Zemax STAR 模块的入门设置

Zemax OpticStudio 中的 STAR 模块允许直接导入来自有限元分析 (FEA) 软件的变形数据,从而将光学设计与热和结构分析联系起来。这种集成可以分析实际环境因素(如热和机械应力)对光学性能的影响。该模块有助于了解光学系统在不同条件下的行为,并做出明智的设计决策,以确保稳健性和可靠性。

STAR 模块的主要特点是热和结构数据导入,直接从 ANSYS、COMSOL 等有限元工具导入热和结构变形数据。它允许模拟温度梯度、机械载荷和应力对光学元件的影响。STAR 模块还评估变形如何影响系统性能指标,例如波前误差、MTF 和光束对准。

以下是如何将 FEA 数据加载和对齐到 STAR 模块的示例。首先在 OpticStudio 中打开光学模型,并进行波前贴图设置。

STAR 数据设置为 On 以使 FEA 数据对光学结构有效。

在这样的设置下,波前贴图将显示为以下等值线:

加载 FEA 数据时,多物理场数据加载器(如下所示)处于选中状态。

然后,空的 Multiphysics Data Loader 接口如下所示。从那里,可以通过单击"加载多物理场数据"来找到预存储的多物理场数据。

虽然多物理场数据包括变形数据和温度数据,但在加载时,它们会自动分离并对齐到两组中。

下一步是通过使用下拉手册将表面分配给数据集,将每个多物理场数据与相应的表面对齐。在这种情况下,文件名已包含曲面编号,该编号与目标曲面直接相关。请注意,如果一个曲面被错误地分配给两个曲面,则不允许这样做,并且 Data Loader 将发出警告。对于温度数据集,数据类型应为 "Temperature" 而不是 "Direct Index"。

对齐所有 FEA 数据集后,单击"确定(拟合 FEA 数据)"以请求系统加载 FEA 数据集。

在打开的窗口中,波前贴图会更新,表面变形会受到 FEA 数据集的影响。

表面 5 中镜子的表面锯齿也显示了由于 FEA 数据集引起的变形。

集成的 FEA 数据集现在可以应用 Zemax 中可用的所有顺序工具,其中包括这些变形效果。

相关推荐
速捷工控 PLC触摸屏还原程序17 小时前
西门子S7-300/400程序上载失败:STEP7与博途版本对照、菜单选择和排查步骤
硬件工程
Industio_触觉智能19 小时前
瑞芯微Rockchip平台U-Boot初始化完整流程,board_init_f/r源码拆解
硬件工程·开发板·uboot·u-boot·初始化·rockchip·瑞芯微
HQB202620 小时前
EG11731|屹晶微电子 100V 内置功率管大电流同步降压 DC‑DC
嵌入式硬件·硬件工程
2501_9226395820 小时前
率能半导体 SS6209L半桥MOSFET驱动器:28V/4A集成方案,覆盖电子烟、无线充电、半桥应用三大场景
单片机·嵌入式硬件·硬件工程
HQB202620 小时前
EG1192S|屹晶微电子 100V 内置 MOS 异步降压 DC‑DC(零功耗使能)
嵌入式硬件·硬件工程
2501_922639581 天前
率能半导体 SS6208L半桥MOSFET驱动器:12V/4A集成方案,覆盖电子烟、无线充电、半桥应用三大场景
单片机·嵌入式硬件·硬件工程
ACP广源盛139246256732 天前
项目评估记录:4K 视频墙方案调研,GSV9001E @ACP参数与工程问题记录
硬件架构·音视频·硬件工程·视频·国产芯片
Steelenwang2 天前
基于XT960的泵站监控方案
嵌入式硬件·物联网·硬件工程·智慧城市·智能硬件
女神下凡2 天前
芯参谋(55):LED 驱动 · 系统设计指南
arm开发·单片机·嵌入式硬件·硬件工程·设计规范
深圳市恒锐丰科技杨生2 天前
LR010N04SD10 N 沟道 SGT‑MOSFET|Long‑Tek 龙夏电子
嵌入式硬件·硬件工程