长虹智能电视55D3P(机芯：ZLH74GiR2G)海思平台固件解析打包

一、使用Hitool打包固件

接上一篇，尝试使用HITOOL打包固件

长虹55D3P海思平台固件破解-CSDN博客

参考ZNDS HItool备份固件：【玩机必看】海思机顶盒备份线刷包制作分区表xml文件_ZNDS刷机/救砖_ZNDS

HITOOL下载：https://cloud.189.cn/web/share?code=rU3aEzji2quq（访问码：lid3）

首先用HITOOL 打包未修改(仅使用工具解包)，看看前后固件是否有大的变化，来验证HITOOL打包是否靠谱。

我先加载了部分文件验证下，也方便做对比分析

查看fastboot文件大小是999424字节对应16进制就是F4000，很可能打包头部信息记录了分区的文件大小，文件地址、烧录地址，这样才能将固件中国取出对应分区文件并写到EMMC对应地址上。

继续看看下个文件是否也有此信息，可以看到bootargs同样符合

我们验证下0F419C这个地址偏移8个字节是不是第二个分区(bootargs)的文件内容

可以看到这个地址就是bootargs，第二个分区并没有紧接着第一个分区存放，这也解释了为什么上篇博客读取固件前2M，后面部分是recovery文件，而不是bootargs

到此基本证明HItool打包固件是可靠的，开始打个完整包验证下

二、正式开始打包完整固件

注意misc前面的开始地址需要手动调整下，看bootargs misc前有两个分区，但是解包没这两个文件的。可能因为这两个分区文件不需要烧录

打包得到新的固件，对比下头部信息，发现略微差异，这个差异是system的，看起来是新打包的将system分割了(可能是工具判断文件大小自己调整的)

system烧录起始地址0E500000,大小为2F645F2C,分割后第一部分1E000000,第二部分起始地址

2C500000 == 0E500000 + 1E000000

第二部分大小11645F2C,加上第一部分的1E00000 刚好等于2F645F2C

文件在固件中存放地址035E9B93加上第一部分大小也刚好是215E9B93再偏移8个字节就是

215E9B9B

说一下偏移8个字节的含义，前4个字节是这个分区文件大小比如第一个fastboot分区大小是0F4000

第二个分区bootargs分区文件大小100000

后四个字节估计是校验和之类的，所以实际分区内容需要安照这个地址偏移8个字节。打包的时候这8个字节是自动填充的

看起来分割后，也是连续的，应该没什么问题。

对比重新打包后header信息

可以看到因为打包工具将system分割为2部分，上面也说了地址是连续的，应该没问题。再深入研究下。system之前分区文件的起始地址都比原始文件偏移0x20字节，这是因为header多了两行，也就是记录system第二段的存放地址和大小。system之后分区偏移了0x28字节，这是因为新增一个system数据段，也需要8个字节存放大小和校验和。这一切都能完美对应，打包绝对没问题，开整。

补充Header信息解释

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55D3P（ZLH74GiR2G）基于官方upgrade_ZLH74GiR2G_V1.00099.bin开启usbdebug删除部分系统APK，重新打包固件下载地址：

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修改固件只修改boot和是system，即使无法开机也可以用官方救砖包刷回来！

但一定要确认好自己的机芯，机芯不一致会导致变砖！！！