注意：本文是依据 俞志宏 老师的 《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》 一书阅读后归纳总结得到。可以试做此书的读后感，对芯片产业感兴趣的同僚强烈推荐此书
产品线负责人（产品线经理）：负责从芯片市场需求开始，经历芯片的产品定义、芯片的前端和后端设计、工艺制定、供应商制定、软件设计（对于数字芯片）、流片、封装、测试、方案设计、市场推广、销售支持、客户支持甚至产品退出市场等完整过程的协调管理
预算
考虑并指定年度预算，可以包括的内容如新产品开发费用（人工，资本支出------如掩模、流片、测试板、测试设备、IP授权使用费、设备费用），新雇员的支出，工艺开发实验费，等等
制定产品线路图
制定产品路线图，是产品线经理基于各种内部和外部的因素，制订一系列在未来2～5年的产品开发计划，为在基于研发预算的限制下，整合团队达到短期和长期最大化的商业回报
产品线的战略观包括财务预算和目标、业务范围、核心竞争力、市场策略、工艺和其他研发策略、产品路线六方面。从六方面的交汇点出发，形成六道边界，说明了产品线希望达成的目标
核心战略观
三个主要问题：
- 你想带领产品线往哪个方向前进？ → 需要从短期和长期目标中寻求到平衡，结合产品线和公司的真实基础和价值所在
- 通过哪些途径到那里去？ → 应该既具体又不太受限制，很重要的是这些途径是产品线能够长期保持的发展途径，是可持续的
- 为什么你认为能够成功？ → 成功的主要因素大多是基于我们能够提供给客户的某种价值
- 从财务预算和目标上，需要明确产品线的预算，包括研发和人力资源，对于毛利率的要求和业务增长的期许。
- 从业务范围上，需要了解公司整体业务规划，根据产品线自身人员的经验、能力和资源，来确定自己适合发力的具体细分市场，并不断调整
- 从工艺、封测、软件等公司底层的技术平台上，我们要先了解技术平台是否与产品线或公司的立身根本有关
- 从产品路线方面，要考虑给客户一个怎样的整体印象。如我们是以研发大量的普适性高、性能普通的产品为主，还是集中力量研发少数性能高超的产品
目标市场划分
在任何细分市场，如果有30%以上的市占率就肯定是盈利的；而如果市占率在15%以下就会亏本
市场的划分是非常主观的，市场划分需要很多细节，这些细节很难从公开渠道来精确了解。这些都需要通过实地的客户拜访和与销售的共同挖掘，才能得到更可靠的第一手信息
产品线经理总是应该着重于研究，根据自己产品线的竞争优势（设计、生产、经验等），来研究应该发力于哪些细分市场，可以使得自己的产品线较能获得长期的竞争力
如果对于某细分市场已经有了完备的研究报告，这个细分市场可能已经过于成熟，有太多竞争者了
目标市场分析
- TAM（Total Available Market）------某产品或服务在市场中的总量
- SAM（Serviceable Available Market）------在一定地理和其他条件限制下，该产品可能服务到的市场总量
- SOM（Serviceable Obtainable Market）------在SAM的数字上，SOM更为保守。意思是本公司有能力得到的市场
自身分析
从品牌、专利、经验、工艺、销售实力、销售和FAE的专业性、合作伙伴、生产和质量管理、国产品牌、客户服务和支持等多方面进行自我的剖析
另外，可以从四方面来准备前期的产品概念：
- 产品：主要规格可能有哪几条？一般最早期的定义不需要多于三四条主要的要求
- 价格：对于我们想做的芯片，追求的应该是高毛利小批量，以覆盖范围宽、客户数量多取胜；还是应该不惜牺牲一些毛利，以跑量取胜？
- 场合：我们通过什么样的路径去前期调研芯片规格？如通过大客户拜访、销售的采样调查。后期着重在什么场合下销售？如代理商推广、网上代理商、大分销商、直销等
- 推广：我们决定通过哪些途径去做后期推广？如和其他产品线共同推广系统解决方案，发新闻稿，开新闻发布会等
芯片产品路线规划
定义芯片规格前，需要思考未来可能由此芯片而诞生的一系列产品的规划，从而营造愿景和战略导向。产品先应该有长期规划和持续投入
任何再成功的芯片，总有引入期、增长期、成熟期和最后的萎缩期，而每个阶段可能短至半年到一年。尽量拖延萎缩期的到来，在萎缩期到来前设法衍生出新的销售线索，同时在适当的时间点及时推出更新换代的产品
