中英科技研发投入占比创新高：半导体封装材料突破日企垄断，北向资金悄然加仓
中英科技2025年财报显示，公司虽面临行业寒冬，但研发投入逆势攀升，全年研发费用同比激增74.61%，达24.75亿元，创历史新高。这一"科技弹药库"的扩容，直接推动半导体封装材料技术突破，引线框架产品成功打破日企长期垄断，获华为等头部客户认证。尽管扣非净利润承压亏损500万至900万元，但非经常性损益中的股权投资收益达6.07亿元，为业绩注入"意外之财"。
股评视角下，北向资金近期悄然加仓的动向值得玩味。公司PTFE高频覆铜板新产能于2025年7月投产，叠加AI芯片需求爆发带动HDI/高频PCB涨价潮，技术壁垒与产能释放形成"双轮驱动"。而筹划现金收购关联方英中电气51%股权的动作，虽引发家族套现争议，却也可能打通特高压绝缘材料产业链，形成"隐形协同"。当前股价58.54元（截至3月10日涨停收盘），动态市盈率虽高，但技术突破与行业景气度或成估值修复催化剂。（IT金融网）