明年 iPhone 将搭载苹果自研 5G 基带芯片
据彭博社记者 Mark Gurman 透露，苹果首款自主研发 5G 基带芯片即将面世。
苹果首款自研 5G 基带芯片将命名为「Sinope」，将应用在 2025 年发布的 iPhone SE、iPhone 17 Slim 版以及低端系列的 iPad 系列。「Sinope」仅支持四载波聚合，并且不支持 5G 毫米波。
Mark Gurman 还透露了 2026 年发布的 iPhone 18 系列和 2027 年发布 iPad Pro 系列将搭载苹果第二代 5G 基带芯片「Ganymede」，将支持 5G 毫米波以及基带下载速度达到 6Gbps；同时 2027 年苹果将推出第三代 5G 基带芯片「Prometheus」，并且期望其性能能够超越高通。
业内人士指出，2025 年开始苹果将采取「双轨并行」策略，将一方面继续采购高通芯片，另一方面推进自研芯片计划，从而实现替代甚至超越高通。
苹果最初希望首款基带能在 2021 年面世，为了加快这一计划，苹果投入数十亿美元在全球范围内建立测试和工程实验室。此外，苹果还花费约 10 亿美元收购英特尔的基带部门，并投入更多资金从其他硅谷公司聘请工程师。