基于ExtendSim的半导体制造工厂仿真

这是一个离散事件模型,使用ExtendeSim "高级资源管理(ARM)"功能来组织和分配资源。

此模型使用离散事件仿真和高级资源管理(ARM)功能。ARM是一个集成系统,用于组织资源、区分资源并在整个模型中分配资源。它提供了一种方便而直接的方法来定义离散事件项的复杂资源需求,并提供了一组灵活的规则来分配资源。ARM还提供了用于快速更改资源信息和生成统计报告的自动化方法。

该模型表示半导体晶圆厂中的晶圆制造。该模型中表示了制造过程的三个主要方面:

1) 正在生产的产品

2) 用于制造产品的资源

3) 自动物料处理系统(AMHS),用于将产品运送到晶圆厂的资源和从晶圆厂资源运送产品

单击Open Fab Layout(打开晶圆厂布局)按钮以显示晶圆厂布局的二维视图。工厂被分割成一组隔间。托架是进行晶片处理和存储的地方。晶圆加工发生在蓝色块中,表示一组功能相关的工具(工具集)。晶片存储发生在代表储料器的绿色块中。每个隔间都连接到自动物料处理系统(AMHS)。AMHS用于在托架之间输送晶圆。晶圆在前部开口的统一封装盒(FOUP)中运输。FOUP由彩色正方形表示,每种颜色代表不同的产品(点击打开数据库按钮查看产品dB表)。FOUP在储料器中等待,直到它们可以转移到可用的工具上。当FOUP在工具上完成其当前工艺步骤时,它会返回到托架的储料器,并等待转移到包含下一个工艺步骤所需工具的托架。

该模型代表了5种不同产品的制造。每种产品都有一组不同的工艺步骤。每个流程步骤都有不同的资源需求。项目用于表示制造厂正在制造的不同产品。项目是使用Factory起始h形块中的"创建"块从明细表创建的。它们被分配一个产品并被路由到AMHS h块。AMHS h区块使用预定义的路线将地块从其当前位置移动到其目的地位置。使用[Animation Routes]、[Route Paths]和[Animation Paths]表在数据库中定义路线。当一个项目完成沿其路线的移动时,它会退出AMHS并进入处理批次h块。

当项目首次进入处理批次h块时,它们将进入队列。这表示FOUP到达其目的地位置的储料器。项目在队列中等待,直到资源需求得到满足。当满足资源需求时,将流程步骤所需的工具集中的一个可用工具分配给该项,并从队列中释放该项。然后,该项目进入"处理批次h"块中的"活动"块。这表示FOUP正在加载到分配的刀具上。FOUP中的晶圆在工具上完成处理后,该项目将从活动块中释放。它通过发布资源h块,在该块中从项目中释放资源。它还检查工具是否需要修理。如果是,则生成一个项目以执行修复,并将工具的状态设置为关闭。FOUP项目从工艺批次h区退出,重新进入AMHS h区,在那里它将被移动到包含下一个工艺步骤所需工具集的目的地。

要查看在晶圆厂中移动的FOUP,请运行模型,打开动画,然后单击"打开晶圆厂布局"按钮。

要查看模型的结果,请单击"打开笔记本"按钮。

晶圆厂布局H块中的2D动画由方程式块控制。要查看此块的工作原理,请单击"打开晶圆布局"按钮,然后在晶圆图片下方向下滚动到"公式"块。打开"公式"块的对话框以查看用于控制此h块中的对象动画的ModL代码。

相关推荐
御控工业物联网11 小时前
智能制造综合实训平台数据采集物联网解决方案
物联网·制造·工控·工业自动化·制造业
新启航光学频率梳1 天前
【新启航】起落架大型结构件深孔检测探究 - 激光频率梳 3D 轮廓检测
科技·3d·制造
Fabarta技术团队2 天前
前瞻性技术驱动,枫清科技助力制造企业借助大模型完成生产力转化
人工智能·科技·制造
极造数字2 天前
深度剖析MES/MOM系统架构:功能模块与核心优势解析
大数据·人工智能·物联网·系统架构·制造
riveting3 天前
明远智睿T113-i核心板:工业设备制造领域的革新利器
边缘计算·制造·嵌入式开发·工业控制·医疗器械·智能交通
文火冰糖的硅基工坊3 天前
[激光原理与应用-202]:光学器件 - 增益晶体 - Nd:YVO₄增益晶体的制造过程与使用过程
系统架构·制造·光学·跨学科融合
MYZR13 天前
PCBA:电子产品制造的核心环节
制造·核心板·ssd2351
新启航光学频率梳4 天前
【新启航】飞机起落架外筒深孔型腔的测量方法 - 激光频率梳 3D 轮廓检测
科技·3d·制造
新启航光学频率梳4 天前
【新启航】长轴深孔测量 - 激光频率梳 3D 轮廓检测
科技·3d·制造
SYNCON25 天前
汽车零部件深孔加工质控升级:新启航激光频率梳 3D 测量解决传统光学扫描遮挡
科技·3d·制造