如果将mcu合和RF芯片进行合封后的话，对于mcu有什么影响？芯片合封本质就是将两个或者多个芯片（充电芯片，射频芯片，LDO）封装到同一个封装体里面。
芯片合封方式
1. 并排Die
┌─────────────────────────────┐│ 封装塑封壳体 ││ ┌────────┐ ┌────────┐ ││ │ MCU │ Rf ││ └────────┘ └────────┘ ││ 基板布线 │└─────────────────────────────┘
2. 堆叠Die┌─────────────────────────────┐│ 封装塑封壳体 ││ ┌────────────┐ ││ │ Flash │ ││ ├────────────┤ ││ │ MCU │ ││ └────────────┘ ││ 底层基板 │└─────────────────────────────┘
3. SiP系统级封装┌─────────────────────────────────────┐│ SiP整体封装壳 ││ ┌──────┐ ┌──────┐ ┌──────────┐ ││ │MCU │ │ 射频 │ │ 存储 │ ││ └──────┘ └──────┘ └──────────┘ ││ 电感 电容 晶振 微型天线无源器件 ││ 高密度互联基板 │└─────────────────────────────────────┘
芯片合封优势
把多颗IC合起来，那肯定能想到节省PCB的面积，原来使用三颗IC，现在合封起来就是一颗，小型化且高度集成，
别人拿到我的板子，看到上面合封的芯片，看不到我到底用到哪些，防止别人抄板。
那么原来需要贴两三个芯片，现在只需要贴一个合封后的芯片，成本降低了也。
芯片合封市场应用
家具电子，穿戴设备，遥控玩具，具体例如遥控落地窗，遥控窗帘，遥控汽车，利用了2.4G射频芯片+主控进行合封。
那么回到前面的问题，如果一颗mcu和RF芯片合封后，这时对mcu的影响有哪些？
单片机的工作电压一般就是1.8~5.5V，RF芯片是1.8V~3.6V,那么现在设定共用的电压是3.3V，这时造成的影响就是，电压可能低，容易出现烧录深度问题，烧录数据异常，ROM原来本来烧录的1，变为了0.
还有当RF和mcu共用电源时，那么如果设计上有问题，还会出现mcu低压复位，程序跑飞等一些问题。
那么低压造成mcu频率不准，进而影响，ADC采样不准，串口通信不稳定，PWM输出等一系列问题。