原文链接：探针卡的类型及其在半导体测试中的应用
I. 引言
在半导体行业，确保每个芯片都符合高标准至关重要。探针卡在此过程中起着至关重要的作用，它将测试设备连接到晶圆电路，并在进一步的制造步骤之前评估每个电路的功能。这确保及早发现和移除有缺陷的电路，这不仅可以提高产量，还可以保持最终产品的质量和可靠性。
本文将探讨半导体测试中使用的主要探针卡类型，研究每种类型的独特设计、优势和最佳应用，以便帮助您根据特定的测试需求选择合适的探针卡。
II. 什么是探针卡？
探针卡是一种将自动测试设备 (ATE) 连接到晶圆的接口设备，便于测试半导体晶圆上的单个电路。它由一系列与被测电路接触的精细探针或针头组成，可以测量信号完整性、功率和功能等电气特性。
探针卡的类型
探针卡的核心组件
探针/针: 与晶圆电路直接相互作用的精细金属触点。
印刷电路板 (PCB): 提供结构支撑，通过探针卡布置信号路径。
对准机制: 高精度部件，确保探针与晶圆上的每个测试点准确、一致地接触。
探针卡的有效性取决于其设计以及与特定测试要求的兼容性。以下部分将详细介绍探针卡的主要类型、其优点和理想应用。
III. 探针卡的类型
选择探针卡取决于器件复杂程度、频率要求和成本考虑等因素。下面将深入了解每种类型的探针卡，以及它们独特的结构、优点和应用场景。
1. 垂直探针卡
垂直探针卡采用垂直排列的探针设计，以垂直方向与晶圆接触。这种设计具有多种独特优势，尤其适用于高密度、高频率应用。
优点:
高密度测试: 垂直布局可实现高密度接触，使其适用于具有大量引脚的复杂设备。
低磨损: 垂直接触最大限度地减少探头磨损，减少维护需求并延长卡的使用寿命。
信号保真度: 直接接触有助于保持信号完整性，这是高频测试的重要特性。
应用:
高引脚数设备: 垂直探针卡通常用于需要高密度连接的复杂设备，例如微处理器和 DRAM。
高频测试: 这些探针卡由于其信号稳定性和低反射而最适合高速、射频或毫米波应用。
2. 悬臂探针卡
悬臂探针卡的特点是探针水平向外延伸，悬臂在晶圆上方，实现角度接触。这种配置使悬臂探针卡成为一种灵活、经济高效的选择，适用于针脚较少或频率要求较低的应用。
优点:
经济高效: 悬臂卡通常价格较低，使其成为简单设备的实用选择。
灵活的间距: 水平布局适应不同的引脚间距，允许自定义配置。
易于维护: 探头易于接触，便于根据需要快速更换和修改。
应用:
低引脚数设备: 这些卡非常适合不太复杂的设备，例如电源 IC 和模拟电路。
模拟和功率器件测试: 其耐用的设计和适应性间距使其成为测试功率半导体和模拟电路的理想选择。
3. MEMS 探针卡
MEMS（微机电系统）探针卡采用微加工技术来制造高精度微型探针。MEMS 探针卡以其细间距和低力而闻名，特别适用于需要高精度和最小干扰的应用。
优点:
高精度: MEMS 技术可实现极细间距的探头，非常适合间距紧密的接触点。
低接触力: MEMS 探头施加的轻柔压力降低了损坏精密晶圆表面的风险。
高频兼容性: MEMS 探针卡在高频测试方面表现出色，使其适用于 RF 组件。
应用:
细间距设备: MEMS 探针卡非常适合电路紧密排列的设备，例如 RF 和 5G 芯片。
高频测试: 它们处理高频信号，且信号衰减最小，适合高速应用。
4. SP 探针卡
SP-Probe（特殊精密探针）卡采用高灵敏度触点设计，确保在即使轻微偏差也会影响测试结果的环境中也能保持精度。SP-Probe 卡通常适用于需要在较长测试周期内保持稳定、一致的性能和准确性的应用。
优点:
高灵敏度: 即使长时间使用，这些探针卡仍能保持出色的准确性。
灵活耐用: 可承受重复循环而不会降低性能，适合延长测试时间。
适应性: SP 探针卡可以根据各种晶圆尺寸和测试需求进行定制，而不会造成表面损坏。
应用:
高灵敏度设备: 通常用于需要精细测量的测试环境，例如汽车传感器测试。
5. U 型探针卡
U 型探针卡采用独特的 U 型探针接触，可与晶圆表面实现均匀、低冲击的接触。这种结构在涉及精密组件或需要非破坏性测试的应用中尤其有用。
优点:
非破坏性: U 形探头采用轻柔、均匀的接触，减少卡片和晶圆的磨损。
一致的接触质量: 提供均匀的接触压力，提高测试准确性和重复性。
应用:
易碎晶圆: U 型探针卡非常适合测试精密设备，例如 MEMS 应用中的传感器或薄晶圆。
医疗器械测试: 非侵入性接触适用于敏感的电子医疗元件，即使是最小的损坏也可能损害其功能。
6. PCB 探针卡
PCB（印刷电路板）探针卡是围绕印刷电路板构建的，为探针提供了坚实的基础。这些卡是高吞吐量环境的经济选择，低成本和耐用性至关重要。
优点:
经济高效: PCB 探针卡的生产成本较低，因此在大批量应用中很受欢迎。
信号稳定性: PCB基板提供稳定的信号路径，确保标准测试需求的可靠性能。
应用:
大规模生产: PCB探针卡广泛用于测试大规模生产的设备，尤其是消费电子产品。
大容量测试: 非常适合优先考虑高吞吐量和成本效益的环境。
IV. 选择探针卡的因素
正确的探针卡类型取决于一系列因素，从设备的复杂性和密度到测试环境的成本限制。以下是选择探针卡时的主要考虑因素：
设备复杂性和密度
高引脚数设备受益于垂直或 MEMS 探针卡等卡，它们支持细间距和复杂连接。
测试频率和精度需求
对于高频应用（例如 RF 测试），MEMS 探针卡由于其信号衰减低而成为理想选择。
成本效益和耐用性
对于大批量、不太复杂的设备，PCB 探针卡可以有效平衡性能和成本。
V. 探针卡技术的新趋势
探针卡技术不断发展，其进步受到小型化、自动化和更高精度需求的推动：
新材料: 对先进合金和复合材料的研究正在提高探针卡的耐用性和性能。
自动化测试: 探针卡中的自动对准和接触校准可提高测试速度和准确性。
Thermal Management: 散热方面的创新延长了探针卡的寿命和准确性，即使在高温环境下也是如此。
VI. 结论
选择合适的探针卡对于有效的半导体测试至关重要。通过了解每种探针卡类型及其优势和最佳应用，可以实现更高的测试准确性、效率和成本效益。