PW1515 DEMO板核心测试方案

PW1515是一款专为保护精密后端电路而设计的高性能、可编程过压过流保护芯片。在当今复杂的电子系统中,电源路径时常面临电压浪涌、负载短路等潜在风险,PW1515充当着系统"安全卫士"的关键角色。它通过监测输入电压与负载电流,在异常状况发生时以微秒级速度快速切断通路,为后续昂贵的处理器、传感器或接口电路提供至关重要的安全保障。

板子图片



测试类别 测试项目 测试目的 测试方法/条件参考 合格判断标准参考

一,过压保护 (OVP) 验证当输入电压异常升高时,芯片能否快速切断通路,保护后端电路。 输入电压从正常值(如5V)缓慢升高至超过6.1V。监测输出是否关断。 OVP触发阈值:在6.1V附近动作。

输入5.9V,负载0.5A,输出电压正常

输入6.17V,输出0V,6.1V过压关闭正常启动

二,过流保护 (OCP) 验证当负载电流过大时,芯片能否进入限流模式,防止故障扩大。 设置不同IADJ电阻,验证可编程限流点。输出端逐渐增加负载。

OCP范围:限流值可在0.2A至2A间精确设置。

输入5.12V,输出0A,输出5.12V正常

输入5.11V,输出1A,输出4.98V正常

输入5.11V,输出1.1A,输出4.67V正常,过流后先拉低输出电压,如再强制拉负载电流后进去打嗝

输入5.11V,输出1A,输出4.98V正常,红外测温温度41度正常,表面温度正常会比红外温度低几度。

三,短路行为:输出短路时,进入保护模式。


输入5V,输出短路时,输出越0V,输入电流0.02A-0.3A跳动变化,进入自恢复不断检测开启和关闭状态,输出电路回复后可以正常输出,

四导通阻抗 (Rds(on)) 评估芯片在正常工作时的通路效率与压降,直接影响系统发热和效率。 在额定电流(如1A或2A)下,测量输入输出电压差。 压降:典型值极低(约0.12Ω * Iout)。

通过负载1A时的电压差对比,可以计算出为正常。

五使能控制 验证芯片在关断状态下的功耗及逻辑控制功能是否正常。 测量EN引脚悬空(默认开启)及拉高(关断)时的输入电流。 EN逻辑:高电平关断,低电平/悬空开启。也是测试正常。

六,耐压测试 确认芯片在规格书标称的最大输入电压下能正常工作且不损坏。 施加32V最大输入电压,带额定负载。

输入28.9V,输出为0V,保护正常,耐压正常,输入拉回5.19V时,输出0.5A,输出电压5.13V正常

相关推荐
oscar99912 小时前
CPO 共封装光学——当“电互连的极限”只能靠“光进封装”来突破
芯片·封装
oscar99914 小时前
玻璃基板与面板级封装——从“圆形晶圆逻辑”到“矩形大板逻辑”的范式迁移
芯片·封装
艾德克斯19 小时前
艾德克斯以测试之力护航汽车创新落地——以“测试先行”解码2027年度中国汽车十大技术趋势
汽车·芯片·ai测试·固态电池·汽车测试·v2g·电驱动
ZenasLDR21 小时前
蓝牙应用走向万物智联
音频·芯片
至为芯2 天前
IP2766至为芯支持AVS快充的单C口140W快充协议芯片
集成电路·芯片·电子元器件
oscar9992 天前
3D 异构集成中的热—力—电耦合——被封装结构放大的系统级问题
芯片·封装·电耦合
oscar9993 天前
TSV 与 3D 堆叠——垂直方向上的密度跃迁及其代价
芯片·封装·tsv
oscar9993 天前
Chiplet 与中介层的“共同设计”——互连标准、良率博弈与热耦合
芯片·封装·chiplet
oscar9994 天前
EMIB 与桥接路线——在“不铺满硅”的前提下逼近 2.5D 的互连密度
人工智能·芯片·封装·emib
至为芯5 天前
IP2736至为芯支持AVS快充的单C口140W快充协议芯片
集成电路·芯片·电子元器件