物联网(二)——MDPI特刊推荐

特刊征稿

01

期刊名称:

Application of IoT on Manufacturing,

Communication and Engineering

截止时间:

摘要提交截止日期:2025年4月30日

投稿截止日期:2025年6月30日

目标及范围:

感兴趣的主题包括但不限于以下内容:

· 互联网和物联网技术;

· 通信科学与工程;

· 计算机科学和信息技术;

· 计算科学与工程;

· 电气和电子工程;

· 机械和自动化工程;

· 先进的机械加工和成型工艺;

· 微纳米制造;

· 表面制造工艺;

· 齿轮制造;

· 生物医学制造;

· 精密工程测量;

· 机器人和自动化;

· 增材制造技术;

· 工业 4.0 的智能制造技术;

· 环境可持续性。

特刊网址:

Application of IoT on Manufacturing, Communication and Engineering

编辑:

Prof. Dr. Teen-Hang Meen

Prof. Dr. Chun-Yen Chang

Prof. Dr. Charles Tijus

Prof. Dr. Po-Lei Lee

Prof. Dr. Cheng-Fu Yang

参与期刊:

02

期刊名称:

Machine Learning in Internet of Things II

截止时间:

摘要提交截止日期:2025年4月30日

投稿截止日期:2025年6月30日

目标及范围:

机器学习和技术领域的重大技术发展有助于物联网 (IoT) 的扩展。知识提取、数据分析、分类和推理的功能用于许多系统。研究和实施开发使我们能够扩展机器学习应用程序的边界。在物联网的背景下,这将增加基于所获取数据的自动化、推理和决策的可能性。

近年来,还有其他发展方向,例如数字孪生和通信,这些方向非常重要。我们将第二版专门用于后续出版物,这些出版物专注于物联网中的智能解决方案。科学研究可以侧重于 IoT 中的各种应用,以及适用于各种智能材料的机器学习方法。

特刊网址:

Machine Learning in Internet of Things II

编辑:

Dr. Dawid Połap

Prof. Dr. Robertas Damaševičius

参与期刊:

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