SiTime超低抖动差分晶振SIT9505——通信物联网

在高速数据传输、网络交换和云计算基础设施中,每一皮秒的误差都至关重要。时钟信号的微小抖动,如同乐队的指挥节奏不稳,会导致数据误码率升高、系统信噪比下降,最终影响整个设备的性能和稳定性。您是否正在为高端应用寻找一颗能够提供绝对纯净、稳定时钟信号的"心脏"

答案就在这里------差分晶振SIT9505,专为挑战极限性能而生的时序解决方案。

SIT9505系列是一款基于MEMS技术的LVDS/LVPECL差分输出晶振。它不仅仅是传统石英晶振的替代品,更是一次性能的全面超越。其核心优势在于超低抖动,为最严苛的应用提供了前所未有的信号完整性。

**  1. 极致的相位抖动性能**

**  · 核心亮点: 典型相位抖动低至 41 fs**

· 这意味着, 如此低的抖动直接转化为更低的系统误码率和更高的信噪比。对于400G以太网、高速交换机和高端测试测量设备而言,这意味着数据传输更快、更可靠,系统性能逼近理论极限。

**  2. 无与伦比的频率灵活性与稳定性**

· 频率范围广泛: 提供从1 MHz到800 MHz的多种频率选择,满足各种高速接口(如PCIe, 10/25/100/400GbE, SAS, SATA)的时序需求。

· 高稳定性: 频率稳定性可达 ±10 ppm,即使在恶劣的温度变化和电压波动环境下,也能确保时钟信号始终如一,保障系统长期稳定运行。

**  3. 基于MEMS的卓越可靠性**

SiTime独有的MEMS技术,让SIT9505具备了传统石英无法比拟的可靠性优势:

· 抗冲击与振动能力提升30倍: 在面对运输、安装或恶劣工业环境中的机械应力时,表现远超石英器件,大大降低了现场故障率。

· 更强的抗环境干扰性: 对电磁干扰、温度骤变和电源噪声具有天然的免疫力,确保在复杂电磁环境中依然输出纯净的时钟信号。

**  4. 小尺寸,节省宝贵空间**

· 提供多种小型化封装(如2.0 mm x 1.6 mm),非常适合板卡空间受限的现代通信设备、数据中心加速卡和紧凑型嵌入式系统,帮助您实现更高密度的设计。

**  应用场景:哪些领域正因SIT9505而受益**

· 网络通信: 核心/汇聚/接入路由器、交换机、光模块、OTN设备。

· 数据中心: 服务器、存储系统、人工智能/机器学习加速卡。

· 测试与测量: 高端示波器、频谱分析仪、通信测试仪。

· 工业与国防: 雷达系统、航空航天电子设备、高性能工业计算机。

**  为何选择SiTime,而不仅仅是选择一颗晶振**

选择SIT9505,意味着您选择的不仅仅是一个组件,而是一个提升产品整体竞争力的战略伙伴。

· 缩短产品上市时间: SiTime产品即插即用,无需复杂的匹配电路,简化设计流程。

· 提升系统级性能: 超低抖动直接提升系统整体指标,让您的产品在竞争中脱颖而出。

· 增强供应链韧性: SiTime的MEMS振荡器制造工艺具备高度的可扩展性和一致性,供货稳定,有效规避传统石英晶振的短缺风险。

相关推荐
柱子jason10 小时前
使用IOT-Tree Server模拟Modbus设备对接西门子PLC S7-200
网络·物联网·自动化·modbus·西门子plc·iot-tree·协议转换
蓁蓁啊10 小时前
C/C++编译链接全解析——gcc/g++与ld链接器使用误区
java·c语言·开发语言·c++·物联网
esmap14 小时前
技术深度解析:ESMap引擎VS主流数字孪生竞品
人工智能·物联网·3d·编辑器·智慧城市·webgl
djarmy17 小时前
星闪协议(NearLink)重塑换电站:打造 2.0 时代的智慧换电“全栈”落地路径
物联网·自动泊车·星闪技术·nearlink 2.0·换电站
小李独爱秋17 小时前
计算机网络经典问题透视:无线局域网的物理层主要有哪几种?
服务器·网络·物联网·计算机网络·信息与通信
柱子jason18 小时前
基于IOT-Tree Server支持工厂自动化柔性生产线的建设
物联网·自动化·iot-tree·柔性生产
TDengine (老段)19 小时前
TDengine TSDB 3.4.0.0 上线:虚拟表、流计算性能显著提升,安全能力全面进阶
大数据·数据库·物联网·安全·时序数据库·tdengine·涛思数据
北京耐用通信19 小时前
电子制造行业:耐达讯自动化Profinet转DeviceNet网关助力工业相机高效互联
人工智能·数码相机·物联网·网络协议·自动化·信息与通信
星马梦缘19 小时前
QS100 IOT芯片电路绘制
物联网·iot·嘉立创·qs-100
三佛科技-1341638421219 小时前
多功能奶泡机MCU方案开发设计分析
单片机·嵌入式硬件·物联网·智能家居·pcb工艺