对《国家汽车芯片标准体系建设指南》好奇,遂读

基础通用:基于汽车行业对芯片的可靠性、运行稳定性 和安全性等应用需求,提取出汽车芯片性通用要求,主要包括环境及可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全共4个方面的要求。

产品与技术应用:根据实现功能的不同,将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别,再基于具体应用场景、实现方式和主要功能等对各类汽车芯片进行标准规划。其中,控制 芯片主要涉及通用要求、动力系统、底盘系统等技术方向;计算 芯片包括智能座舱和智能驾驶芯片;传感 芯片主要涉及可见光图像、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达及其他各类传感器等技术方向;通信 芯片主要涉及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网(WLAN)、超宽带(UWB)、 及以太网等车内外通信技术方向;存储 芯片主要涉及静态存 储(SRAM)、动态存储(DRAM)、非易失闪存(包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM)等技术方向;安全 芯 片是指以独立芯片的形式存在的、为车载端提供信息安全服务的芯片;功率芯片主要涉及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、 金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等技术方向; 驱动芯片主要涉及通用要求、功率驱动、显示驱动等技术方向;电源管理芯片主要涉及通用要求、电池管理系统(BMS)、 数字隔离器等技术方向;其他类芯片包括系统基础芯片 (SBC)等。

匹配试验:汽车芯片在满足芯片通用要求和自身技术指标基础上,还应符合汽车行驶状态下与所属零部件系统及整车的匹配要求,因此需要对芯片与系统/整车匹配情况进行试验验证。其中,整车匹配包括整车匹配道路试验、整车匹配台架试验2个技术方向。

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