芯片产品的平台战略
平台定义了未来的成本、性能极限、竞争力。平台本身并不是产品，但却是未来产品的共同基础，包括工艺、封装、设计IP、电路模块、软件内核、授权IP等共同要素的选择。未来的种种产品，虽然各有特色，但都可以源自共同的平台
产品平台成功条件：
- 清晰了解平台各共同因素的优劣性
- 平台的差异性应该提供可持续的竞争优势
- 保证产品开发可持续性
团队管理
产品线经理一般直接管理产品和市场部门，包括产品和市场工程师、区域的商务拓展经理、战术市场经理等。也可能兼管产品应用工程师团队
组织架构
纵向组织
每个产品线经理负责整块产品线一切与业务相关的内容，包括新产品定义、研发、产品管理、营销等各层面，可以说是公司内部某块业务的CEO，平时事无巨细都到产品线经理处来决定
纵向的市场组织的优点的是直接找到对的人，响应快速，便于管理。然而如果管理的产品过多，则可能因为分身无术，陷于一些事务性的工作而耽误了战略的思
横向组织
横向管理是基于职能的分别，一位更具有某种经验能力的产品经理只负责最需要此能力的一类工作
一位更具有某种经验能力的产品经理只负责最需要此能力的一类工作。一位技术背景更深厚的产品经理1负责全部新产品的定义和开发工作，而某更偏向项目管理的产品经理2负责量产芯片的管理，偏市场和销售的产品经理3和4可以各自负责客户支持和市场拓展
寻找新工艺和新供应商
针对不同的产品路线和性能／成本改进的需要，无晶圆厂的芯片设计公司（Fabless）有可能需要引进第三方代工厂的工艺制程，而IDM（自有晶圆厂的芯片公司）也有可能需要研发新的工艺和制程
芯片工艺选择
- 功能
（1）工艺节点和特色
（2）设计工具
（3）可重复利用已经设计好的IP模块（对快速设计尤为重要）
（4）额外可扩展的功能模块 - 成本
（1）单片晶圆报价，流片费用
（2）基于此工艺的芯片密度和尺寸
（3）生产的历史良率变化
（4）实现某种芯片功能的Mask层数
（5）重要特性基于历史记录的正态分布（工艺控制的问题） - 日程
（1）工艺的成熟度、量产年数（较老的晶圆厂建设和工艺开发已经折旧完毕，因此相对便宜，然而性能方面可能竞争力减弱）
（2）配合情况（回复和技术支持是否及时 - 风险
（1）该工艺的交期可靠性
（2）工厂是否在较高风险的地域（如地震带）
（3）产能利用率（如果是满载甚至超载，虽然说明这家代工厂的生意很好，然而可能也带来交期延误的风险。代工厂在产能紧张时肯定以照顾大客户为先）
三点根本原则如下：
- 在能够满足性能要求的前提下，选择最成熟（最老）的工艺
- 在能够满足成本要求的前提下，选择最先进（最新）的工艺
- 如果性能和成本要求不能同时满足，那么就要寻找新工艺，或者调整产品战略了
在定义了平台的一些共同要素以后，做产品路线图可以考虑如下一些差异化：
- 使客户的产品可以符合新的行业标准，在电源行业诸如能源之星、USB快充、直充等
- 提升某种性能
- 降低某个环节的成本
可能从以下的一些改变而来：
- 新的芯片架构
- 新的软件功能特色
- 新的硬件电路特色
- 新的芯片封装
组织和负责产品的具体定义
产品线经理需要时时与组织中的成员交流产品的路线图和下一步的产品计划
撰写商业计划书
其核心内容是描述为什么公司管理层应该批准计划书列举的预算来开发此芯片。归根结底，芯片的研发是为了销售额和利润而不是为了科研，因此为什么此芯片的商业回报率会高于其他可选投资，就成为公司管理层最感兴趣的关键。撰写、展示和讲演商业计划书，是产品线经理表现个人能力和团队领导力的最好机会之一
商业计划书目的
商业计划书是产品线所有成员自省的一个过程。写计划书时，需确保芯片技术特色定义完成、封装和引脚大致确定、软件环境定义定制、设计有把握、成本可控制、项目周期合理安排、销售汇报乐观
商业计划书是一份芯片的制造计划，加一份完备的商业计划综合体
参与商业计划书制定的成员一般包括：
| 职位 | 职能 |
|---|---|
| 产品线经理 | 总体统筹 |
| 设计工程师 | 负责估计芯片尺寸，与设计部分模块 |
| 工艺工程师 | 制定合适工艺，谈判具体的工艺选配 |
| 系统工程师 | 负责系统的细节定义，仿真模型和前期验证，后期与设计工程师共同边设计边修改仿真模型 |
| 软件工程师 | 负责设计数字芯片的软件设计和验证部分 |
