Zemax STAR 模块的入门设置

Zemax OpticStudio 中的 STAR 模块允许直接导入来自有限元分析 (FEA) 软件的变形数据,从而将光学设计与热和结构分析联系起来。这种集成可以分析实际环境因素(如热和机械应力)对光学性能的影响。该模块有助于了解光学系统在不同条件下的行为,并做出明智的设计决策,以确保稳健性和可靠性。

STAR 模块的主要特点是热和结构数据导入,直接从 ANSYS、COMSOL 等有限元工具导入热和结构变形数据。它允许模拟温度梯度、机械载荷和应力对光学元件的影响。STAR 模块还评估变形如何影响系统性能指标,例如波前误差、MTF 和光束对准。

以下是如何将 FEA 数据加载和对齐到 STAR 模块的示例。首先在 OpticStudio 中打开光学模型,并进行波前贴图设置。

STAR 数据设置为 On 以使 FEA 数据对光学结构有效。

在这样的设置下,波前贴图将显示为以下等值线:

加载 FEA 数据时,多物理场数据加载器(如下所示)处于选中状态。

然后,空的 Multiphysics Data Loader 接口如下所示。从那里,可以通过单击"加载多物理场数据"来找到预存储的多物理场数据。

虽然多物理场数据包括变形数据和温度数据,但在加载时,它们会自动分离并对齐到两组中。

下一步是通过使用下拉手册将表面分配给数据集,将每个多物理场数据与相应的表面对齐。在这种情况下,文件名已包含曲面编号,该编号与目标曲面直接相关。请注意,如果一个曲面被错误地分配给两个曲面,则不允许这样做,并且 Data Loader 将发出警告。对于温度数据集,数据类型应为 "Temperature" 而不是 "Direct Index"。

对齐所有 FEA 数据集后,单击"确定(拟合 FEA 数据)"以请求系统加载 FEA 数据集。

在打开的窗口中,波前贴图会更新,表面变形会受到 FEA 数据集的影响。

表面 5 中镜子的表面锯齿也显示了由于 FEA 数据集引起的变形。

集成的 FEA 数据集现在可以应用 Zemax 中可用的所有顺序工具,其中包括这些变形效果。

相关推荐
wp123_113 小时前
圆盘拨动电位器机电转换原理,国内外产品性能与成本比拼
人工智能·科技·硬件工程
逍遥59660701014 小时前
网络设备交换机路由器 AI 配置助手
node.js·硬件工程
ye1501277745515 小时前
220V降压24V700mA交转直芯片WT5110
stm32·单片机·嵌入式硬件·其他·硬件工程
恒锐丰科技林技术员18 小时前
EG2181 半桥驱动芯片原理与应用解析
经验分享·嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰科技林技术员19 小时前
EG2113D 高压半桥驱动芯片:高压功率变换的实用驱动方案
经验分享·嵌入式硬件·硬件工程
ACP广源盛1392462567319 小时前
Type-C 扩展坞方案选型笔记|国产 DP1.2 转 HDMI2.0 桥接芯片 GSV2201D@ACP 评估
开发语言·笔记·硬件架构·硬件工程·hdmi·国产芯片
ACP广源盛139246256731 天前
Type‑C 扩展坞方案选型笔记|国产 DP1.4 转 HDMI2.0 桥接芯片 GSV2201S @ACP评估
c语言·开发语言·笔记·硬件架构·硬件工程·国产芯片
独孤九剑打醒他1 天前
【原创开源·修订版】源-栅-漏-栅-源横向双栅MOS:从“被误解的短路”到“电流路径多值逻辑与顶层供电架构”
前端·嵌入式硬件·架构·开源·硬件工程
comyccccc2 天前
自制多路输出DCDC电源板,3.3V-12V可调 学习笔记
单片机·嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰科技林技术员2 天前
EG3112 半桥栅极驱动芯片解析与应用
经验分享·嵌入式硬件·硬件工程