高通的编译烧写流程

脚本来自:pds/sh/turbox/tools/build_script/common/turbox_build.sh at master · sghong/pds · GitHub

唉,最后还是来看这个,这次就好好总结一下吧。。以最常用的QFIL的FLAT包为例。

从脚本可以看出模块的划分

build_all(){

build_bl

build_uefi

build_rpm

build_aop

build_tz

build_adsp

build_cdsp

build_mpss

build_slpi

build_hlos

update_common_info

}

1 HLOS

source build/envsetup.sh

lunch qssi-userdebug

bash build.sh -j32 dist --qssi_only EXPERIMENTAL_USE_OPENJDK9=1.8

source build/envsetup.sh

lunch <target>-userdebug

bash build.sh -j8 dist --target_only EXPERIMENTAL_USE_OPENJDK9=1.8

这一步可以生成boot.img, system.img, userdata.img

如果是安装好的设备,可以使用fastboot刷写。

# 烧录 boot.img
fastboot flash boot out/target/product/DEVICE/boot.img

# 烧录 system.img
fastboot flash system out/target/product/DEVICE/system.img

# 烧录 userdata.img
fastboot flash userdata out/target/product/DEVICE/userdata.img

# 烧录 recovery.img (可选)
fastboot flash recovery out/target/product/DEVICE/recovery.img

2 非HLOS

MPSS

Build images -- ./build_variant.py divar.gen.prod bparams=-k

Clean the build -- ./build_variant.py divar.gen.prod --clean

烧写

fastboot flash modem modem.mbn

Bootloader

Trustzone

RPM

aDSP

cDSP

WLAN

video

3 分区

这个要单独制作一个partition.xml,这个好像是专供高通平台用的。

<?xml version="1.0" encoding="UTF-8" ?>
<data>
    <partition>
        <label>boot</label>
        <filename>boot.img</filename>
        <physical_partition_number>0</physical_partition_number>
        <start_sector>32768</start_sector>
        <size_in_KB>8192</size_in_KB>
    </partition>
    <partition>
        <label>modem</label>
        <filename>modem.mbn</filename>
        <physical_partition_number>0</physical_partition_number>
        <start_sector>65536</start_sector>
        <size_in_KB>16384</size_in_KB>
    </partition>
    <!-- 更多分区定义 -->
</data>

4 打包

将所有文件放在一个文件夹,如下:

/flat_install_package/
  ├── boot.img
  ├── emmc_appsboot.mbn
  ├── modem.mbn
  ├── rpm.mbn
  ├── tz.mbn
  ├── sbl1.mbn
  ├── system.img
  ├── userdata.img
  ├── partition.xml   # 分区表描述文件 (QFIL 等工具需要的文件)

之后直接使用zip压缩即可。

5 烧写

烧写的时候选中分区xml文件。

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