| 项目工程师 | 负责运转整个芯片项目，包括前期制定项目周期，协调供应商，协调各项开发成本，量产前帮助客户支持 |
| 封装工程师 | 负责芯片封装方案 |
| 财务/采购 | 负责管理供应商（晶圆、封测、其他合封的芯片供应商等）的审核，采购合同管理，价格谈判 |
| 计划书可以是PowerPoint格式或者Excel格式，前者较适合展示图片和文字，用于说明产品性能、展示框图、展示波形等比较适合，也较容易在会议室翻页展示，而Excel在同一页上可包括较多信息，较适合展示表格、数字、成本分析、销售数字分析等 |
商业计划书各部分内容
综述
项目名称、一句话描述、目标细分市场、主要竞争对手、新产品引入时间节点、全新芯片数量（指所有需要改动金属层的芯片）、金属层改动芯片数量、衍生芯片数量、芯片工艺、预测第一批工程样片到客户手里的时间、预测第一次客户确认会采购芯片的时间、预测第一次产生销售额时间、产品成本、预计评价售价、销售毛利、边际收益、项目生命周期内全收益、项目整体开发成本
产品时间节点一般如下：
- 项目批准
- 项目流片
- 收到样片开始验证
- 项目重新流片
- 项目重新开始验证
- 通过验证，开始客户送样
- 通过环境和质量测试。进行量产
产品概述
提供芯片系统电路、芯片框图、封装引脚和功能参数说明。介绍不超过7条的主要功能
价值主张
介绍为什么要做这颗芯片！可以从产品差异性、产品和公司战略的适配、是否影响以往产品销售、是否能与公司其他芯片捆绑销售、竞争者分析等方面来介绍
风险
主要考虑芯片设计和生产周期内，会产生的外部和内部风险。包含商业风险、竞争风险、是否现存市场、技术风险、资源/能力、工程样片和量产日期风险
可事先假设计划已经失败，团队共同确定最有可能导致失败的原因，从而在任务开始前，就检查有什么事务可以进行改善
财务预计
对芯片的各个财务数字进行预测，并解释来源和可靠性。需估计财务项目如下：
- SOM市场占有率，量产后的第一年到第五年
- 销售额增长，量产后的第一年到第若干年作为该产品全生命周期的销售额，消费类芯片可能周期较短，如3～5年，工业类可能长达10年以上。正常情况下是先上升再下滑到最终消失或平稳的趋势走向
- 平均销售单价走向，量产后的第一年到第五年，一般每年下滑
- 产品毛利走向，量产后的第一年到第五年，一般每年下滑
全生命周期的销售额和平均销售单价估计
这里我们应该输入"目标市场分析"里对TAM、SAM和SOM的估计
NPV分析，IRR分析，FCF分析
- NPV（Net Present Value，净现值）分析，是一项投资所产生的未来现金流的折现值与项目投资成本之间的差值
式中：NPV------净现值；C0------初始投资额；Ct------t年现金流量；r------贴现率；n------投资项目的寿命周期。 - IRR（Internal Rate of Return，内部回报率）分析，是用内部收益率来评价项目投资财务效益的方法。所谓内部收益率，就是使得项目流入资金的现值总额与流出资金的现值总额相等的利率
- FCF（Free Cash Flow，自由现金流）分析
最佳/最差市场分析
考虑项目延期、销售心态变化、市场价格变化、竞争者变化、客户公式动荡、供应商变化等因素导致的市场情况变化，需要重新计算NPV、IRR、销售额预计
供应商分析
可以列举不同的料号、晶圆厂、凸块倒封、封测厂、其他合封芯片等的供应商。可列上采购部和研发部门的负责人名字，表明已经认可
芯片成本分析
- 芯片单颗裸片成本：基于晶圆成本（与工艺，层数等相关）和裸片本身尺寸
- 探针测试成本（可选）
- 封装成本
- 测试成本
- 包装成本
- 编程成本
芯片项目管理细节
各项目节点和预计日期
芯片总开发成本
包含人力资本成本、固定资本成本。人力资本包含参与项目设计、应用、系统、产品、测试和软件工程师在芯片项目的工资开销。固定资本包含光罩、流片费用、测试方案成本、封装开模费用、测试电路板费用、环境测试电路板费用、新的实验室设备、是否支付第三方的IP和软件版权费用
项目推进
确定立项时间，设立每周或每两周的沟通会议，制定会议日程等。
项目节点 ：初次流片时间 → 初次得到工程样片时间 → 第二次流片时间 → 最终版芯片交货时间 → 量产推广时间。一般在最后量产之前，在某一节点，已经需要把样片交付给客户用于试用
