Zemax STAR 模块的入门设置

Zemax OpticStudio 中的 STAR 模块允许直接导入来自有限元分析 (FEA) 软件的变形数据,从而将光学设计与热和结构分析联系起来。这种集成可以分析实际环境因素(如热和机械应力)对光学性能的影响。该模块有助于了解光学系统在不同条件下的行为,并做出明智的设计决策,以确保稳健性和可靠性。

STAR 模块的主要特点是热和结构数据导入,直接从 ANSYS、COMSOL 等有限元工具导入热和结构变形数据。它允许模拟温度梯度、机械载荷和应力对光学元件的影响。STAR 模块还评估变形如何影响系统性能指标,例如波前误差、MTF 和光束对准。

以下是如何将 FEA 数据加载和对齐到 STAR 模块的示例。首先在 OpticStudio 中打开光学模型,并进行波前贴图设置。

STAR 数据设置为 On 以使 FEA 数据对光学结构有效。

在这样的设置下,波前贴图将显示为以下等值线:

加载 FEA 数据时,多物理场数据加载器(如下所示)处于选中状态。

然后,空的 Multiphysics Data Loader 接口如下所示。从那里,可以通过单击"加载多物理场数据"来找到预存储的多物理场数据。

虽然多物理场数据包括变形数据和温度数据,但在加载时,它们会自动分离并对齐到两组中。

下一步是通过使用下拉手册将表面分配给数据集,将每个多物理场数据与相应的表面对齐。在这种情况下,文件名已包含曲面编号,该编号与目标曲面直接相关。请注意,如果一个曲面被错误地分配给两个曲面,则不允许这样做,并且 Data Loader 将发出警告。对于温度数据集,数据类型应为 "Temperature" 而不是 "Direct Index"。

对齐所有 FEA 数据集后,单击"确定(拟合 FEA 数据)"以请求系统加载 FEA 数据集。

在打开的窗口中,波前贴图会更新,表面变形会受到 FEA 数据集的影响。

表面 5 中镜子的表面锯齿也显示了由于 FEA 数据集引起的变形。

集成的 FEA 数据集现在可以应用 Zemax 中可用的所有顺序工具,其中包括这些变形效果。

相关推荐
Jaixln_HRF9 小时前
率能SS6548D 单通道16A/40V大电流H桥驱动芯片,45mΩ超低导通电阻,用于打印机/扫地机/工业设备
驱动开发·嵌入式硬件·硬件工程
深圳市恒锐丰科技杨生11 小时前
EG1163 (S) 高压大电流降压同步整流 DC‑DC 控制器|外置 MOS 降压电源方案
嵌入式硬件·硬件工程
启芯硬件12 小时前
《硬件电路设计实战100例》专栏核心信息,定位及设计案例分享
人工智能·经验分享·嵌入式硬件·硬件工程·高速仿真
深圳市恒锐丰科技杨生12 小时前
EG1162 高压大电流降压同步整流 DC‑DC 控制器|外置 MOS 降压电源方案
嵌入式硬件·硬件工程
HUI-4741 天前
EG1135|SSOP‑16 同步整流降压控制器,大功率外置 MOS 降压优选
单片机·嵌入式硬件·硬件工程
亿道电子Emdoor1 天前
【Altium】DWG文件修改图层颜色问题
嵌入式硬件·硬件工程
深圳市恒锐丰科技杨生1 天前
EG3014S 80V 半桥栅极驱动芯片|低压半桥外置 MOS/IGBT 驱动方案
嵌入式硬件·硬件工程
深圳市恒锐丰科技杨生2 天前
EG27324 2.8‑20V 双通道低侧栅极驱动芯片|带 SD 逐周关断外置 MOS 驱动方案
嵌入式硬件·硬件工程
CaoMei_HuaCha4 天前
硬件测试内容之二十二:压力测试
硬件工程·压力测试
深圳市恒锐丰科技杨生4 天前
CL4054HL 36V 耐压 600mA 单节锂电池线性充电芯片|SOT23‑5 小型便携充电方案
嵌入式硬件·硬件工程