本文主要讨论芯片封装的主要形式，概念，以及芯片封装的演化，最后以DIP封装为例，分析键出方式。
1-IC封装的形式
IC 封装是指将组成电子器件的各个组成部分，包括半导体芯片、基板、管脚连接线等，按照要求布局、键合、连接、再使用一定封装技术与外界相互隔离的过程。
2-封装的作用，为什么要封装
封装的四个主要作用，包括机械保护、电气连接、机械连接和散热。其中，半导体封装的主要作用是通过将芯片和器件密封在环氧树脂模塑料（EMC）等封装材料中，保护它们免受物理性和化学性损坏。尽管半导体芯片由数百个晶圆工艺制成，用于实现各种功能，但主要材质是硅。硅像玻璃一样，非常易碎。而通过众多晶圆工艺形成的结构同样容易受到物理性和化学性损坏。因此，封装材料对于保护芯片至关重要。
3-什么是DIP封装？
DIP的英文全名是：Dual In-line Package （双列直插封装）就是在集成块的两个对称边上排列引脚，并采用直接插入式的引脚。作为TO封装的发展，DIP封装也继承了直插的特性。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。
DIP的命名规则。DIP的封装名有很多，如常用的数字逻辑块：DIP8，DIP14等，其后面的数字表示着该封装的引脚数，如DIP14，14表示引脚数（两侧引脚各7个）。
最早的DIP包装元件是由快捷半导体公司的Bryant Buck Rogers在1964年时发明，第一个元件有14个引脚，相当类似今天的DIP包装元件。其外形为长方形，相较于更早期的圆形元件，长方形元件可以提高电路板中元件的密度。DIP包装的元件也很适合自动化装配设备，电路板上可以有数十个到数百个IC，利用波峰焊接机焊接所有零件，再由自动测试设备进行测试，只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。这是DIP在早年能够大规模应用的主要原因。
4-DIP封装的键出方式
DIP封装的键出方式形象示意如下图：
