一、总体结论(先给结论)
| 情况 | 推荐方案 |
|---|---|
| 工件固定、缺陷形态单一、现场稳定 | 传统视觉(OpenCV) |
| 多品类、多缺陷、外观变化大 | 深度学习 |
| 只有 OK 样本 | 深度学习异常检测 |
| 项目周期短、预算低 | 传统视觉 |
| 高良率要求(>99.5%) | 深度学习 |
| 客户频繁改规格 | 深度学习 |
工业实践结论 :
能用传统的不要上深度学习,但一旦不稳,必须果断切深度学习。
二、技术实现对比(落地级)
1. 系统架构对比
传统视觉
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相机 → OpenCV 预处理 → 阈值 / 轮廓 / 特征 → 规则判断 → OK / NG
深度学习
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相机 → OpenCV 预处理 → CNN 模型 → 置信度 → OK / NG
2. 算法能力对比
| 项目 | 传统视觉 | 深度学习 |
|---|---|---|
| 抗光照 | 差 | 强 |
| 缺陷多样性 | 差 | 强 |
| 微小缺陷 | 一般 | 强 |
| 特征设计 | 人工 | 自动 |
| 可解释性 | 强 | 弱 |
| 泛化能力 | 差 | 强 |
三、工程落地对比(核心)
1. 开发周期
| 阶段 | 传统视觉 | 深度学习 |
|---|---|---|
| 光学调试 | ⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐ |
| 算法开发 | ⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐⭐ |
| 数据准备 | ⭐ | ⭐⭐⭐⭐ |
| 稳定性调试 | ⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐⭐ |
| 总周期 | 短 | 中-长 |
2. 数据与样本要求
| 项目 | 传统视觉 | 深度学习 |
|---|---|---|
| 是否必须缺陷样本 | 否 | 是 |
| 样本量 | 少 | 多 |
| 标注成本 | 无 | 高 |
| 新缺陷 | 需改规则 | 可增量训练 |
3. 硬件成本
| 项目 | 传统视觉 | 深度学习 |
|---|---|---|
| 工控机 | 普通 CPU | GPU / 高端 CPU |
| 推理速度 | 极快 | 快 |
| 功耗 | 低 | 高 |
| 相机要求 | 高 | 可稍低 |
四、维护与长期风险
1. 现场维护
| 项目 | 传统视觉 | 深度学习 |
|---|---|---|
| 参数调节 | 频繁 | 少 |
| 换型号 | 重做规则 | 重新训练 |
| 工程师依赖 | 高 | 中 |
| 客户可理解性 | 高 | 低 |
2. 风险点对比
传统视觉风险
- 光照变化导致误判
- 缺陷边界条件多
- 规则膨胀,维护困难
深度学习风险
- 数据不足导致过拟合
- 新缺陷漏检
- 模型黑箱,客户不信任
五、典型落地方案(推荐实践)
方案一:传统视觉优先 + 深度学习兜底(强烈推荐)
工业最优解
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1. 传统算法检测明显缺陷
2. 可疑区域送入深度模型
3. 双判定融合
✔ 降低 GPU 依赖
✔ 提高系统稳定性
✔ 方便客户接受
方案二:纯深度学习(高端产线)
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YOLO / Segmentation → 缺陷定位 → 面积/等级判断
适合:
- 汽车 / 半导体 / 显示面板
- 高 ROI 投入产线
方案三:异常检测(只有 OK 样本)
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OpenCV 预处理 → PatchCore / PaDiM → 异常热力图
适合:
- 新产品初期
- 缺陷未知场景
六、决策建议(工程经理视角)
选传统视觉,如果:
- 客户接受 98--99% 良率
- 产品生命周期短
- 现场光学可严格控制
选深度学习,如果:
- 目标 ≥ 99.5%
- 缺陷复杂且不可枚举
- 产品迭代频繁
七、实际项目选型建议(落地流程)
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Step 1:先用传统视觉跑样本
Step 2:评估误判率
Step 3:>2% → 切深度学习
Step 4:<1% → 规则优化即可