芯片合封是个嘛？

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如果将mcu合和RF芯片进行合封后的话，对于mcu有什么影响？

芯片合封本质就是将两个或者多个芯片（充电芯片，射频芯片，LDO）封装到同一个封装体里面。

芯片合封方式

1. 并排Die

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┌─────────────────────────────┐│        封装塑封壳体         ││  ┌────────┐  ┌────────┐     ││  │  MCU   │      Rf   ││  └────────┘  └────────┘     ││          基板布线           │└─────────────────────────────┘

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2. 堆叠Die

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┌─────────────────────────────┐│        封装塑封壳体          ││        ┌────────────┐       ││        │  Flash     │       ││        ├────────────┤       ││        │   MCU      │       ││        └────────────┘       ││          底层基板            │└─────────────────────────────┘

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3. SiP系统级封装

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┌─────────────────────────────────────┐│           SiP整体封装壳             ││  ┌──────┐  ┌──────┐  ┌──────────┐  ││  │MCU   │  │ 射频  │  │  存储   │  ││  └──────┘  └──────┘  └──────────┘  ││  电感  电容  晶振  微型天线无源器件 ││           高密度互联基板           │└─────────────────────────────────────┘

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芯片合封优势

把多颗IC合起来，那肯定能想到节省PCB的面积，原来使用三颗IC，现在合封起来就是一颗，小型化且高度集成，

别人拿到我的板子，看到上面合封的芯片，看不到我到底用到哪些，防止别人抄板。

那么原来需要贴两三个芯片，现在只需要贴一个合封后的芯片，成本降低了也。

芯片合封市场应用

家具电子，穿戴设备，遥控玩具，具体例如遥控落地窗，遥控窗帘，遥控汽车，利用了2.4G射频芯片+主控进行合封。

那么回到前面的问题，如果一颗mcu和RF芯片合封后，这时对mcu的影响有哪些？

单片机的工作电压一般就是1.8~5.5V，RF芯片是1.8V~3.6V,那么现在设定共用的电压是3.3V，这时造成的影响就是，电压可能低，容易出现烧录深度问题，烧录数据异常，ROM原来本来烧录的1，变为了0.

还有当RF和mcu共用电源时，那么如果设计上有问题，还会出现mcu低压复位，程序跑飞等一些问题。

那么低压造成mcu频率不准，进而影响，ADC采样不准，串口通信不稳定，PWM输出等一系列问题。