一，具体表现
可能遇到的音频问题表现多样，这里可以根据表现大致分类为功能异常、底噪异常和其它指标异常三类。
功能异常主要包括播放、录音的全部功能或部分流程无法完成，音频软硬件通路中存在报错或其它明显问题。如录音测试中生成了空白文件，播放文件没有声音等；
底噪异常是指播放与录音功能可以正常执行，但测试中表现出现主观听感异常或客观噪声指标不满足要求。例如在设备运行后录音出现干扰，播放静音数据出现异常噪音或单频尖峰；
其它指标异常则与底噪异常类似，是在功能可以正常执行的情况下，测试发现某些音频指标不满足规格或存在明显异常。
二，问题分析
所有音频问题，在开始分析之前，都需要先对软硬件情况进行一些基本检查，逐一排除设计或配置中的一些疏漏。
硬件上，主要对比标案原理图，并参考硬件设计指南音频部分，检查：
1、Audio外围的电源与阻容，是否和标案参考一致；
2、核对MIC类型，是否和推荐的电路结构相符，偏置\供电电路部分是否有调整，电路中调整过的部分，如偏置电阻、RC滤波的取值等是否合理；
3、如果使用耳机通道，是否清楚SOC耳机通道的驱动类型。对比标案核查是否遗漏了隔直电容、佐贝尔电路等元件\网络，HPoutFB是否按照硬件设计指南的指导正确引出并连接等。
软件上，主要核对基本的软件配置是否正确，包括：
1、确认音频采样率、通道切换开关、通道数量等是否正确；
2、确认MIC与Lineout的单端差分选项是否与硬件保持一致；
3、排除测试中可能的算法干扰，例如重采样算法、EQ、DRC等，需要核对以上软件算法以及芯片硬件是否被意外使能；
4、确定模拟增益、数字增益的大小是否合理等。
经过基本的检查确定无误后，再针对问题的现象类型进一步排查。
功能异常的情况下，除了针对小系统的原理图设计进行检查，也需要针对外围电路，例如功放电路进行检查核对。同时软件部分需要着重检查DTS配置、功放GPIO配置、asound.conf等是否存在问题。
底噪异常时，软件上需要核查异常出现的场景都有哪些模块被打开，可以尝试关闭不必要的模块、应用，复测问题是否与这些相关。硬件除了小系统的原理设计，也要关注外设的原理设计是否正确，同时针对PCB要检查走线布局、接地、电源情况。可以参考硬件设计指南或附件进行排查。硬件检查没有发现明显差错时，也可以通过增大滤波电容、变更接地点、外挂电源、打开调试模式等手段帮助定位问题。（请注意，上述帮助定位问题的手段仅适用于调试与明确问题，不可以直接作为解决问题的方式，更不能未经评估直接导入量产。）
其它指标异常时，需要对测试的条件再度确认，例如播放测试中的音频文件是否正确，与规格中的测试方法和测试条件进行核对，排除测试方法差异引入的问题。依照底噪异常的方式检查确认走线、接地，同时通过示波器等工具排查测试异常时是否出现了波形的失真、削波等。
三，解决办法
请参考相应平台的硬件设计指南、标案原理图、SDK、以及附件的分析思路图。
通过上述流程与思路分析问题，调整原理设计，优化PCB布局，完善软件配置。
四，实例分析
对于外放播放音乐杂音问题，需要自上而下分层分析，可能原因存在于应用层（audio framework、audio service、audio hal）亦可能存在于驱动层（audio driver），甚至存在于硬件。
4.1 根本原因
针对Audio HAL进行分析，可能的原因有：
1、相关参数配置错误；
2、cedarSE音效参数配置错误；
3、代码流程存在死锁导致持续性杂音。
针对Audio Driver进行分析，可能的原因有：
1、控件配置异常；
2、寄存器配置异常；
3、dapm route上电时序异常。
4.2 解决办法
1、确认Audio HAL是否异常：
1.1 将hal层dump打开
setprop persist.vendor.audio.dump_data.in true
1.2 将pcm dump 拉出来作分析
/data/vendor/hardware/audio_d/in.pcm //hal层处理前
/data/vendor/hardware/audio_d/out.pcm //hal层处理后
1.2.1 对于杂音类问题，只需听pcm dump是否有杂音即可确认问题端发生在应用层，如果in.pcm已存在杂音，则问题可能存在于audio hal之前，如audio service、软件编解码器、或者音源本身存在杂音；如果out.pcm存在杂音，in.pcm正常，则问题可能存在于audio hal、cedarSE；如果in.pcm与out.pcm均没有问题，可往下继续分析；
1.2.2 对于升级后声音大小、音效变化类问题，同样是对比in.pcm与out.pcm，确认问题出现在哪一层，如果in.pcm与out.pcm与升级前一致，则可往下继续分析；否则问题端定位在hal层；
1.3 使用tinyplay工具，确认是否存在杂音、声音大小以及音效变化，如果确认存在问题，则问题端可定位在audio driver端；
1.3.1 对于audio driver导致的杂音问题，可参考：
排除应用层影响
1、准备tinymix和tinyplay工具，以及幅度为0的静音音频文件；
2、使用tinymix打开播放通路，如"SPK Switch"控件等(根据所使用声卡、声卡控件等操作；
3、在相对安静的环节下，使用tinyplay播放静音文件，确认是否有杂音。
若无杂音，表示驱动层以下无问题，则需确认应用层是否引入了杂音。若仍有杂音，则需进一步排查。
1.3.2 对于audio driver导致的升级后声音大小、音效变化类问题，可先使用tinymix对比升级前后的控件，是否有差异，如有差异，将控件设为升级前状态，再进行测试确认现象；如果控件没有差异，可在播放时，dump一下寄存器并作对比，将升级前后的寄存器dump上传到Aservice供进一步分析，如果没有差异，则需寄板子、上传原理图与位号图，进行进一步排查分析。