一、制定战略
1.产品规划
做什么
不做什么
什么时候做
- 定制计划
年度计划
季度计划
二、需求分析
1.需求收集
客户反馈
市场分析
竞争分析
售后与客服
产品开发团队收集
高层拍脑袋
- 需求评估
可行性分析
工作量评估
三、产品立项
1.评审
2.建立项目文件夹
3.创建问题汇总表
4.DFMEA分析
四、需求分解
-
设计需求分解
-
按需定制项目计划
五、硬件总体方案设计
1.关键器件选型,寻找核心技术资料、技术途径、技术支持,考虑技术可行性及成本控制。
- 总体方案架构设计及方案设计文档编写
3.方案串讲、需求串讲及方案可行性评审
4.核心BOM审核
六、硬件详细设计
-
所有元器件选型及可用分析
-
新电路实验板验证
-
软硬件接口文档编写
-
原理图详细设计
元件库绘制
原理图绘制
自检与互检
- PCB详细设计
板子尺寸确定
器件布局确定
PCB绘制
自检与互检
6.制版、焊接、贴片
七、硬件验证
1.白盒测试
单元测试
功能测试
2.黑盒测试
整机装配测试
环境实验测试
电性能测试
EMC测试
3.生产小批量验证
4.量产及售后
