闹掰了? 传Google Pixel 10芯片转单了 | 百能云芯

根据最新消息,Google Tensor G5处理器可能将选择台积电作为其新的生产伙伴,并计划在2025年的Pixel 10系列手机上亮相。这一消息由Android Authority率先报道,引起了业界的广泛关注。

据悉,自从2021年Google推出自研的Tensor处理器以来,其与三星的芯片部门一直保持着紧密的合作关系。Tensor处理器在性能上一直表现出色,但在散热和效率方面却受到了一些挑战,这主要源于三星在晶圆代工方面的技术瓶颈,使其难以与台积电等业界领先者相抗衡。

然而,这一情况似乎即将发生改变。尽管Pixel 9所搭载的Tensor G4仍将继续由三星制造,但Tensor G5将可能由台积电代工生产,这将是Google首款没有三星参与的芯片产品。Android Authority团队通过公开的贸易资料证实了这一传言的真实性。

在进出口的申报资料中,Tensor G5样品芯片的载货清单上出现了"LGA"字样,这很可能是Tensor G5代号"Laguna Beach"的缩写。此外,清单上还明确提到了TSMC(台积电)以及台积电独有的封装技术InFO POP。这些信息进一步证实了Tensor G5将由台积电代工的可能性。

值得注意的是,该芯片修正版本为A0,表明这是其最早的版本,未来在正式发布前可能会进行一定的修正。同时,"OTP, V1"表示芯片中一次性可编程资料的最早版本,"NPI-OPEN"则进一步证实了这是一颗非常早期的样品芯片。考虑到G5距离正式推出还有约16个月的时间,目前处于样品测试阶段也是合理的。

此外,从进出口资料中还可以得知,出口商为Google台湾分公司,而进口商为印度的一家名为Tessolve Semiconductor的公司。Tessolve是一家专注于半导体解决方案(包括验证和测试)的公司,这暗示着Google可能与Tessolve合作,以减轻此前三星承担的部分工作负担。

总体来看,Google Pixel 10系列手机所搭载的Tensor G5处理器有望通过台积生产线。同时,这也标志着Google在芯片制造领域进一步拓展其合作伙伴关系,为未来的发展奠定了坚实的基础。

相关推荐
人机与认知实验室5 小时前
艺术与科技的具身、离身、反身
科技
独行soc8 小时前
#渗透测试#批量漏洞挖掘#HSC Mailinspector 任意文件读取漏洞(CVE-2024-34470)
linux·科技·安全·网络安全·面试·渗透测试
聽雨23716 小时前
02每日简报20250704
linux·科技·金融·生活·社交电子·娱乐·媒体
v先v关v住v获v取16 小时前
鼓式制动器的设计+(说明书和CAD【6张】 - 副本➕降重
科技
许泽宇的技术分享19 小时前
从新闻到知识图谱:用大模型和知识工程“八步成诗”打造科技并购大脑
人工智能·科技·知识图谱
v先v关v住v获v取1 天前
焊接机器人结构设计cad【16张】三维图+设计说明书+绛重
科技
小眼睛FPGA2 天前
【RK3568+PG2L50H开发板实验例程】FPGA部分/紫光同创 IP core 的使用及添加
科技·嵌入式硬件·ai·fpga开发·gpu算力
文火冰糖的硅基工坊2 天前
[创业之路-458]:企业经营层 - 蓝海战略 - 重构价值曲线、整合产业要素、创造新需求
科技·重构·架构·创业·业务
永洪科技2 天前
永洪科技荣获商业智能品牌影响力奖,全力打造”AI+决策”引擎
大数据·人工智能·科技·数据分析·数据可视化·bi
景联文科技2 天前
浙江省经信厅数据算力与基础设施处处长庞为兴带队调研景联文科技,共探工业数据驱动智造新路径!
科技