板卡概述
本板是一款基于6U VPX总线架构的基带信号合成板，该平台采用一片Xilinx的VU9P FPGA（支持VU13P）作为主处理器，完成复杂的数据采集、回放以及实时信号处理算法。采用一片带有ARM内核的高性能嵌入式处理器ZU15EG作为协处理器来实现通讯和管理功能。
该平台的主处理器XCVU9P外挂两组72位DDR4 SDRAM，来实现超大容量数据缓存。该平台的协处理器ZU15EG的PL端支持2组DDR4 SDRAM。该协处理器的PS端是一款功能强大的ARM处理器，具有1个64位四核ARM Cortex-A53处理器、1个双核 ARM Cortex-R5 实时处理器、1个ARM Mali™-400MP 图形处理器，该平台为适应复杂的浮点运算信号处理算法。
板上双FMC，可搭配：1）各类ADC/DAC/IO子卡；2）定制性非标准GPU/CPU卡；
技术指标
标准6U VPX规格，符合VITA46规范；
板载高性能FPGA处理器：XCVU9P-2FLGB2104I（支持VU13P）：
- 外挂2组72位DDR4 SDRAM；
- 外挂2片QSPI Flash，用于FPGA的加载；
- 外挂1个千兆网口；
板载高性能zynq：XCZU15EG-2FFVB1156I
- PL端挂2组32位DDR4 SDRAM；
- PS端挂1组72位DDR4 SDRAM；
- PS端扩展出1路1000BASE-T千兆以太网口；
- PS端挂1路RS232串口至前面板J30J连接器；
- PS端支持SD/TF卡启动；
- PS端挂1个EMMC存储单元；
FMC：
- 2个FMC+，每个FMC支持GTYx16；
- FMC支持LA/HA/HB管脚；
VPX性能：
- P1:4个4xGTY；
- P2:1个16x PCIe3.0；
- P3:4组RS422及GPIO；
- P4:zynq 4xGTR；
- P5:1个4x GTY；
- P6: zynq 4个4xGTH；
物理与电气特征
- 板卡尺寸：160 x 233mm
- 板卡供电：6A max@+12V（±5%）
- 散热方式：金属导冷散热
环境特征
- 工作温度：-40°~﹢80°C，