6mil 的，按照 6mil 来绘制。6mil 不能满足的按照5mi 来设计，尽量不要用到4mil 。
如果涉及到BGA 封装的 PCB 设计，初始设置为5mil（经验值），5mil不能满足再设置为4mil 。
Clearance 规则常用的设置中，还可以将铜箔和走线之间的间距设置为10mil，可以让铜箔和走线距离拉开一些；将忽略同一封装内焊盘间距的勾选上，可以忽略因间距问题，造成的封装错误报错。
演示一下忽略同一封装内焊盘间距报错的问题
我将间距调成10mil（演示需要），可以看到封装报错如下
因为元件封装是根据元器件来绘制的，不能调整，我们把忽略同一封装内焊盘间距报错勾选上，报错便会被忽略
电气性能规则的其他规则是关于开短路的设置，默认即可！
（2）走线规则
走线规则部分我分三部分，线宽、过孔、差分走线
1、线宽设置
PCB走线中，线宽和过孔的设置根据PCB走线的属性来决定的，如电源走线时，要计算电流，参考计算出来的值来决定走线 ，电源走线一般需要加粗处理，如果电流比较大，一般建议直接覆铜；如果PCB对阻抗有要求，则需要计算阻抗 ，根据板厂提供的布线建议进行走线。
一般情况下，1oz 的铜厚，外层走线 20mil 的走线可以过 1A 的电流。
因为外层有一定的表面工艺，载流会比内层更强一些，所有对于内层，线宽应该比外层加粗一些，内层走线线宽为外层的1.5-2倍，有条件选择粗一些的走线就选择粗的走线。
关于过孔，一般0.5mm（大约20mil） 的过孔可以过载 1A 的电流。（经验值）
电源线的打孔、走线、覆铜都要留有裕量，不能是计算出来多少，就设置多宽。
如果是对没有阻抗要求的信号线，一般走线线宽设置为 5-20mil 即可。
关于PCB载流的计算，某度可以直接搜索出来，在线计算即可，也根据经验值来设置，跳过计算的步骤。
我通过上面的在下计算，计算一下1A的电流大概需要多宽的走线
通过在线计算，可以看到结果与我们的经验值差不多。
在线计算的网站我自己也是从某度上搜索的，我提供两个在线的网站，并不进行引导，大家可以自己去网站找其他的，或者直接拿公式自己计算。
PCB 印制线宽度计算器1
PCB 印制线宽度计算器2
关于PCB走线阻抗的计算，其实就是找板厂沟通，不同板厂的阻抗叠层计算结果都是不一样的，不能拿A厂计算出来的阻抗用到B厂里面生产，不同板的层数，线宽也是不一样的，也不能把4层面板计算出来的阻抗，用到6层板上。
生产的时候，记得把阻抗叠构编号提供给厂家。
下面是我在某立创计算4层板 50 欧姆单端走线的阻抗
我提供一下我计算阻抗的网站，不进行特别引导
某立创阻抗计算
某立创阻抗计算神器使用说明
还有一点，我们在画PCB的时候，可以对不同信号创建一个class进行信号的分类，比如电源线一类，不同类型的信号线一类，这样方便对不同类型的线宽进行设置。
快捷键DC
2、过孔设置
PCB的过孔设置界面如下
一般下，PCB的过孔设置有三种：8/16、10/20、12/24（单位mil），过孔选择大一些，生产难度小，价格也更低。
三个过孔选择都是经验值，适应市场上绝大多数板厂的制程能力，我继续以某立创来举例说明。
拿某立创制程能力的最小孔内径 0.15mm 进行单位换算，英制单位为 5.9mil，说明我们经验值（8/16）的最小过孔，满足生产要求。
对于孔径和焊盘的设置，可以给大家一个公式：
N*2 ± 2(mil)
N 表示孔径
举个例子，对于 8mil 的孔径，可以用16mil、14mil、18mil 的焊盘。
3、差分走线
差分走线的线宽和线距设置一般都是通过计算出来的，如果设计要求做双面板，但又有阻抗要求的话，可以做共面阻抗。
差分的阻抗计算也是跟板厂来沟通，如下面是用某立创计算的差分阻抗（常见的长阻抗为100欧姆）
通过计算，上面的间距线宽只有3.58mil，不满足PCB的制程能力，我们往下看下面的线宽5.8mil、线距5mil，满足制程要求，我们可以选择这个叠层。
差分线设置可以在如下图的界面设置
其他规则默认即可！
关于阻抗计算的方法，我多说一点
其实，不仅仅只有板厂能提供在线计算，得捷DIGIKEY也可以提供在线计算功能，附上网站：
得捷DIGIKEY 走线阻抗计算另外，想要更加精准的可以选择 SI9000 来进行计算，这东西我也没有用过
按照高速PCB的经验，阻抗计算允许有大约10%的误差，有时候误差还可以通过电阻来进行纠正，我们在计算阻抗的时候不用这么钻牛角尖，以追求效率为主。
但我们要明白一点，那些在线的计算工具其实都是根据 SI9000 来设计的
（3）阻焊规则
阻抗规则软件默认是4mil，但是4mil的话，有一些焊盘间距较小，生产较为困难，厂家容易直接开通窗生产，这样到SMT环节刷锡膏的时候，容易短路，一般设置为2.5mil；
而对过孔单独进行盖油处理，避免刷锡膏的时候，刷到过孔时造成的短路，在绿油保护下，也能防止过孔在空气中暴露氧化，影响PCB板性能。
（4）铜皮规则
负片设置全连接原因是防止负片因为十字连接的问题，出现孤铜问题；
设置为反焊盘绝缘间距 7-8mil 防止反焊盘间距过大，造成的一个平面断层问题。
正片层的设置如下：
正片连接的话，全连接它的散热快，载流能力强，但是可能焊接不太好焊。
焊接时，先加热焊盘，融化焊锡，然后放元件，最后挪开烙铁。由于散热速度太快，可能刚挪开烙铁一下焊锡就处于半凝固状态，容易造成焊点有尖刺，焊锡尖刺的焊点不美观，最重要的原因是虚焊问题。
我曾经维修过一个铜基板的电路，因为散热实在太快，我需要用专用的加热焊台，在PCB板背面给铜基加热，才能把上面的元件拆下来。
十字连接呢，它焊接好焊，一般我们板子的生产流程里，贴片元件是使用SMT完成，而直插的元件是生产部工人手工插件焊接，所有一般情况下把通过设置为十字连接，其他设置为全连接。
如果全部设置为全连接也行，不是铜基板，焊接手工焊还是比较容易焊的，但在电源部分的通孔要手动加粗，增强其PCB载流的能力。
以上就是Altium Designer PCB 的一些常用的规则设置，设置好这些规则可以应付 80% 左右的PCB绘制，其他设置默认即可，或者有一些根据绘制时，根据需要进行设置（如高速PCB等长规则、3W间距规则、散孔规则等）
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