每个项目需要有自己的项目网格，内部如下：
| 成功条件 | 准备内容 |
|---|---|
| 市场 | 商业计划书、竞争者分析、产品推广文档 |
| 应用 | 数据手册、参考板文档、应用文档 |
| 设计 | 最初设计规格、涉及检查清单、涉及回顾、版图涉及文档、验证计划 |
| 项目管理 | 团队成员表，每周周会结论，项目时间表，流片日期和记录，流片采购订单，最后封测采购订单，最终芯片成本明细，量产前检查表，软件版本信息，其他关联芯片信息 |
| 产品测试 | 测试程序文档、测试硬件和电路板资料、自动化测试数据、可靠性测试的计划和结果 |
| 产品验证 | 芯片各版本的验证计划、验证结论、芯片问题的结论和修改方案 |
量产和质量验证追踪
- 量产前的试运行。在试运行环节，需要重复三次以上的生产，确保各重要参数没有明显的偏移
- 量产测试方案的制定
- 芯片质量验证环节，确保在一系列严苛的环境和电气测试条件下，芯片仍然能够保证正常工作
- 数据手册，参考设计，仿真模型等的设计
- 各供应商的最终合同议定，最终成本核实
- 通知各销售和FAE此芯片开始推广，并制作一系列推广材料
计划到量产的整体流程
工艺选择确定 → 模拟和数字电路设计 → 版图设计 → 软件或图形界面设计 → 确定封测合作方及方案 → 流片前审阅 → 流片 → 性能测试验证方案 → 环境测试方案和准备 → 收到样片 → 功能和性能参数详细验证 → 各种高低温、湿度、静电、老化等严苛环境下的芯片可靠性验证 → 项目评审会，确定是否修改设计重新流片 → 小规模试产 → 工艺持续沟通改进 → 制定数据手册和参考板说明 → 最终版数据手册 → 正式量产
定期拜访重要客户
产品线经理也应当定期拜访国内外重要客户，以推广产品和获得第一手市场情报和客户反馈
新产品推广
可正式推出市场，接受量产订单时，就要开始与营销宣传团队共同制定推广计划和相关材料
客户支持需要
产品参数手册： 推广必须的第一条件，工程样片推广阶段，可提供初版手册，包含功能、引脚说明、参考设计公式等
应用说明： 复杂芯片，应该有应用说明介绍设计步骤、系统设计方案、版图、编程注意事项、设计案例
软件文档： 可编程芯片，都附有GUI文件或者编程说明
硬件参考板和参考软件版本： 附有参考板、参考板电路图、参考板BOM、参考板软件、测试好的性能指标、版图设计说明。参考板可分为： Evaluation Board参考板、Demo Board演示板、客户专用参考板
全套参考设计和系统验证平台： 此类设计是帮助客户来搭建一个系统，得以在单一客户上实现销售额的最大化
参考报价： 销售希望产品线先给出根据不同预计销量的参考价格，这样在访问客户时可以直接给出报价，而不需要再向产品线申请
销售/FAE培训资料和培训会议： 芯片销售应用在哪？主要竞争优势？芯片当前状态如何？什么时间量产？价格信息？长期产品路线图规划？关键性能证明？参考设计和参考板？其他支持工具？如何申请报价和样片？
客户需要签署的法律文件和软件许可： 特殊芯片（参数领先、特殊功能、公司新产品线），应尽量选择签署过NDA的客户
市场宣传需要
- 产品简介： 介绍产品的大致信息，用于在客户会议、展览会和其他场合供人拿取
- 产品宣传演示： 此演示可基于销售/FAE培训资料，需要省去报价等内部信息
- 新闻稿： 芯片公司用在各种媒体刊发新闻稿的方式，是为了向已知和潜在的客户宣传新的产品，也可能为了使公司吸引新的投资，也起到宣传公司品牌形象和战略路径的作用
- 媒体访谈： 通过媒体访谈的形式让第三方在自己的平台上做宣传，这里接受专注某芯片类别的杂志访问较好，因为这些编辑往往在业界影响力非凡，可以给出更好的反馈，询问更专业的问题，而且这些杂志的受众也更可能是此芯片的最终客户
- 技术类文章： 给技术类网站或媒体投稿，且在其中提高自己公司的产品
- 推广视频： 读纸面资料常常不如看视频更让人印象深刻（现在直播带货的销售方式就比很多传统的促销方式要更有效）
- 网络宣传： 可公开信息尽量网站公开，不要强制登录。公司内部同样需要宣传网页
寻找合作友商
规模再大的芯片公司，总有自己还缺乏的产品线和产品种类，因此一定程度上的友商合作是需要的
组织培训
与当地的销售、现场工程师和代理商开沟通会议，包括新产品和产品路线图的内部介绍，听取销售对产品和客户支持的建议