CEA-Leti 与法国初创公司 NcodiN （该公司致力于研发由纳米激光器驱动的光子互连技术）正在携手合作，旨在通过 300mm 集成光子学工艺，将 NcodiN 的光学中介层（optical interposer）技术推向工业化量产。
此次合作的目标是加速将实验室的概念验证转化为工业级的 300mm 工艺流程------这标志着技术路径正从传统的铜互连转向可扩展的、封装内（in-package）、长距离的光链接，以满足未来计算架构和 AI 芯片的需求。
NcodiN 去年 11 月曾获得 1600 万欧元的种子轮融资。目前，该公司正在构建一个名为 NConnect 的集成光互连平台。该平台的核心是号称"世界上最小的硅基激光器"技术，其体积据称比当前行业标准设备小 500 倍。该公司这种由纳米激光器驱动的光子中介层，旨在实现超高密度集成（>5,000 个纳米激光器/平方毫米）和低功耗运行（约 0.1 pJ/bit）。
依托 CEA-Leti 在光子集成方面的专业经验，NcodiN 正在将其纳米激光器技术迁移至 300mm 硅光子学平台。
NcodiN 联合创始人兼 CEO Francesco Manegatti 表示："NcodiN 的纳米激光器光子互连技术，克服了长期以来阻碍光子学大规模应用的瓶颈------即传统光子组件体积庞大且效率低下的问题。我们与 CEA-Leti 的合作旨在验证 NConnect 与 300mm 晶圆的兼容性，这对于在以 AI 为中心的处理器和高带宽计算系统中实现商业化规模生产及具有成本效益的采用至关重要。"
CEA-Leti 首席执行官 Sébastien Dauvé 表示，该合作伙伴关系强调了双方共同致力于打造可扩展光子基础设施的承诺，以满足未来的计算需求。他说道："将光子学技术过渡到 300mm CMOS 兼容工艺，是光互连领域的一个转折点。这标志着我们终于能够以 AI 行业所需的规模、成本和可靠性来生产光互连技术。"
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