苹果智能将成为AI手机引领者,推动原生智能加速渗透,据Canlys预计2025年iOS操作系统将占据全球AI手机出货的55%。
AI手机端侧算力提升,将带动产业链部件升级创新
端侧算力提升或带动手机芯片及零部件升级,如
1)SoC芯片:AI手机智能化为端云结合,端侧对处理器要求会进一步提升,供应商也正在提供更高的配置,如骁龙8gen3可原生支持100亿参数
2)存储:AI手机需要更高的DRAM容量,满足更高的处理需求;且伴随参数数量增加,LLM需要的内存也会越来越大;
3)摄像:AI手机涉及多模态交互,我们认为未来将与其他终端形成交互,对空间感要求更高,光学芯片与部件有望继续升级;
4)PCB:伴随端侧算力升级,预计PCB规格性能将进一步提升;
5)散热:AI手机数据处理量高,对散热的性能要求更高,我们认为石墨片用量或进一步提升,或改为石墨片+VC散热的方式
建议关注:
① 组装:立讯精密
② PCB:鹏鼎控股、东山精密
③ 光学:高伟电子、舜宇光学科技、水晶光电
④ 声学:瑞声科技、歌尔股份
⑤ 电池:珠海冠宇、德赛电池
⑥ 散热:中石科技、飞荣达
⑦ 结构件:蓝思科技、信维通信、工业富联、领益智造
⑧ 3C设备:赛腾股份、博众精工
信维通信:公司主营射频天线,客户包括苹果、三星。
长盈精密:公司是三星S24手机金属外观件的供应商,客户包括苹果、三星、OPPO、vivo等智能终端品牌。
飞荣达:公司有部分材料供应给苹果电脑和iPad。
神宇股份:在全球消费终端信号传输用细微、极细射频同轴电缆市场占有率较高,客户包括苹果、三星。
胜宏科技:在 HPC 领域,公司实现了 AIPC 产品的批量化作业, 同步开展 AI 手机的产品认证。