灌封胶封装设计 厚膜无感电阻规格书
EAK特殊设计的模压灌封胶结构设计，使本产品具备超长的 爬电距离，符合VDE0160和UL94-V0的标准。
技术特点
底板中心温度≤85°C时,单一电阻结构额定 功率为150W。
四种封装结构，最多封装三个电阻。
2-4个引出端，插片端子或直接焊接形式。
超长爬电距离
脉冲负载能力
规格
阻值范围：1Ω～1MΩ
精度范围：±1%～±10%
温度系数：最好做到±50ppm/°C (25°C～105°C)
85°C的额定功率150W，最大 工作电压不超过500VDC。 （根据客户要求可做到1000VDC）
介质耐压：5KVDC，3KVAC，更高要求可协商供货。
分布电容：45pF
寿命：额定功率1,000小时，底板温度85℃， △R≤±(1.0%R+0.001Ω)。
耐湿：56天/40℃，RH≥95%，△R≤±（0.25%R+0.001Ω)。
热冲击：MIL-Std-202, 方法107，条件F， △R≤±(0.3%R+0.001Ω)。
高频振动：MIL--Std--202，方法204，条件D， △R≤±(0.2%R+0.001Ω)。
电阻安装：M5螺丝，最大扭矩1.5Nm。
工作温度范围：-55°C～+155°C
引出端（#1～#4）之间的直线距离
#1至#2/#3至#4：9.2mm #1至#4/#2至#3：21.9mm #1/#4至M5固定螺丝：15.5mm #2/#3至M5固定螺丝：16.3mm 使用'插接端子'时上述距离减少1mm
引出端（#1～#4）之间的爬电距离
#1至#2/#3至#4：20.0mm #1至#4/#2至#3：27.4mm #1/#4至底板：19.5mm #2/#3至底板：20.2mm 使用'插接端子'时上述距离减少1mm