Zemax STAR 模块的入门设置

Zemax OpticStudio 中的 STAR 模块允许直接导入来自有限元分析 (FEA) 软件的变形数据,从而将光学设计与热和结构分析联系起来。这种集成可以分析实际环境因素(如热和机械应力)对光学性能的影响。该模块有助于了解光学系统在不同条件下的行为,并做出明智的设计决策,以确保稳健性和可靠性。

STAR 模块的主要特点是热和结构数据导入,直接从 ANSYS、COMSOL 等有限元工具导入热和结构变形数据。它允许模拟温度梯度、机械载荷和应力对光学元件的影响。STAR 模块还评估变形如何影响系统性能指标,例如波前误差、MTF 和光束对准。

以下是如何将 FEA 数据加载和对齐到 STAR 模块的示例。首先在 OpticStudio 中打开光学模型,并进行波前贴图设置。

STAR 数据设置为 On 以使 FEA 数据对光学结构有效。

在这样的设置下,波前贴图将显示为以下等值线:

加载 FEA 数据时,多物理场数据加载器(如下所示)处于选中状态。

然后,空的 Multiphysics Data Loader 接口如下所示。从那里,可以通过单击"加载多物理场数据"来找到预存储的多物理场数据。

虽然多物理场数据包括变形数据和温度数据,但在加载时,它们会自动分离并对齐到两组中。

下一步是通过使用下拉手册将表面分配给数据集,将每个多物理场数据与相应的表面对齐。在这种情况下,文件名已包含曲面编号,该编号与目标曲面直接相关。请注意,如果一个曲面被错误地分配给两个曲面,则不允许这样做,并且 Data Loader 将发出警告。对于温度数据集,数据类型应为 "Temperature" 而不是 "Direct Index"。

对齐所有 FEA 数据集后,单击"确定(拟合 FEA 数据)"以请求系统加载 FEA 数据集。

在打开的窗口中,波前贴图会更新,表面变形会受到 FEA 数据集的影响。

表面 5 中镜子的表面锯齿也显示了由于 FEA 数据集引起的变形。

集成的 FEA 数据集现在可以应用 Zemax 中可用的所有顺序工具,其中包括这些变形效果。

相关推荐
粟米茶5 天前
Altium Desinger阵列式粘贴使用
硬件工程·硬件电路
逼子格7 天前
【Proteus仿真】虚拟终端出现乱码问题解决
单片机·嵌入式硬件·proteus·嵌入式·硬件工程·电路仿真·虚拟终端
m0_598250008 天前
串扰12-串扰对信号的影响
笔记·嵌入式硬件·硬件工程
XINVRY-FPGA10 天前
XCVU9P-2FLGA2104E Xilinx AMD Virtex UltraScale+ FPGA
人工智能·嵌入式硬件·fpga开发·硬件工程·dsp开发·射频工程·fpga
Saniffer_SH11 天前
【高清视频】CXL 2.0 over Fibre演示和答疑 - 将内存拉到服务器10米之外
运维·服务器·网络·人工智能·驱动开发·计算机外设·硬件工程
XINVRY-FPGA14 天前
XCVU13P-2FLGA2577I Xilinx AMD VirtexUltraScale+ FPGA
嵌入式硬件·fpga开发·云计算·硬件工程·dsp开发·射频工程·fpga
Sic_MOS_7801682414 天前
超高密度2kW GaN基低压电机驱动器的设计
人工智能·经验分享·汽车·集成测试·硬件工程·能源
自小吃多14 天前
光电探测-IV转换电路也称为TIA跨阻放大器-笔记
笔记·硬件工程
XINVRY-FPGA14 天前
XA7A75T-1FGG484Q 赛灵思 Xilinx AMD Artix-7 XA 系列 FPGA
嵌入式硬件·fpga开发·车载系统·云计算·硬件架构·硬件工程·fpga
XINVRY-FPGA15 天前
XC7A100T-2CSG324I 赛灵思 Xilinx AMD Artix-7 FPGA
arm开发·嵌入式硬件·fpga开发·硬件工程·信号处理·dsp开发·fpga