在快充技术飞速发展的当下，USB-A 与 USB-C 双接口并存、PD 与 QC 多协议共生的市场环境，对快充适配的兼容性和安全性提出了更高要求。汇铭达推出的XSP28快充电压诱骗芯片，凭借其全面的协议支持、简洁的电路设计和可靠的安全防护，成为电动工具、无线充电器、小家电等设备的优选快充解决方案，为终端产品的快充设计提供了灵活高效的技术支撑。
一、核心特性：多协议支持，超强兼容性
XSP28作为一款 USB 电源传输接收 SINK 端控制器芯片,核心优势在于其超强的兼容性和灵活的电压调节能力，完美适配当前主流快充生态。
1.协议全覆盖，适配双接口充电器
芯片内置 PD 通讯模块和 QC /FCP/AFC通讯模块，实现了多协议无缝兼容:
支持 PD3.0/2.0 快充协议，可稳定诱骗 5V、9V、12V、15V、20V 电压输出,无需考虑 PD3.0 的细分调压功能对兼容性的影响，聚焦核心实用场景；
支持 QC3.0/2.0 、FCP/SCP快充协议，适配传统 USB-A 口充电器，可诱骗出9V/11V/12V/20V电压输出，解决了 A 口无法兼容PD 协议的行业痛点；
额外支持 AFC受电端协议和 BC1.2 协议，进一步拓宽了充电器适配范围，无论是 USB-C 口的 PD 快充充电器， 还是 USB-A 口的 QC 快充充电器， 均可稳定匹配。
2.高耐压配置，增强电路安全性和稳定性
芯片脚耐压高达21V，有效防止击穿、电弧等故障，电路无需再另配置TVS保护，降低了BOM成本。
3.电压灵活设定，支持向下兼容降级
通过外围一个普通电阻即可精准设定输出电压,支持智能向下兼容功能：当按设定电阻请求目标电压失败时，芯片会自动启动降级诱骗机制。例如，设置20V电压请求 20V 失败后，会依次降级尝试12V、9V，若 QC 协议下诱骗 9V 仍失败，将切换至 AFC 协议再次尝试9V，最终以 BC1.2 协议的 5V 保底输出，确保充电过程不中断。
二、电路设计：简洁高效，降低开发成本
XSP28采用高集成度设计，外围电路极简，只需要一颗电容就能实现诱骗快充功能，大幅降低了产品开发的复杂度和成本。
三、应用场景
XSP28其应用场景覆盖消费电子、小型发热设备、小家电及专业领域，例如智能家居与蓝牙音响：在智能音箱、无线传感器等小家电中，芯片可配合降压-升压电路实现12V/15V双模输出，兼容多种快充协议（如PD/QC/FCP/AFC），简化外围电路设计（仅需外接少量电容电阻），降低功耗并提升续航能力