以GD32F103C8T6为例的核心板原理图PCB绘制学习笔记简单总结

目录

GD32F103C8T6核心板

设计流程

基础知识

部分原理图解析

[排针连接 (H1 - PZ254V-12-8P):](#排针连接 (H1 - PZ254V-12-8P):)

晶振

封装

基础知识

C0603封装

C0805

[F1210封装 保险丝](#F1210封装 保险丝)

[L0603 贴片电感](#L0603 贴片电感)

LED-0603

R0603

[HDR-TH_8P-P2.54-V-M-R2-C4-S2.54 排针](#HDR-TH_8P-P2.54-V-M-R2-C4-S2.54 排针)

按键(SW-SMD-T6X6-9.5X5.8)

U1芯片一

SOT-223(U2)

USB1

布局

模块化布局

预布局

精细化布局

走线

常用快捷键


GD32F103C8T6核心板

重点在supplier part是立创商城的编号,可以搜到

设计流程

基础知识

++器件 = 符号 + 封装+++ 3D图片 + 3D模型

符号 = 元件

黑色线无电气性能不导电

部分原理图解析

排针连接 (H1 - PZ254V-12-8P):

排针H1 :用于将VIN_5V电压和GND分配到其他电路部分。

数据线D-和D+,这些引脚用于数据通信,不涉及电源供电。

晶振

X2(8 MHz 晶体振荡器):

  • 晶体 (X2) 是振荡器电路的核心。它是一种压电设备,当施加电场时,它会以特定频率(本例中为 8 MHz)振动。振动频率非常稳定,这就是晶体用于精确计时的原因。

C3 和 C4 (20 pF 电容器):

  • 这些电容器与晶体并联。它们与晶体形成谐振电路,有助于维持振荡。这些电容器的值是根据晶体的规格和所需的频率稳定性来选择的。

++R3(1MΩ电阻):++

  • ++该电阻通常用于偏置振荡器电路。它提供反馈路径,这对于维持振荡至关重要。在许多设计中,该电阻是必需的,以确保电路在通电时开始振荡。++

OSC_IN 和 OSC_OUT:

  • 这些是振荡器电路的输入和输出连接。OSC_IN 引脚是信号进入电路的地方,OSC_OUT 是振荡信号输出的地方。此输出通常馈入系统的其他部分(如微控制器),以提供时钟信号。

封装

基础知识

++符号要绑定自己的封装++

++左键按住拖动++

++焊盘大小大于实际大小,焊盘的补偿,方便焊接++

C0603封装

非通孔,仅在顶层

C0805

F1210封装 保险丝

L0603 贴片电感

尺寸同C0603

LED-0603

尺寸同C0603,不同的是丝印

且增加正负级(我画的2阳1阴)

R0603

HDR-TH_8P-P2.54-V-M-R2-C4-S2.54 排针

按键(SW-SMD-T6X6-9.5X5.8)

焊盘尺寸

++这是引脚尺寸,焊盘尺寸要做一个加长处理++

TQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL

U1芯片一

查到的尺寸大概率是实际引脚长度,焊盘的尺寸要更长一点

SOT-223(U2)

USB1

布局

板子尺寸:65*50mm

模块化布局

位号的放置

VCC->电容->芯片(滤波)

预布局

精细化布局

电容的排列先大后小

芯片部分布局先看晶振

电阻要更靠近芯片

因为晶振经电容再到芯片

走线

电源部分电流大点,导线也要宽一点

差分:走线长度尽量一致

布线从复杂开始

++晶振部分包地处理,过孔++

8MHZ挺大,包地避免外界对他的干扰

底层走线,地网络,全覆盖

通孔焊盘

过流和过孔相匹配

最后一步,连接电源线,GND,大面积铺铜,过孔

圆弧过度

晶振包地,晶振静止

空处打过孔,增强连接性


常用快捷键

按空格引脚旋转

左键停止继续添加符号

shift///ctrl+滚轮左右上下移动

ctrl+s保存

shift+s看的清楚一点

ctrl+点击 多选

ctrl+R隐藏飞线

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