基础通用：基于汽车行业对芯片的可靠性、运行稳定性 和安全性等应用需求，提取出汽车芯片性通用要求，主要包括环境及可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全共4个方面的要求。
产品与技术应用：根据实现功能的不同，将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别，再基于具体应用场景、实现方式和主要功能等对各类汽车芯片进行标准规划。其中，控制 芯片主要涉及通用要求、动力系统、底盘系统等技术方向；计算 芯片包括智能座舱和智能驾驶芯片；传感 芯片主要涉及可见光图像、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达及其他各类传感器等技术方向；通信 芯片主要涉及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、 及以太网等车内外通信技术方向；存储 芯片主要涉及静态存 储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技术方向；安全 芯 片是指以独立芯片的形式存在的、为车载端提供信息安全服务的芯片；功率芯片主要涉及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、 金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等技术方向； 驱动芯片主要涉及通用要求、功率驱动、显示驱动等技术方向；电源管理芯片主要涉及通用要求、电池管理系统（BMS）、 数字隔离器等技术方向；其他类芯片包括系统基础芯片 （SBC）等。
匹配试验：汽车芯片在满足芯片通用要求和自身技术指标基础上，还应符合汽车行驶状态下与所属零部件系统及整车的匹配要求，因此需要对芯片与系统/整车匹配情况进行试验验证。其中，整车匹配包括整车匹配道路试验、整车匹配台架试验2个技术方向。
